Fiabilité des assemblages sans plomb en environnement sévère

Le mémoire porte sur l étude de la fiabilité des assemblages utilisant des alliages de brasure sans-plomb en environnement sévère pour des applications électroniques. Une méthode de préparation métallographique fiable et reproductible en vue de l analyse microstructurale est présentée. L'effet du vieillissement thermique statique sur l évolution microstructurale de billes de brasure en SAC, la tenue à la fatigue mécanique des assemblages brasés et l'étude de l'endommagement thermomécanique sont développés. Le seul effet notable constaté après vieillissement thermique est l'augmentation des épaisseurs des intermétalliques de contact. A la suite de sollicitations mécaniques, les ruptures sont plus souvent observées dans les pistes que dans les brasures, et ne permettent pas d'incriminer des éléments de la microstructure brasée comme facteurs déterminant de propagation des fissures. Les sollicitations thermomécaniques conduisent à une recristallisation, et les fissures se propagent alors le long des joints de grains recristallisés.The thesis focuses on the study of the reliability of assemblies using Pb-free alloys under' harsh environment for electronic applications. A method for preparing metallographic reliable and reproducible for the microstructural analysis is presented. The effect of thermal aging on the static microstructural evolution of solder balls in SAC, the resistance to mechanical fatigue of solder joints and the study of thermomechanical damage are developed. The only significant effect observed after thermal aging is the increase in thickness of the intermetallic contact. Following mechanical, ruptures are most often seen in the copper tracks of the assembly, and do not blame the solder microstructure elements as determinants of crack propagation. The thermomechanical stresses lead to recrystallization, and then cracks propagate along the grain boundaries of recrystallized.BORDEAUX1-Bib.electronique (335229901) / SudocSudocFranceF

Exome sequencing identifies germline variants in DIS3 in familial multiple myeloma

[Excerpt] Multiple myeloma (MM) is the third most common hematological malignancy, after Non-Hodgkin Lymphoma and Leukemia. MM is generally preceded by Monoclonal Gammopathy of Undetermined Significance (MGUS) [1], and epidemiological studies have identified older age, male gender, family history, and MGUS as risk factors for developing MM [2]. The somatic mutational landscape of sporadic MM has been increasingly investigated, aiming to identify recurrent genetic events involved in myelomagenesis. Whole exome and whole genome sequencing studies have shown that MM is a genetically heterogeneous disease that evolves through accumulation of both clonal and subclonal driver mutations [3] and identified recurrently somatically mutated genes, including KRAS, NRAS, FAM46C, TP53, DIS3, BRAF, TRAF3, CYLD, RB1 and PRDM1 [3,4,5]. Despite the fact that family-based studies have provided data consistent with an inherited genetic susceptibility to MM compatible with Mendelian transmission [6], the molecular basis of inherited MM predisposition is only partly understood. Genome-Wide Association (GWAS) studies have identified and validated 23 loci significantly associated with an increased risk of developing MM that explain ~16% of heritability [7] and only a subset of familial cases are thought to have a polygenic background [8]. Recent studies have identified rare germline variants predisposing to MM in KDM1A [9], ARID1A and USP45 [10], and the implementation of next-generation sequencing technology will allow the characterization of more such rare variants. [...]French National Cancer Institute (INCA) and the Fondation Française pour la Recherche contre le Myélome et les Gammapathies (FFMRG), the Intergroupe Francophone du Myélome (IFM), NCI R01 NCI CA167824 and a generous donation from Matthew Bell. This work was supported in part through the computational resources and staff expertise provided by Scientific Computing at the Icahn School of Medicine at Mount Sinai. Research reported in this paper was supported by the Office of Research Infrastructure of the National Institutes of Health under award number S10OD018522. The content is solely the responsibility of the authors and does not necessarily represent the official views of the National Institutes of Health. The authors thank the Association des Malades du Myélome Multiple (AF3M) for their continued support and participation. Where authors are identified as personnel of the International Agency for Research on Cancer / World Health Organization, the authors alone are responsible for the views expressed in this article and they do not necessarily represent the decisions, policy or views of the International Agency for Research on Cancer / World Health Organizatio

Fiabilité des assemblages sans plomb en environnement sévère

Le mémoire porte sur l’étude de la fiabilité des assemblages utilisant des alliages de brasure sans-plomb en environnement sévère pour des applications électroniques. Une méthode de préparation métallographique fiable et reproductible en vue de l’analyse microstructurale est présentée. L'effet du vieillissement thermique statique sur l’évolution microstructurale de billes de brasure en SAC, la tenue à la fatigue mécanique des assemblages brasés et l'étude de l'endommagement thermomécanique sont développés. Le seul effet notable constaté après vieillissement thermique est l'augmentation des épaisseurs des intermétalliques de contact. A la suite de sollicitations mécaniques, les ruptures sont plus souvent observées dans les pistes que dans les brasures, et ne permettent pas d'incriminer des éléments de la microstructure brasée comme facteurs déterminant de propagation des fissures. Les sollicitations thermomécaniques conduisent à une recristallisation, et les fissures se propagent alors le long des joints de grains recristallisés.The thesis focuses on the study of the reliability of assemblies using Pb-free alloys under' harsh environment for electronic applications. A method for preparing metallographic reliable and reproducible for the microstructural analysis is presented. The effect of thermal aging on the static microstructural evolution of solder balls in SAC, the resistance to mechanical fatigue of solder joints and the study of thermomechanical damage are developed. The only significant effect observed after thermal aging is the increase in thickness of the intermetallic contact. Following mechanical, ruptures are most often seen in the copper tracks of the assembly, and do not blame the solder microstructure elements as determinants of crack propagation. The thermomechanical stresses lead to recrystallization, and then cracks propagate along the grain boundaries of recrystallized

Fiabilité des assemblages sans plomb en environnement sévère

The thesis focuses on the study of the reliability of assemblies using Pb-free alloys under' harsh environment for electronic applications. A method for preparing metallographic reliable and reproducible for the microstructural analysis is presented. The effect of thermal aging on the static microstructural evolution of solder balls in SAC, the resistance to mechanical fatigue of solder joints and the study of thermomechanical damage are developed. The only significant effect observed after thermal aging is the increase in thickness of the intermetallic contact. Following mechanical, ruptures are most often seen in the copper tracks of the assembly, and do not blame the solder microstructure elements as determinants of crack propagation. The thermomechanical stresses lead to recrystallization, and then cracks propagate along the grain boundaries of recrystallized.Le mémoire porte sur l'étude de la fiabilité des assemblages utilisant des alliages de brasure sans-plomb en environnement sévère pour des applications électroniques. Une méthode de préparation métallographique fiable et reproductible en vue de l'analyse microstructurale est présentée. L'effet du vieillissement thermique statique sur l'évolution microstructurale de billes de brasure en SAC, la tenue à la fatigue mécanique des assemblages brasés et l'étude de l'endommagement thermomécanique sont développés. Le seul effet notable constaté après vieillissement thermique est l'augmentation des épaisseurs des intermétalliques de contact. A la suite de sollicitations mécaniques, les ruptures sont plus souvent observées dans les pistes que dans les brasures, et ne permettent pas d'incriminer des éléments de la microstructure brasée comme facteurs déterminant de propagation des fissures. Les sollicitations thermomécaniques conduisent à une recristallisation, et les fissures se propagent alors le long des joints de grains recristallisés

Pancytopaenia secondary to bone marrow dissemination of Merkel cell carcinoma in a patient with Waldenström macroglobulinaemia

International audienc

Vers un conservatoire des gestes techniques et professionnels dans les IUT.

Projet financé par le service général SIAME de l'UBO. La présentation a eu lieu le 7/6/2012.National audienceAfin d'accroître l'efficacité de l'apprentissage des gestes techniques et professionnels nous avons expérimenté les techniques de films 3D en relief. Nous avons tourné de courtes séquences, dans différentes disciplines, biologie et mécanique, avec des caméras stéréoscopiques destinées à être exploitées en cours, travaux dirigés, au démarrage des travaux pratiques, et après les travaux pratiques