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    Conception de micro-générateurs thermoélectriques planaires intégrant une topologie de thermopile 2.5D

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    The tremendous growth of applications related to recent advances in the Internet of Things (IoT) requires the development of new solutions for harvesting/scavenging the environmental energy to power microsystems. The abundance of heat in our environment allows thermal energy harvesting devices to be one of the solutions. In this work, we have developed a family of planar micro-thermoelectric generators (”TEG), integrating a novel 2.5D thermopile topology periodically folded and distributed on multi-membrane, capable of converting heat directly into useful electrical energy. This thermopile, with high integration density, uses thermocouples based on metallic thermoelectric materials (Chromel and Constantan), electrically associated either in series or in parallel, allowing to reduce drastically the internal electrical resistance of these ”TEGs to a few tens of Ohms. A 3D thermal modelling in COMSOL MultiphysicsÂź was used to design the optimal dimensions of the modules so they would deliver the maximum output power. The fabrication of these devices is made by low-cost CMOS-compatible processes, using non-polluting, abundant and environmentally friendly materials. Deep reactive ionic etching (DRIE) of Silicon wafers is used to release membranes with adjustable lengths allowing to adapt the thermal resistance of these ”TEGs to their environment. The devices realized in IEMN clean room, have been characterized using specific measurement benches developed for this purpose. The harvesting of one Watt of heat leads to thermo-generated electrical powers of a few hundred microwatts. This ranks these new 2.5D ”TEGs among the best state-of-the-art ”-modules using metallic thermoelectrics.L’essor considĂ©rable des applications liĂ©es aux rĂ©cents progrĂšs de l’internet des objets (IoT) nĂ©cessite de dĂ©velopper de nouvelles solutions de collecte de l’énergie environnante pour alimenter les microsystĂšmes. L’abondance de la chaleur dans notre environnement permet aux dispositifs de rĂ©cupĂ©ration de l’énergie thermique d’ĂȘtre une des solutions. Dans ce travail, nous avons dĂ©veloppĂ© une famille de micro-gĂ©nĂ©rateurs thermoĂ©lectriques planaires (”TEG), intĂ©grant une topologie originale de thermopile en 2.5D pĂ©riodiquement repliĂ©e et distribuĂ©e sur multi-membrane, capable de convertir de maniĂšre directe la chaleur en Ă©nergie Ă©lectrique utile. Cette thermopile, Ă  grande densitĂ© d’intĂ©gration, emploie des thermocouples Ă  base de matĂ©riaux thermoĂ©lectriques mĂ©talliques (Chromel et Constantan), associĂ©s Ă©lectriquement soit en sĂ©rie, soit en parallĂšle, permettant de rĂ©duire drastiquement la rĂ©sistance Ă©lectrique interne de ces ”TEGs, Ă  quelques dizaines de Ohms. Pour obtenir de ces modules une puissance de sortie maximale, des modĂ©lisations numĂ©riques 3D sous COMSOL MultiphysicsÂź, au niveau thermique, ont permis d’optimiser leur dimensionnement. La fabrication de ces dispositifs a Ă©tĂ© rĂ©alisĂ©e par des procĂ©dĂ©s compatibles CMOS, Ă  faible coĂ»t, utilisant des matĂ©riaux non polluants, abondants, et respectueux de l’environnement. Elle a employĂ© la technique de gravure profonde DRIE de wafers de Silicium pour libĂ©rer des membranes de longueurs ajustables permettant d’adapter la rĂ©sistance thermique des ”TEGs Ă  leur environnement. Les dispositifs rĂ©alisĂ©s en centrale de technologie ont Ă©tĂ© caractĂ©risĂ©s Ă  l’aide de bancs de mesure spĂ©cifiques dĂ©veloppĂ©s Ă  cette fin. La rĂ©cupĂ©ration d’un Watt de chaleur permet d’atteindre des puissances Ă©lectriques thermogĂ©nĂ©rĂ©es de quelques centaines de microwatts. Cela classe ces nouveaux ”TEG 2.5D parmi les meilleurs ”-modules de l’état de l’art utilisant des thermoĂ©lectriques mĂ©talliques

    Fabrication of planar micro-thermoelectric generators integrating a 2.5D thermopile topology

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    L’essor considĂ©rable des applications liĂ©es aux rĂ©cents progrĂšs de l’internet des objets (IoT) nĂ©cessite de dĂ©velopper de nouvelles solutions de collecte de l’énergie environnante pour alimenter les microsystĂšmes. L’abondance de la chaleur dans notre environnement permet aux dispositifs de rĂ©cupĂ©ration de l’énergie thermique d’ĂȘtre une des solutions. Dans ce travail, nous avons dĂ©veloppĂ© une famille de micro-gĂ©nĂ©rateurs thermoĂ©lectriques planaires (”TEG), intĂ©grant une topologie originale de thermopile en 2.5D pĂ©riodiquement repliĂ©e et distribuĂ©e sur multi-membrane, capable de convertir de maniĂšre directe la chaleur en Ă©nergie Ă©lectrique utile. Cette thermopile, Ă  grande densitĂ© d’intĂ©gration, emploie des thermocouples Ă  base de matĂ©riaux thermoĂ©lectriques mĂ©talliques (Chromel et Constantan), associĂ©s Ă©lectriquement soit en sĂ©rie, soit en parallĂšle, permettant de rĂ©duire drastiquement la rĂ©sistance Ă©lectrique interne de ces ”TEGs, Ă  quelques dizaines de Ohms. Pour obtenir de ces modules une puissance de sortie maximale, des modĂ©lisations numĂ©riques 3D sous COMSOL MultiphysicsÂź, au niveau thermique, ont permis d’optimiser leur dimensionnement. La fabrication de ces dispositifs a Ă©tĂ© rĂ©alisĂ©e par des procĂ©dĂ©s compatibles CMOS, Ă  faible coĂ»t, utilisant des matĂ©riaux non polluants, abondants, et respectueux de l’environnement. Elle a employĂ© la technique de gravure profonde DRIE de wafers de Silicium pour libĂ©rer des membranes de longueurs ajustables permettant d’adapter la rĂ©sistance thermique des ”TEGs Ă  leur environnement. Les dispositifs rĂ©alisĂ©s en centrale de technologie ont Ă©tĂ© caractĂ©risĂ©s Ă  l’aide de bancs de mesure spĂ©cifiques dĂ©veloppĂ©s Ă  cette fin. La rĂ©cupĂ©ration d’un Watt de chaleur permet d’atteindre des puissances Ă©lectriques thermogĂ©nĂ©rĂ©es de quelques centaines de microwatts. Cela classe ces nouveaux ”TEG 2.5D parmi les meilleurs ”-modules de l’état de l’art utilisant des thermoĂ©lectriques mĂ©talliques.The tremendous growth of applications related to recent advances in the Internet of Things (IoT) requires the development of new solutions for harvesting/scavenging the environmental energy to power microsystems. The abundance of heat in our environment allows thermal energy harvesting devices to be one of the solutions. In this work, we have developed a family of planar micro-thermoelectric generators (”TEG), integrating a novel 2.5D thermopile topology periodically folded and distributed on multi-membrane, capable of converting heat directly into useful electrical energy. This thermopile, with high integration density, uses thermocouples based on metallic thermoelectric materials (Chromel and Constantan), electrically associated either in series or in parallel, allowing to reduce drastically the internal electrical resistance of these ”TEGs to a few tens of Ohms. A 3D thermal modelling in COMSOL MultiphysicsÂź was used to design the optimal dimensions of the modules so they would deliver the maximum output power. The fabrication of these devices is made by low-cost CMOS-compatible processes, using non-polluting, abundant and environmentally friendly materials. Deep reactive ionic etching (DRIE) of Silicon wafers is used to release membranes with adjustable lengths allowing to adapt the thermal resistance of these ”TEGs to their environment. The devices realized in IEMN clean room, have been characterized using specific measurement benches developed for this purpose. The harvesting of one Watt of heat leads to thermo-generated electrical powers of a few hundred microwatts. This ranks these new 2.5D ”TEGs among the best state-of-the-art ”-modules using metallic thermoelectrics

    Utilisation du silicium nanostructuré dans un générateur thermoélectrique pour la réduction des pertes thermiques

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    National audienceIn this paper, we present a planar thermoelectric microgenerator (ÎŒTEG) based on CMOS-compatible silicon technology to harvest all forms of thermal energy. These have made by using low cost, abundant and eco-friendly materials. The heat harvesting has performed with a silicon concentrator. The developed semi-3D configuration needs safety support called ‘boss’ to avoid the breaking up of the membranes. The objective of this work is to evaluate the improvement of these ÎŒTEGs performance resulting from the reduction of lateral heat losses by using selective anodizing of these bosses. The thermal modeling of ÎŒTEGs embedding porous silicon bosses shows an increase in output power up to 65%.Dans cet article, nous prĂ©sentons des microgĂ©nĂ©rateurs thermoĂ©lectriques (ÎŒTEG) planaires rĂ©alisĂ©s en technologie Silicium compatible CMOS, et destinĂ©s Ă  la rĂ©cupĂ©ration de toute forme d’énergie thermique. Ceux-ci utilisent des matĂ©riaux faible coĂ»t, abondants et respectueux de l’environnement. La captation de la chaleur est effectuĂ©e Ă  l’aide d’un concentrateur, en Silicium. La configuration « semi 3D » dĂ©veloppĂ©e utilise des membranes suspendues et nĂ©cessite, pour Ă©viter de les casser, la mise en oeuvre de structures de maintien, appelĂ©es bossages. L’objectif de ce travail est d’évaluer l’amĂ©lioration des performances de conversion des ÎŒTEG rĂ©sultant de la rĂ©duction des pertes thermiques latĂ©rales suite Ă  l’anodisation sĂ©lective de ces bossages. La simulation thermique de ÎŒTEGs intĂ©grant de tels bossages en Si poreux montre que les puissances gĂ©nĂ©rĂ©es pourront ĂȘtre augmentĂ©es jusqu’à 65%

    Modélisation et optimisation de la structure géométrique d'un microgénérateur thermoélectrique planaire

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    Dans le cadre de cette communication, nous prĂ©sentons une modĂ©lisation de microgĂ©nĂ©rateurs thermoĂ©lectriques (ÎŒTEG) planaires rĂ©alisĂ©s en technologie Silicium compatible CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), et destinĂ©s Ă  la rĂ©cupĂ©ration de toute forme d’énergie thermique (surface ~ 1/3 cmÂČ). Ces ÎŒTEGs sont constituĂ©s d’une thermopile, suspendue pĂ©riodiquement sur un rĂ©seau de membranes diĂ©lectriques, qui utilise l’association de longs thermocouples (TCs) planaires en poly-Silicium/or (pSi/Au). Un concentrateur Ă  piliers y est superposĂ© pour canaliser le flux thermique incident sur les membranes. Les rĂ©sultats obtenus Ă  l’aide de la modĂ©lisation thermique sous COMSOLÂź de la structure semi 3D de tels ÎŒTEGs, montrent que 1/ la diffĂ©rence de tempĂ©rature gĂ©nĂ©rĂ©e aux bornes des TCs de la thermopile admet un maximum en fonction du nombre de membranes et que 2/ les configurations de ÎŒTEG Ă  4 et 5 membranes sont celles qui gĂ©nĂ©reront le maximum de puissance Ă©lectrique pour une largeur des piliers de concentrateur optimale

    Optimisation de la collecte de chaleur d'un microgénérateur thermoélectrique planaire

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    Dans cet article, nous prĂ©sentons des microgĂ©nĂ©rateurs thermoĂ©lectriques (ÎŒTEG) planaires rĂ©alisĂ©s en technologieSilicium compatible CMOS, et destinĂ©s Ă  la rĂ©cupĂ©ration de toute forme d’énergie thermique. Ceux-ci utilisent desmatĂ©riaux faible coĂ»t, abondants et « eco-friendly ». La captation de la chaleur est effectuĂ©e Ă  l’aide d’un concentrateur,en Silicium. La configuration « semi 3D » dĂ©veloppĂ©e utilise des membranes suspendues et nĂ©cessite, pour Ă©viter de lescasser, la mise en oeuvre de structures de maintien, appelĂ©es bossages. L’objectif de ce travail est d’évaluer l’amĂ©liorationdes performances de conversion des ÎŒTEG rĂ©sultant de la rĂ©duction des pertes thermiques latĂ©rales suite Ă  l’anodisationsĂ©lective de ces bossages. La simulation thermique de ÎŒTEGs intĂ©grant de tels bossages en Si poreux montre que lespuissances gĂ©nĂ©rĂ©es pourront ĂȘtre augmentĂ©es jusqu’à 65%
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