學校行政體系建立SOP之個案研究：以修平技術學院為例

[[abstract]]在科技日新月異與國際化的洪流下，學校組織體系已越來越多樣化，運作上也越來越複雜，在此縱橫多元化的時代，想要有效達成組織的目標，建立『標準作業程序（Standard Operation Procedure, SOP）』，就成為一個非常重要的關鍵因素，而SOP也是確保行政品質與提升行政效率的基礎和準則。 本研究配合個案校內計劃的實施，推動SOP的主要目的在於：建立員工之作業依據，以減少人為錯誤；期使權責分明，避免互相的責任推諉；作為新進人員的訓練教材，以節省訓練新進人員的時間；另於組織再造時，可做為工作豐富化與工作擴大化之學習訓練範本。甚者，盼所建立之SOP，期使行政體系得以更符合現況之作業條件與未來需求，以提升行政效率與服務品質。最後，藉由本文將整個SOP推動過程與些微成果，希能拋磚引玉提供給相關的行政機構或企業組織，作為欲建立SOP的參考，或為技職體系實務教學之範例

大專院校圖書館服務品質之研究 ─以修平技術學院為例─

[[abstract]]本文以修平技術學院為例，探討大專院校圖書館服務品質與讀者滿意度。修平技術學院自遷校址後，在一片欣欣向榮的環境中，圖書館嶄新的設備規模、館藏資源及館員素質等所提供之服務品質，皆有明顯的提升，但是否真能受到讀者的認同呢？此乃本研究所欲探討之主題。因此，本研究藉由問卷資料透過SPSS統計軟體與統計分析技術，探討學生對圖書館服務品質的知覺服務與期望服務之差異。 其次，本研究以驗證性因素分析法，證明所假設圖書館服務品質之五構面是符合PZB觀念性服務品質模式。問卷經分析結果，讀者所感受的知覺服務大於所預期的服務，形成正值的服務品質缺口，設為「滿意缺口」，包含「有形性」、「反應性」、「保證性」等三構面。反之，於「同理心」構面，感受的知覺服務小於所預期服務，形成負值的服務品質缺口，設為「沒有滿意缺口」，表示圖書館的服務品質於此項尚有改善空間。另外，「可靠性」構面經成對t檢定法，服務品質缺口未呈顯著差異，讀者所感受之知覺服務和期望服務相等的缺口值，設為「動態滿意缺口」。最後本研究提供些許的建議，期能給全國各院校欲致力於改善圖書館服務品質方面的參考

5S邁向TQM之個案研究

[[abstract]]5S(整理、整頓、清掃、清潔、修養)與TQM(全面品質管理)至少已發展二十多年，因其成效非凡，故至今仍普遍實施於業界。然而5S與TQM之關係，卻尚未見到有兩者關聯架構之文獻。因此，本研究嘗試建立以5S為基礎邁向TQM之架構，並經由參與豐田汽車集團中衛體系之輔導改善團隊，探討此架構對於企業體質提升與創造卓越品質的適用性。 本研究以該集團某協力廠商為例，剖析透過5S邁向TQM的改善過程，同時以定性與定量分析，探討改善成效。本研究發現：5S改善活動不僅使豐田汽車集團協力廠的經營體質向上提昇，也提高其所供應汽車零組件之品質。本文將整理此協力廠的改善過程與成果，期能提供給欲從事5S活動或欲進行TQM的企業，有一可行的借鏡，並盼能提供給大專院校相關課程，例如：現場改善實務、豐田生產系統（TPS）、TQM或是品質管理等教學之範例

台中地區量販店顧客滿意度與忠誠度關係之研究

[[abstract]]顧客滿意度與顧客忠誠度之關係，過去已有很多國內外學者對於不同行業進行調查研究，但鮮少以量販店為探討對象。因此，本研究欲藉由台中地區不同量販店家之消費者，探討其顧客滿意度與顧客忠誠度之關係。 本研究範圍以台中地區的三大量販店，分別為大潤發(含大買家)、愛買Geant和家樂福等消費群體。問卷資料藉由SPSS統計套裝軟體進行敘述統計分析、t檢定、單因子變異數分析、信度分析、Pearson相關分析，並以逐步迴歸分析法，建立量飯店業滿意度與忠誠度合適的多元迴歸模型。 本文將「顧客滿意度」以五個構面衡量，包括「服務項目說明與標示」、「環境與設備」、「專業能力」、「服務態度」及「服務方式」等；另顧客忠誠度包含「意圖忠誠」與「行為忠誠」兩個構面。研究結果顯示顧客滿意度與顧客忠誠度呈顯著正相關。 其次，再從樣本結構分析，消費者至量販店購物均勻的分佈於不同年齡群和不同職業別。因此，量販店的經營策略不能只鎖定在某一特定族群上，建議業者應考量所有族群的需求來服務顧客，並藉由顧客滿意度的增加以提昇顧客忠誠度，如此方是促成企業穩定成長之經營策略

精實服務與團體套裝旅遊服務品質模式：以大陸來台觀光客為例

[[abstract]]精實服務的最終目標，如同企業實施全面品質管理，乃在尋求如何滿足顧客的需求，進而創造滿意的顧客。然而企業在五花八門且瑣碎繁雜的服務項目中，如何知悉顧客真正的聲音，亦即如何有效的發掘顧客所需的關鍵服務因素。因此本研究擬以從事團體套裝旅之服務業，探索顧客所需的服務品質模式。 依觀光局至 98 年資料顯示，大陸來台觀光人數已達 60 萬多人，比去年成長近2倍，顯示自開放觀光以來，大陸來台觀光遊客的遽增。為了瞭解大陸來台觀光旅客，對於旅行社所提供團體套裝旅遊服務品質的需求，本研究以大陸來台觀光之遊客為對象，進行團體套裝旅遊服務品質關鍵因素之調查研究。有效問卷先經項目分析，再以探索性因素分析，建構出大陸來台團體旅遊服務品質模式，包括：導遊的專業性、導遊的反應性、行程的安全性、行程的信賴性、行程的便利性以及行程的符合性等六構面。以驗證性因素分析進行配適度分析，結果顯示本研究發展的大陸來台團體旅遊服務品質模式，具有可接受的適配度與內在品質。 最後本研究經變異數分析，探討人格屬性對於服務品質構面觀點之差異，本研究發現女性對「行程符合性」的觀點較男性重要。不同教育程度，國中以下對「行程便利性」構面認為不重要。不同職業別對「導遊反應性」，以學生認為最重要

The Engineering Anlysis of Ultra Precision Grinding of Silicon Wafers

輪磨加工製程於半導體產業應用逐漸受到重視，在矽晶圓製造、晶圓再生、晶圓薄化封裝都有廣泛應用，其優點是品質穩定、產出良率高。輪磨加工後之晶圓物性尺寸常是決定晶圓良窳的關鍵，同時晶圓翹曲(Warp)的問題，又是輪磨製程須加以控制的重要項目。本論文針對矽晶圓輪磨加工後矽晶圓之物性進行工程分析，以找出影響輪磨加工物性變化的因素。對於輪磨加工殘留應力的計算，以X 光繞射原理量測倒空間晶格，提出殘留應力計算法；並以實驗設計法找出影響矽晶圓超精密輪磨加工後的殘留應力及物性的加工參數因子，以為調整參數最佳化的基礎，並觀察殘留應力與晶圓翹曲之相關性；本研究並量測輪磨加工中之溫度，分析溫度對殘留應力及晶圓翹曲之影響；同時分析銜接輪磨製程的拋光及清洗製程後，矽晶圓之殘留應力與物性之變化。In the semiconductor industry, the grinding process is recently introduced in a wide variety of fields such as the fabrication of silicon wafer, the silicon wafer recycling process, and the silicon wafer thinning process due to its high yielding rates and the resulting qualities of the products. The superior characteristics of the ground wafer are usually produced through its excellent physical properties. However, the warp of ground silicon wafer, which is one of the most serious problems, should be carefully controlled. In this thesis, the physical properties of ground wafer are analyzed to find the factors which affect the results. The residual stress of the silicon wafer is measured and estimated by reciprocal lattice unit of X-ray diffraction measure. The grinding parameters which decide the residual stress and physical properties of ground silicon wafers are analyzed through design of experiments and the optimum grinding conditions are then sought. Also, the correlation between the grinding temperature, residual stress and the warp of ground wafers is investigated. Finally, the residual stress and physical properties are measured and compared to investigate the effects of the polishing process which follows the grinding process.致謝.................................................... Ⅰ 中文摘要................................................Ⅱ 英文摘要................................................Ⅲ 目錄.................................................... Ⅳ 圖例目錄................................................Ⅸ 表格目錄...............................................ⅢX 符號說明................................................XV 第一章 研究動機與方法..............................1 1-1 研究背景與動機.............. ........................1 1-2 研究目的.............................................1 1-3 研究方法.............................................2 1-4 論文架構.............................................3 第二章 輪磨加工原理及矽晶圓介紹......................5 2-1 矽晶圓特性介紹.......................................5 2-2輪磨（grinding）的加工原理...........................10 2-3 熱效應及殘留應力影響................................15 2-4 小結................................................17 第三章 相關文獻及理論回顧............................18 3-1 前言................................................18 3-2 矽晶圓之殘留應力及熱效應研究方法....................18 3-2-1 矽晶圓熱效應研究方法.............................18 3-2-2 矽晶圓殘留應力研究方法...........................18 3-3 X 光繞射法於殘留應力檢測之理論 .....................20 3-3-1 X光原理.........................................20 3-3-1-1 X光繞射基本介紹.............................20 3-3-1-2 X光之形成原理...............................23 3-3-1-3 X光繞射儀掃描模式...........................24 3-3-2 X 光繞射應用於殘留應力之檢測技術................30 3-3-2-1 X光繞射於應變之量測計算.....................30 3-3-2-2 X 光繞射於應力之量測計算...................34 3-3-2-2-1 sin2Ψ技術...............................35 3-3-2-2-2 並傾法側傾法............................36 3-3-2-2-3 三軸應力分析............................38 3-3-3 X 光穿透深度....................................40 3-4 小結..............................................43 第四章 X光倒空間晶格掃描應用於殘留應力之析.........44 4-1 前言.................................................44 4-2 倒晶格空間之定義.....................................44 4-3 倒晶格的掃描.........................................46 4-4 倒晶格掃描與2θ掃描關係..............................50 4-5 倒晶格掃描應用在殘留應力量測.........................51 4-5 小結.................................................56 第五章 實驗架構與討論.................................57 5-1 前言................................................57 5-2 實驗規劃............................................57 5-2-1實驗設備介紹.....................................58 5-2-2 實驗設計分析....................................64 5-2-2-1 實驗規劃-輪磨製程物性.......................67 5-2-2-2 實驗規劃-輪磨製程殘留應力...................69 5-2-2-3 實驗規劃-拋光製程...........................70 5-2-2-4 實驗規劃-清洗製程...........................71 5-3 實驗分析結果........................................72 5-3-1 輪磨製程物性分析結果............................73 5-3-1-1 Bow 分析.....................................73 5-3-1-2 Ra(平均粗糙度)分析...........................75 5-3-1-3 Warp分析.....................................76 5-3-1-4 TTV分析......................................77 5-3-1-5 輪磨製程物性最佳化...........................81 5-3-2 輪磨製程殘留應力分析結果........................81 5-3-2-1輪磨加工殘留應變..............................82 5-3-2-2 [111] 殘留應力分析...........................83 5-3-2-3 [004] 殘留應力分析...........................85 5-3-2-4 輪磨製程殘留應力最佳化.......................87 5-3-2-5 矽晶圓輪磨製程之物性及殘留應力相關性印證.....87 5-3-3 拋光與清洗分析...................................89 5-3-3-1 拋光與清洗物性分析結果.......................90 5-3-3-2 拋光與清洗殘留應力分析結果...................94 5-4 矽晶圓輪磨溫度量測...................................98 5-4-1 輪磨溫度量測規劃.................................98 5-4-2 晶圓輪磨溫度分析結果............................101 5-4-3 晶圓輪磨溫度與Warp、殘留應力之相關性............104 5-5 有限元素法模擬晶圓載座對矽晶圓輪磨Warp之分析.......106 5-5-1有限元素法模擬規劃..............................107 5-5-2 有限元素法模擬分析結果.........................107 5-6 輪磨製程最佳化的印證................................110 5-6 小結...............................................112 第六章 結論與未來展望................................114 6-1 結論...............................................114 6-2 未來展望...........................................115 參考文獻...............................................116 附錄.....................................................i A-1 矽之物理性質..........................................i A-2 X光繞射量測之倒空間單位.............................iii A-3 矽晶圓輪磨物性之實驗設計.............................iv A-4 矽晶圓輪磨殘留應力之實驗設計.......................viii A-5 矽晶圓輪磨溫度之實驗設計.............................

品管圈於高科技產業之個案研究

[[abstract]]QCC(品管圈活動)是一種需要長期努力，不斷的透過戴明PDCA管理循環來持續改善品質的一種活動。持續改善活動就如同「日行一善」一般，莫以為事小而不為，況且積沙成塔，品管圈活動就是本持著持續改善的精神而追求卓越。品管圈的推動是全面性，上至最高主管、下至基層員工都必須了解並接受相關的教育訓練，而且極需公司高層主管的支持與其他政策的長期配合。 本研究擬藉由生產LCD的高科技產業推動品管圈成功的案例，探討個案公司如何將品管圈活動的改善方法落實於生產運作中，並絀剖整個運作過程，將其實施成功經驗，整理出幾點心得與建議，期能提供給相關業界參考。其次，於較偏重於實務的技職體系中，盼能拋磚引玉作為教學上個案研討之範例

實施方針管理之個案研究

[[abstract]]「方針管理」是一全面性管理之系統，其原則乃整合企業之使命、經營理念、企業文化、方針目標、策略方案與執行計畫，促使企業整體資源得以充分發揮其功效，改善企業體質，不僅為企業創造利潤，並使企業得以永續經營。 本文以個案研究方式，探討個案公司推動方針管理的過程與實施成效，並分析其成功之關鍵因素。方針管理藉由PDCA管理循環，將年度經營目標「從上到下」展開至各執行單位，並透過日常管理「由下而上」的回饋機制予以落實各項預定方針，充分發揮接球管理之功能。 本研究發現：個案公司經有計畫的展開方針管理，不僅有助於創造組織內部的凝聚力，且提供全公司有一致的方針或目標，進而獲致豐碩之效益

以PZB模式探討戶政所服務品質之研究

[[abstract]]本研究以至台中縣大里市戶政所洽公之市民為研究對象，藉由問卷方式探討民眾對目前台中縣大里市戶政所服務品質的滿意程度。 本研究將服務品質分為五大構面:反應性、有形性、信賴性、關懷性與確實性。藉由驗證性因素分析法證明了此五大構面，在95%的信賴度下，符合PZB觀念性服務品質之模式。另外，經由Pearson相關分析，發現此五構面和民眾整體滿意度均呈非常顯著正相關。 整體而言，本研究發現性別與不同教育程度之間，民眾約滿意度並無顯著差異，而年齡層愈大其滿意度愈高，於職業別則以農民約滿意度最低。此外，政府現今所推動電腦化之便民政策，若能更積極地宣傳與推廣，柑信可提升民眾滿意度