194 research outputs found
Design of variability compensation architectures of digital circuits with adaptive body bias
The most critical concern in circuit is to achieve high level of performance with very tight power constraint. As the high performance circuits moved beyond 45nm technology one of the major issues is the parameter variation i.e. deviation in process, temperature and voltage (PVT) values from nominal specifications. A key process parameter subject to variation is the transistor threshold voltage (Vth) which impacts two important parameters: frequency and leakage power. Although the degradation can be compensated by the worstcase scenario based over-design approach, it induces remarkable power and performance overhead which is undesirable in tightly constrained designs. Dynamic voltage scaling (DVS) is a more power efficient approach, however its coarse granularity implies difficulty in handling fine grained variations. These factors have contributed to the growing interest in power aware robust circuit design. We propose a variability compensation architecture with adaptive body bias, for low power applications using 28nm FDSOI technology. The basic approach is based on a dynamic prediction and prevention of possible circuit timing errors. In our proposal we are using a Canary logic technique that enables the typical-case design. The body bias generation is based on a DLL type method which uses an external reference generator and voltage controlled delay line (VCDL) to generate the forward body bias (FBB) control signals. The adaptive technique is used for dynamic detection and correction of path failures in digital designs due to PVT variations. Instead of tuning the supply voltage, the key idea of the design approach is to tune the body bias voltage bymonitoring the error rate during operation. The FBB increases operating speed with an overhead in leakage power
Within-Die Delay Variation Measurement And Analysis For Emerging Technologies Using An Embedded Test Structure
Both random and systematic within-die process variations (PV) are growing more severe with shrinking geometries and increasing die size. Escalation in the variations in delay and power with reductions in feature size places higher demands on the accuracy of variation models. Their availability can be used to improve yield, and the corresponding profitability and product quality of the fabricated integrated circuits (ICs). Sources of within-die variations include optical source limitations, and layout-based systematic effects (pitch, line-width variability, and microscopic etch loading). Unfortunately, accurate models of within-die PVs are becoming more difficult to derive because of their increasingly sensitivity to design-context. Embedded test structures (ETS) continue to play an important role in the development of models of PVs and as a mechanism to improve correlations between hardware and models. Variations in path delays are increasing with scaling, and are increasingly affected by neighborhood\u27 interactions. In order to fully characterize within-die variations, delays must be measured in the context of actual core-logic macros. Doing so requires the use of an embedded test structure, as opposed to traditional scribe line test structures such as ring oscillators (RO). Accurate measurements of within-die variations can be used, e.g., to better tune models to actual hardware (model-to-hardware correlations). In this research project, I propose an embedded test structure called REBEL (Regional dELay BEhavior) that is designed to measure path delays in a minimally invasive fashion; and its architecture measures the path delays more accurately. Design for manufacture-ability (DFM) analysis is done on the on 90 nm ASIC chips and 28nm Zynq 7000 series FPGA boards. I present ASIC results on within-die path delay variations in a floating-point unit (FPU) fabricated in IBM\u27s 90 nm technology, with 5 pipeline stages, used as a test vehicle in chip experiments carried out at nine different temperature/voltage (TV) corners. Also experimental data has been analyzed for path delay variations in short vs long paths. FPGA results on within-die variation and die-to-die variations on Advanced Encryption System (AES) using single pipelined stage are also presented. Other analysis that have been performed on the calibrated path delays are Flip Flop propagation delays for both rising and falling edge (tpHL and tpLH), uncertainty analysis, path distribution analysis, short versus long path variations and mid-length path within-die variation. I also analyze the impact on delay when the chips are subjected to industrial-level temperature and voltage variations. From the experimental results, it has been established that the proposed REBEL provides capabilities similar to an off-chip logic analyzer, i.e., it is able to capture the temporal behavior of the signal over time, including any static and dynamic hazards that may occur on the tested path. The ASIC results further show that path delays are correlated to the launch-capture (LC) interval used to time them. Therefore, calibration as proposed in this work must be carried out in order to obtain an accurate analysis of within-die variations. Results on ASIC chips show that short paths can vary up to 35% on average, while long paths vary up to 20% at nominal temperature and voltage. A similar trend occurs for within-die variations of mid-length paths where magnitudes reduced to 20% and 5%, respectively. The magnitude of delay variations in both these analyses increase as temperature and voltage are changed to increase performance. The high level of within-die delay variations are undesirable from a design perspective, but they represent a rich source of entropy for applications that make use of \u27secrets\u27 such as authentication, hardware metering and encryption. Physical unclonable functions (PUFs) are a class of primitives that leverage within-die-variations as a means of generating random bit strings for these types of applications, including hardware security and trust. Zynq FPGAs Die-to-Die and within-die variation study shows that on average there is 5% of within-Die variation and the range of die-to-Die variation can go upto 3ns. The die-to-Die variations can be explored in much further detail to study the variations spatial dependance. Additionally, I also carried out research in the area data mining to cater for big data by focusing the work on decision tree classification (DTC) to speed-up the classification step in hardware implementation. For this purpose, I devised a pipelined architecture for the implementation of axis parallel binary decision tree classification for meeting up with the requirements of execution time and minimal resource usage in terms of area. The motivation for this work is that analyzing larger data-sets have created abundant opportunities for algorithmic and architectural developments, and data-mining innovations, thus creating a great demand for faster execution of these algorithms, leading towards improving execution time and resource utilization. Decision trees (DT) have since been implemented in software programs. Though, the software implementation of DTC is highly accurate, the execution times and the resource utilization still require improvement to meet the computational demands in the ever growing industry. On the other hand, hardware implementation of DT has not been thoroughly investigated or reported in detail. Therefore, I propose a hardware acceleration of pipelined architecture that incorporates the parallel approach in acquiring the data by having parallel engines working on different partitions of data independently. Also, each engine is processing the data in a pipelined fashion to utilize the resources more efficiently and reduce the time for processing all the data records/tuples. Experimental results show that our proposed hardware acceleration of classification algorithms has increased throughput, by reducing the number of clock cycles required to process the data and generate the results, and it requires minimal resources hence it is area efficient. This architecture also enables algorithms to scale with increasingly large and complex data sets. We developed the DTC algorithm in detail and explored techniques for adapting it to a hardware implementation successfully. This system is 3.5 times faster than the existing hardware implementation of classification.\u2
Runtime Monitoring for Dependable Hardware Design
Mit dem Voranschreiten der Technologieskalierung und der Globalisierung der Produktion von integrierten Schaltkreisen eröffnen sich eine Fülle von Schwachstellen bezüglich der Verlässlichkeit von Computerhardware. Jeder Mikrochip wird aufgrund von Produktionsschwankungen mit einem einzigartigen Charakter geboren, welcher sich durch seine Arbeitsbedingungen, Belastung und Umgebung in individueller Weise entwickelt. Daher sind deterministische Modelle, welche zur Entwurfszeit die Verlässlichkeit prognostizieren, nicht mehr ausreichend um Integrierte Schaltkreise mit Nanometertechnologie sinnvoll abbilden zu können. Der Bedarf einer Laufzeitanalyse des Zustandes steigt und mit ihm die notwendigen Maßnahmen zum Erhalt der Zuverlässigkeit.
Transistoren sind anfällig für auslastungsbedingte Alterung, die die Laufzeit der Schaltung erhöht und mit ihr die Möglichkeit einer Fehlberechnung. Hinzu kommen spezielle Abläufe die das schnelle Altern des Chips befördern und somit seine zuverlässige Lebenszeit reduzieren. Zusätzlich können strahlungsbedingte Laufzeitfehler (Soft-Errors) des Chips abnormales Verhalten kritischer Systeme verursachen. Sowohl das Ausbreiten als auch das Maskieren dieser Fehler wiederum sind abhängig von der Arbeitslast des Systems. Fabrizierten Chips können ebenfalls vorsätzlich während der Produktion boshafte Schaltungen, sogenannte Hardwaretrojaner, hinzugefügt werden. Dies kompromittiert die Sicherheit des Chips. Da diese Art der Manipulation vor ihrer Aktivierung kaum zu erfassen ist, ist der Nachweis von Trojanern auf einem Chip direkt nach der Produktion extrem schwierig.
Die Komplexität dieser Verlässlichkeitsprobleme machen ein einfaches Modellieren der Zuverlässigkeit und Gegenmaßnahmen ineffizient. Sie entsteht aufgrund verschiedener Quellen, eingeschlossen der Entwicklungsparameter (Technologie, Gerät, Schaltung und Architektur), der Herstellungsparameter, der Laufzeitauslastung und der Arbeitsumgebung. Dies motiviert das Erforschen von maschinellem Lernen und Laufzeitmethoden, welche potentiell mit dieser Komplexität arbeiten können.
In dieser Arbeit stellen wir Lösungen vor, die in der Lage sind, eine verlässliche Ausführung von Computerhardware mit unterschiedlichem Laufzeitverhalten und Arbeitsbedingungen zu gewährleisten. Wir entwickelten Techniken des maschinellen Lernens um verschiedene Zuverlässigkeitseffekte zu modellieren, zu überwachen und auszugleichen. Verschiedene Lernmethoden werden genutzt, um günstige Überwachungspunkte zur Kontrolle der Arbeitsbelastung zu finden. Diese werden zusammen mit Zuverlässigkeitsmetriken, aufbauend auf Ausfallsicherheit und generellen Sicherheitsattributen, zum Erstellen von Vorhersagemodellen genutzt. Des Weiteren präsentieren wir eine kosten-optimierte Hardwaremonitorschaltung, welche die Überwachungspunkte zur Laufzeit auswertet. Im Gegensatz zum aktuellen Stand der Technik, welcher mikroarchitektonische Überwachungspunkte ausnutzt, evaluieren wir das Potential von Arbeitsbelastungscharakteristiken auf der Logikebene der zugrundeliegenden Hardware. Wir identifizieren verbesserte Features auf Logikebene um feingranulare Laufzeitüberwachung zu ermöglichen. Diese Logikanalyse wiederum hat verschiedene Stellschrauben um auf höhere Genauigkeit und niedrigeren Overhead zu optimieren.
Wir untersuchten die Philosophie, Überwachungspunkte auf Logikebene mit Hilfe von Lernmethoden zu identifizieren und günstigen Monitore zu implementieren um eine adaptive Vorbeugung gegen statisches Altern, dynamisches Altern und strahlungsinduzierte Soft-Errors zu schaffen und zusätzlich die Aktivierung von Hardwaretrojanern zu erkennen.
Diesbezüglich haben wir ein Vorhersagemodell entworfen, welches den Arbeitslasteinfluss auf alterungsbedingte Verschlechterungen des Chips mitverfolgt und dazu genutzt werden kann, dynamisch zur Laufzeit vorbeugende Techniken, wie Task-Mitigation, Spannungs- und Frequenzskalierung zu benutzen.
Dieses Vorhersagemodell wurde in Software implementiert, welche verschiedene Arbeitslasten aufgrund ihrer Alterungswirkung einordnet. Um die Widerstandsfähigkeit gegenüber beschleunigter Alterung sicherzustellen, stellen wir eine Überwachungshardware vor, welche einen Teil der kritischen Flip-Flops beaufsichtigt, nach beschleunigter Alterung Ausschau hält und davor warnt, wenn ein zeitkritischer Pfad unter starker Alterungsbelastung steht. Wir geben die Implementierung einer Technik zum Reduzieren der durch das Ausführen spezifischer Subroutinen auftretenden Belastung von zeitkritischen Pfaden. Zusätzlich schlagen wir eine Technik zur Abschätzung von online Soft-Error-Schwachstellen von Speicherarrays und Logikkernen vor, welche auf der Überwachung einer kleinen Gruppe Flip-Flops des Entwurfs basiert.
Des Weiteren haben wir eine Methode basierend auf Anomalieerkennung entwickelt, um Arbeitslastsignaturen von Hardwaretrojanern während deren Aktivierung zur Laufzeit zu erkennen und somit eine letzte Verteidigungslinie zu bilden. Basierend auf diesen Experimenten demonstriert diese Arbeit das Potential von fortgeschrittener Feature-Extraktion auf Logikebene und lernbasierter Vorhersage basierend auf Laufzeitdaten zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Harwareentwürfen
Cross-Layer Optimization for Power-Efficient and Robust Digital Circuits and Systems
With the increasing digital services demand, performance and power-efficiency
become vital requirements for digital circuits and systems. However, the
enabling CMOS technology scaling has been facing significant challenges of
device uncertainties, such as process, voltage, and temperature variations. To
ensure system reliability, worst-case corner assumptions are usually made in
each design level. However, the over-pessimistic worst-case margin leads to
unnecessary power waste and performance loss as high as 2.2x. Since
optimizations are traditionally confined to each specific level, those safe
margins can hardly be properly exploited.
To tackle the challenge, it is therefore advised in this Ph.D. thesis to
perform a cross-layer optimization for digital signal processing circuits and
systems, to achieve a global balance of power consumption and output quality.
To conclude, the traditional over-pessimistic worst-case approach leads to
huge power waste. In contrast, the adaptive voltage scaling approach saves
power (25% for the CORDIC application) by providing a just-needed supply
voltage. The power saving is maximized (46% for CORDIC) when a more aggressive
voltage over-scaling scheme is applied. These sparsely occurred circuit errors
produced by aggressive voltage over-scaling are mitigated by higher level error
resilient designs. For functions like FFT and CORDIC, smart error mitigation
schemes were proposed to enhance reliability (soft-errors and timing-errors,
respectively). Applications like Massive MIMO systems are robust against lower
level errors, thanks to the intrinsically redundant antennas. This property
makes it applicable to embrace digital hardware that trades quality for power
savings.Comment: 190 page
Cross-layer Soft Error Analysis and Mitigation at Nanoscale Technologies
This thesis addresses the challenge of soft error modeling and mitigation in nansoscale technology nodes and pushes the state-of-the-art forward by proposing novel modeling, analyze and mitigation techniques. The proposed soft error sensitivity analysis platform accurately models both error generation and propagation starting from a technology dependent device level simulations all the way to workload dependent application level analysis
Fault and Defect Tolerant Computer Architectures: Reliable Computing With Unreliable Devices
This research addresses design of a reliable computer from unreliable device technologies. A system architecture is developed for a fault and defect tolerant (FDT) computer. Trade-offs between different techniques are studied and yield and hardware cost models are developed. Fault and defect tolerant designs are created for the processor and the cache memory. Simulation results for the content-addressable memory (CAM)-based cache show 90% yield with device failure probabilities of 3 x 10(-6), three orders of magnitude better than non fault tolerant caches of the same size. The entire processor achieves 70% yield with device failure probabilities exceeding 10(-6). The required hardware redundancy is approximately 15 times that of a non-fault tolerant design. While larger than current FT designs, this architecture allows the use of devices much more likely to fail than silicon CMOS. As part of model development, an improved model is derived for NAND Multiplexing. The model is the first accurate model for small and medium amounts of redundancy. Previous models are extended to account for dependence between the inputs and produce more accurate results
Functional and timing implications of transient faults in critical systems
Embedded systems in critical domains, such as auto-motive, aviation, space domains, are often required to guarantee both functional and temporal correctness. Considering transient faults, fault analysis and mitigation approaches are implemented at various levels of the system design, in order to maintain the functional correctness. However, transient faults and their mitigation methods have a timing impact, which can affect the temporal correctness of the system. In this work, we expose the functional and the timing implications of transient faults for critical systems. More precisely, we initially highlight the timing effect of transient faults occurring in the combinational and sequential logic of a processor. Furthermore, we propose a full stack vulnerability analysis that drives the design of selective hardware-based mitigation for real-time applications. Last, we study the timing impact of software-based reliability mitigation methods applied in a COTS GPU, using a fault tolerant middleware.This work has been partially funded by ANR-FASY (ANR-21-CE25-0008-01) and received funding by ESA through the 4000136514/21/NL/GLC/my co-funded PhD activity ”Mixed Software/Hardware-based Fault-tolerance Techniques for Complex COTS System-on-Chip in Radiation Environments” and the GPU4S (GPU for Space) project. Moreover, it was partially supported by the Spanish Ministry of Economy and Competitiveness under grants PID2019-107255GB-C21 and IJC2020-045931-I (Spanish State Research Agency / http://dx.doi.org/10.13039/501100011033), by the European Union’s Horizon 2020 grant agreement No 739551 (KIOS CoE) and from the Government of the Republic of Cyprus through the Cyprus Deputy Ministry of Research, Innovation and Digital Policy.Peer ReviewedPostprint (author's final draft
Dependable Embedded Systems
This Open Access book introduces readers to many new techniques for enhancing and optimizing reliability in embedded systems, which have emerged particularly within the last five years. This book introduces the most prominent reliability concerns from today’s points of view and roughly recapitulates the progress in the community so far. Unlike other books that focus on a single abstraction level such circuit level or system level alone, the focus of this book is to deal with the different reliability challenges across different levels starting from the physical level all the way to the system level (cross-layer approaches). The book aims at demonstrating how new hardware/software co-design solution can be proposed to ef-fectively mitigate reliability degradation such as transistor aging, processor variation, temperature effects, soft errors, etc. Provides readers with latest insights into novel, cross-layer methods and models with respect to dependability of embedded systems; Describes cross-layer approaches that can leverage reliability through techniques that are pro-actively designed with respect to techniques at other layers; Explains run-time adaptation and concepts/means of self-organization, in order to achieve error resiliency in complex, future many core systems
Approximate hardening techniques for digital signal processing circuits against radiation-induced faults
RESUMEN NO TÉCNICO.
Se llama radiación al proceso por el cual una partícula o una onda es capaz de
transmitir energía a través del espacio o un medio material. Si la energía transmitida
es suficientemente alta, la radiación puede provocar que algunos electrones se desplacen
de su posición, en un proceso llamado ionización.
La radiación ionizante puede provocar problemas a los seres vivos, pero también a
los diversos materiales que componen los sistemas eléctricos y electrónicos utilizados en
entornos sujetos a radiación. Existen en La Tierra varios procesos que emiten radiación
ionizante, como la obtención de energía en centrales nucleares o ciertos procedimientos
médicos. Sin embargo, las fuentes de radiación más importantes se sitúan más allá de
nuestra atmósfera y afectan fundamentalmente a sistemas aeroespaciales y vuelos de gran
altitud.
Debido a la radiación, los sistemas electrónicos que se exponen a cualquiera de estas
fuentes sufren degradación en sus propiedades a lo largo del tiempo y pueden sufrir fallos
catastróficos que acorten su vida útil. El envejecimiento de los componentes se produce
por acumulación de carga eléctrica en el material, lo que se conoce como Dosis Ionizante
Total (TID por sus siglas en inglés), o por distorsiones en el silicio sobre el que se fabrican
los circuitos, lo que se conoce como Daño por Desplazamiento (DD). Una única partícula
ionizante puede, sin embargo, provocar también diversos tipos de fallos transitorios o
permanentes en los componentes de un circuito, generalmente por un cambio de estado
en un elemento de memoria o fallos destructivos en un transistor. Los diferentes tipos de
fallos producidos en circuitos por la acción de una única partícula ionizante se engloban
en la categoría de Efectos de Evento Único (SEE por sus siglas en inglés).
Para proteger los sistemas electrónicos frente a los efectos de la radiación se suele
recurrir a un conjunto de técnicas que llamamos endurecimiento frente a radiación.
Los procedimientos tradicionales de endurecimiento han consistido en la fabricación de
componentes electrónicos mediante procesos especiales que les confieran una resistencia
inherente frente a la TID, el DD y los SEE. A este conjunto de técnicas de endurecimiento
se lo conoce como Endurecimiento frente a la Radiación Por Proceso (RHBP por sus
siglas en inglés). Estos procedimientos suelen aumentar el coste de los componentes y
empeorar su rendimiento con respecto a los componentes que usamos en nuestros sistemas
electrónicos cotidianos.
En oposición a las técnicas RHBP encontramos las técnicas de Endurecimiento
frente a la Radiación Por Diseño (RHBD por sus siglas en inglés). Estas técnicas
permiten detectar y tratar de corregir fallos producidos por la radiación introduciendo
modificaciones en los circuitos. Estas modificaciones suelen aumentar la complejidad de
los circuitos que se quiere endurecer, haciendo que consuman más energía, ocupen más
espacio o funcionen a menor frecuencia, pero estas desventajas se pueden compensar con la disminución de los costes de fabricación y la mejora en las prestaciones que aportan
los sistemas modernos.
En un intento por reducir el coste de las misiones espaciales y mejorar sus
capacidades, en los últimos años se trata de introducir un mayor número de Componentes
Comerciales (COTS por sus siglas en inglés), endurecidos mediante técnicas RHBD.
Las técnicas RHBD habituales se basan en la adición de elementos redundantes
idénticos al original, cuyos resultados se pueden comparar entre sí para obtener
información acerca de la existencia de un error (si sólo se usa un circuito redundante,
Duplicación Con Comparación [DWC]) o llegar incluso a corregir un error detectado de
manera automática, si se emplean dos o más réplicas redundantes, siendo el caso más
habitual la Redundancia Modular Triple (TMR) en todas sus variantes.
El trabajo desarrollado en esta Tesis gira en torno a las técnicas de endurecimiento
RHBD de sistemas electrónicos comerciales. En concreto, se trata de proponer y
caracterizar nuevas técnicas de endurecimiento que permitan reducir el alto consumo
de recursos de las utilizadas habitualmente. Para ello, se han desarrollado técnicas de
endurecimiento que aprovechan cálculos aproximados para detectar y corregir fallos en
circuitos electrónicos digitales para procesamiento de señal implementados en FPGA
comerciales, dispositivos que permiten implementar circuitos electrónicos digitales a
medida y reconfigurarlos tantas veces como se quiera.
A lo largo de esta Tesis se han desarrollado diferentes circuitos de prueba endurecidos
mediante TMR y se ha comparado su rendimiento con los de otras técnicas de
Redundancia Aproximada, en concreto la Redundancia de Precisión Reducida (RPR),
la Redundancia de Resolución Reducida (RRR) y la Redundancia Optimizada para
Algoritmos Compuestos (ORCA):
• La Redundancia de Precisión Reducida se basa en la utilización de dos réplicas
redundantes que calculan resultados con un menor número de bits que el circuito
original. De este modo se pueden disminuir los recursos necesitados por el circuito,
aunque las correcciones en caso de fallo son menos precisas que en el TMR. En este
trabajo exploramos también la RPR Escalada como un método de obtener un balance
óptimo entre la precisión y el consumo de recursos.
• La Redundancia de Resolución Reducida es una técnica propuesta originalmente en
esta tesis. Está pensada para algoritmos que trabajan con información en forma de
paquetes cuyos datos individuales guardan alguna relación entre sí. Las réplicas
redundantes calculan los resultados con una fracción de los datos de entrada originales,
lo que reduce su tamaño y permite correcciones aproximadas en caso de fallo.
• La Redundancia Optimizada para Algoritmos Compuestos es también una aportación
original de esta tesis. Está indicada para algoritmos cuyo resultado final puede
expresarse como la composición de resultados intermedios calculados en etapas
anteriores. Las réplicas redundantes se forman como bloques que calculan resultados intermedios y el resultado de su composición se puede comparar con el resultado
original. Este método permite reducir recursos y proporciona resultados de corrección
exactos en la mayor parte de los casos, lo que supone una mejora importante con
respecto a las correcciones de los métodos anteriores.
La eficacia de las técnicas de endurecimiento desarrolladas se ha probado mediante
experimentos de inyección de fallos y mediante ensayos en instalaciones de aceleradores
de partículas preparadas para la irradiación de dispositivos electrónicos. En concreto, se
han realizado ensayos de radiación con protones en el Centro Nacional de Aceleradores
(CNA España), el Paul Scherrer Institut (PSI, Suiza) y ensayos de radiación con neutrones
en el laboratorio ISIS Neutron and Muon Source (ChipIR, Reino Unido).RESUMEN TÉCNICO.
Se llama radiación al proceso por el cual una partícula o una onda es capaz de
transmitir energía a través del espacio o un medio material. Si la energía transmitida
es suficientemente alta, la radiación puede provocar que algunos electrones se desplacen
de su posición, en un proceso llamado ionización.
La radiación ionizante puede provocar problemas a los seres vivos, pero también a
los diversos materiales que componen los sistemas eléctricos y electrónicos utilizados en
entornos sujetos a radiación. Existen en La Tierra varios procesos que emiten radiación
ionizante, como la obtención de energía en centrales nucleares o ciertos procedimientos
médicos. Sin embargo, las fuentes de radiación más importantes se sitúan más allá de
nuestra atmósfera y afectan fundamentalmente a sistemas aeroespaciales y vuelos de gran
altitud.
Debido a la radiación, los sistemas electrónicos que se exponen a cualquiera de estas
fuentes sufren degradación en sus propiedades a lo largo del tiempo y pueden sufrir fallos
catastróficos que acorten su vida útil. El envejecimiento de los componentes se produce
por acumulación de carga eléctrica en el material, lo que se conoce como Dosis Ionizante
Total (TID, Total Ionizing Dose), o por distorsiones acumuladas en la matriz cristalina del
silicio en el que se fabrican los circuitos, lo que se conoce como Daño por Desplazamiento
(DD, Displacement Damage). Una única partícula ionizante puede, sin embargo, provocar
también diversos tipos de fallos transitorios o permanentes en los componentes de un
circuito, generalmente por un cambio de estado en un elemento de memoria o la activación
de circuitos parasitarios en un transistor. Los diferentes tipos de fallos producidos en
circuitos por la acción de una única partícula ionizante se engloban en la categoría de
Efectos de Evento Único (SEE, Single Event Effects).
Para proteger los sistemas electrónicos frente a los efectos de la radiación se suele
recurrir a un conjunto de técnicas que llamamos endurecimiento frente a radiación.
Los procedimientos tradicionales de endurecimiento han consistido en la fabricación de
componentes electrónicos mediante procesos especiales que les confieran una resistencia
inherente frente a la TID, el DD y los SEE. A este conjunto de técnicas de endurecimiento
se lo conoce como Endurecimiento frente a la Radiación Por Proceso (RHBP, por sus
siglas en inglés). Estos procedimientos suelen aumentar el coste de los componentes y
empeorar su rendimiento con respecto a los componentes que usamos en nuestros sistemas
electrónicos cotidianos.
En oposición a las técnicas RHBP encontramos las técnicas de Endurecimiento
frente a la Radiación Por Diseño (RHBD, por sus siglas en inglés). Estas técnicas
permiten detectar y tratar de corregir fallos producidos por la radiación introduciendo
modificaciones en los circuitos. Estas modificaciones suelen aumentar la complejidad de
los circuitos que se quiere endurecer, haciendo que consuman más energía, ocupen más espacio o funcionen a menor frecuencia, pero estas desventajas se pueden compensar con
la disminución de los costes de fabricación y la mejora en las prestaciones que aportan
los sistemas modernos.
En un intento por reducir el coste de las misiones espaciales y mejorar sus
capacidades, en los últimos años se trata de introducir un mayor número de Componentes
Comerciales (COTS, por sus siglas en inglés), endurecidos mediante técnicas RHBD.
Las técnicas RHBD habituales se basan en la adición de elementos redundantes
idénticos al original, cuyos resultados se pueden comparar entre sí para obtener
información acerca de la existencia de un error (si sólo se usa un circuito redundante,
Duplicación Con Comparación [DWC, Duplication With Comparison]) o llegar incluso
a corregir un error detectado de manera automática, si se emplean dos o más réplicas
redundantes, siendo el caso más habitual la Redundancia Modular Triple (TMR, Triple
Modular Redundancy) en todas sus variantes.
El trabajo desarrollado en esta Tesis gira en torno a las técnicas de endurecimiento
RHBD de sistemas electrónicos comerciales. En concreto, se trata de proponer y
caracterizar nuevas técnicas de endurecimiento que permitan reducir el alto consumo de
recursos de las técnicas utilizadas habitualmente. Para ello, se han desarrollado técnicas
de endurecimiento que aprovechan cálculos aproximados para detectar y corregir fallos
en circuitos electrónicos digitales para procesamiento de señal implementados en FPGA
(Field Programmable Gate Array) comerciales.
Las FPGA son dispositivos que permiten implementar circuitos electrónicos digitales
diseñados a medida y reconfigurarlos tantas veces como se quiera. Su capacidad de
reconfiguración y sus altas prestaciones las convierten en dispositivos muy interesantes
para aplicaciones espaciales, donde realizar cambios en los diseños no suele ser posible
una vez comenzada la misión. La reconfigurabilidad de las FPGA permite corregir en
remoto posibles problemas en el diseño, pero también añadir o modificar funcionalidades
a los circuitos implementados en el sistema.
La eficacia de las técnicas de endurecimiento desarrolladas e implementadas en
FPGAs se ha probado mediante experimentos de inyección de fallos y mediante
ensayos en instalaciones de aceleradores de partículas preparadas para la irradiación de
dispositivos electrónicos.
Los ensayos de radiación son el estándar industrial para probar el comportamiento de
todos los sistemas electrónicos que se envían a una misión espacial. Con estos ensayos
se trata de emular de manera acelerada las condiciones de radiación a las que se verán
sometidos los sistemas una vez hayan sido lanzados y determinar su resistencia a TID, DD
y/o SEEs. Dependiendo del efecto que se quiera observar, las partículas elegidas para la
radiación varían, pudiendo elegirse entre electrones, neutrones, protones, iones pesados,
fotones... Particularmente, los ensayos de radiación realizados en este trabajo, tratándose
de un estudio de técnicas de endurecimiento para sistemas electrónicos digitales, están
destinados a establecer la sensibilidad de los circuitos estudiados frente a un tipo de SEE conocido como Single Event Upset (SEU), en el que la radiación modifica el valor lógico
de un elemento de memoria. Para ello, hemos recurrido a experimentos de radiación con
protones en el Centro Nacional de Aceleradores (CNA, España), el Paul Scherrer Institut
(PSI, Suiza) y experimentos de radiación con neutrones en el laboratorio ISIS Neutron
and Muon Source (ChipIR, Reino Unido).
La sensibilidad de un circuito suele medirse en términos de su sección eficaz (cross
section) con respecto a una partícula determinada, calculada como el cociente entre el
número de fallos encontrados y el número de partículas ionizantes por unidad de área
utilizadas en la campaña de radiación. Esta métrica sirve para estimar el número de
fallos que provocará la radiación a lo largo de la vida útil del sistema, pero también
para establecer comparaciones que permitan conocer la eficacia de los sistemas de
endurecimiento implementados y ayudar a mejorarlos.
El método de inyección de fallos utilizado en esta Tesis como complemento a la
radiación se basa en modificar el valor lógico de los datos almacenados en la memoria de
configuración de la FPGA. En esta memoria se guarda la descripción del funcionamiento
del circuito implementado en la FPGA, por lo que modificar sus valores equivale a
modificar el circuito. En FPGAs que utilizan la tecnología SRAM en sus memorias de
configuración, como las utilizadas en esta Tesis, este es el componente más sensible a la
radiación, por lo que es posible comparar los resultados de la inyección de fallos y de las
campañas de radiación. Análogamente a la sección eficaz, en experimentos de inyección
de fallos podemos hablar de la tasa de error, calculada como el cociente entre el número
de fallos encontrados y la cantidad de bits de memoria inyectados.
A lo largo de esta Tesis se han desarrollado diferentes circuitos endurecidos mediante
Redundancia Modular Triple y se ha comparado su rendimiento con los de otras
técnicas de Redundancia Aproximada, en concreto la Redundancia de Precisión Reducida
(RPR), la Redundancia de Resolución Reducida (RRR) y la Redundancia Optimizada
para Algoritmos Compuestos (ORCA). Estas dos últimas son contribuciones originales
presentadas en esta Tesis.
• La Redundancia de Precisión Reducida se basa en la utilización de dos réplicas
redundantes que calculan resultados con un menor número de bits que el circuito
original. Para cada dato de salida se comparan el resultado del circuito original y
los dos resultados de precisión reducida. Si los dos resultados de precisión reducida
son idénticos y su diferencia con el resultado de precisión completa es mayor que un
determinado valor umbral, se considera que existe un fallo en el circuito original y se
utiliza el resultado de precisión reducida para corregirlo. En cualquier otro caso, el
resultado original se considera correcto, aunque pueda contener errores tolerables por
debajo del umbral de comparación. En comparación con un circuito endurecido con
TMR, los diseños RPR utilizan menos recursos, debido a la reducción en la precisión
de los cálculos de los circuitos redundantes. No obstante, esto también afecta a la
calidad de los resultados obtenidos cuando se corrige un error. En este trabajo exploramos también la RPR Escalada como un método de obtener
un balance óptimo entre la precisión y el consumo de recursos. En esta variante de
la técnica RPR, los resultados de cada etapa de cálculo en los circuitos redundantes
tienen una precisión diferente, incrementándose hacia las últimas etapas, en las que el
resultado tiene la misma precisión que el circuito original. Con este método se logra
incrementar la calidad de los datos corregidos a la vez que se reducen los recursos
utilizados por el endurecimiento.
Los resultados de las campañas de radiación y de inyección de fallos realizadas sobre
los diseños endurecidos con RPR sugieren que la reducción de recursos no sólo es
beneficiosa por sí misma en términos de recursos y energía utilizados por el sistema,
sino que también conlleva una reducción de la sensibilidad de los circuitos, medida
tanto en cross section como en tasa de error.
• La Redundancia de Resolución Reducida es una técnica propuesta originalmente en
esta tesis. Está indicada para algoritmos que trabajan con información en forma de
paquetes cuyos datos individuales guardan alguna relación entre sí, como puede ser un
algoritmo de procesamiento de imágenes. En la técnica RRR, se añaden dos circuitos
redundantes que calculan los resultados con una fracción de los datos de entrada
originales. Tras el cálculo, los resultados diezmados pueden interpolarse para obtener
un resultado aproximado del mismo tamaño que el resultado del circuito original.
Una vez interpolados, los resultados de los tres circuitos pueden ser comparados para
detectar y corregir fallos de una manera similar a la que se utiliza en la técnica RPR.
Aprovechando las características del diseño hardware, la disminución de la cantidad
de datos que procesan los circuitos de Resolución Reducida puede traducirse en una
disminución de recursos, en lugar de una disminución de tiempo de cálculo. De esta
manera, la técnica RRR es capaz de reducir el consumo de recursos en comparación a
los que se necesitarían si se utilizase un endurecimiento TMR.
Los resultados de los experimentos realizados en diseños endurecidos mediante
Redundancia de Resolución Reducida sugieren que la técnica es eficaz en reducir los
recursos utilizados y, al igual que pasaba en el caso de la Redundancia de Precisión
Reducida, también su sensibilidad se ve reducida, comparada con la sensibilidad del
mismo circuito endurecido con Redundancia Modular Triple. Además, se observa una
reducción notable de la sensibilidad de los circuitos frente a errores no corregibles,
comparado con el mismo resultado en TMR y RPR. Este tipo de error engloba aquellos
producidos por fallos en la lógica de comparación y votación o aquellos en los que un
único SEU produce fallos en los resultados de dos o más de los circuitos redundantes
al mismo tiempo, lo que se conoce como Fallo en Modo Común (CMF). No obstante,
también se observa que la calidad de las correcciones realizadas utilizando este método
empeora ligeramente.
• La Redundancia Optimizada para Algoritmos Compuestos es también una aportación
original de esta tesis. Está indicada para algoritmos cuyo resultado final puede expresarse como la composición de resultados intermedios calculados en etapas
anteriores. Para endurecer un circuito usando esta técnica, se añaden dos circuitos
redundantes diferentes entre sí y que procesan cada uno una parte diferente del conjunto
de datos de entrada. Cada uno de estos circuitos aproximados calcula un resultado
intermedio. La composición de los dos resultados intermedios da un resultado idéntico
al del circuito original en ausencia de fallos.
La detección de fallos se realiza comparando el resultado del circuito original con el
de la composición de los circuitos aproximados. En caso de ser diferentes, se puede
determinar el origen del fallo comparando los resultados aproximados intermedios
frente a un umbral. Si la diferencia entre los resultados intermedios supera el umbral,
significa que el fallo se ha producido en uno de los circuitos aproximados y que el
resultado de la composición no debe ser utilizado en la salida. Al igual que ocurre
en la Redundancia de Precisión Reducida y la Redundancia de Resolución Reducida,
utilizar un umbral de comparación implica la existencia de errores tolerables. No
obstante, esta técnica de endurecimiento permite realizar correcciones exactas, en
lugar de aproximadas, en la mayor parte de los casos, lo que mejora la calidad de
los resultados con respecto a otras técnicas de endurecimiento aproximadas, al tiempo
que reduce los recursos utilizados por el sistema endurecido en comparación con las
técnicas tradicionales.
Los resultados de los experimentos realizados con diseños endurecidos mediante
Redundancia Optimizada para Algoritmos Compuestos confirman que esta técnica de
endurecimiento es capaz de producir correcciones exactas en un alto porcentaje de los
eventos. Su sensibilidad frente a todo tipo de errores y frente a errores no corregibles
también se ve disminuida, comparada con la obtenida con Redundancia Modular Triple.
Los resultados presentados en esta Tesis respaldan la idea de que las técnicas de
Redundancia Aproximada son alternativas viables a las técnicas de endurecimiento frente
a la radiación habituales, siempre que
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