Abscheidung funktioneller Schichten mittels der Plasmatronbeschichtung

Bei der Produktion von Steckverbinderkontakten für die Elek­tronikindustrie nimmt die Oberflächenvergütung einen entscheidenden Platz ein. Für hohe Anforderungen an die Zuverlässig­keit werden nach wie vor Edelmetalle eingesetzt, die eine sichere Kontaktgabe gewährleisten. Die Entwicklung der Preise und der Verfügbarkeit zwingen jedoch zu weitgehenden Sparmaßnahmen beim Einsatz dieser Materialien bzw. zur völligen Substitution durch Unedelmetalle

Laser Beam Polishing of Quartz Glass Surfaces

The laser beam is a small, flexible and fast polishing tool. With laser radiation it is possible to finish many outlines or geometries on quartz glass surfaces in the shortest possible time. It's a fact that the temperature developing while polishing determines the reachable surface smoothing and, as a negative result, causes material tensions. To find out which parameters are important for the laser polishing process and the surface roughness respectively and to estimate material tensions, temperature simulations and extensive polishing experiments took place. During these experiments starting and machining parameters were changed and temperatures were measured contact-free

Advanced Analysis of Laser Beam Polishing of Quartz Glass Surfaces

The laser beam is a small, flexible and fast polishing tool. With laser radiation it is possible to finish many outlines or geometries on quartz glass surfaces in the shortest possible time. It’s a fact that the temperature developing while polishing determines the reachable surface smoothing and, as a negative result, causes material tensions. To find out which parameters are important for the laser polishing process and the surface roughness respectively and to estimate material tensions, temperature simulations and extensive polishing experiments took place. During these experiments starting and machining parameters were changed and temperatures were measured contact-free. The accuracy of thermal and mechanical simulation was improved in the case of advanced FE-analysis

Ein einfaches Auswerteverfahren für Laue-Aufnahmen von beliebig orientierten Einkristallen

Die manuelle Auswertung von Laue-Aufnahmen mittels der stereographischen Projektion im Wulffschen Netz stößt bei hochindizierten Orientierungen auf erhebliche Schwierigkeiten. Es wird eine einfache Kugelmethode beschrieben, die es gestattet, mit Hilfe des Greeninger Netzes jedes beliebig orientierte Lauebeugungsdiagramm in kurzer Zeit auszuwerten

Spreading depolarization and angiographic spasm are separate mediators of delayed infarcts

In DISCHARGE-1, a recent Phase III diagnostic trial in aneurysmal subarachnoid haemorrhage patients, spreading depolarization variables were found to be an independent real-time biomarker of delayed cerebral ischaemia. We here investigated based on prospectively collected data from DISCHARGE-1 whether delayed infarcts in the anterior, middle, or posterior cerebral artery territories correlate with (i) extravascular blood volumes; (ii) predefined spreading depolarization variables, or proximal vasospasm assessed by either (iii) digital subtraction angiography or (iv) transcranial Doppler-sonography; and whether spreading depolarizations and/or vasospasm are mediators between extravascular blood and delayed infarcts. Relationships between variable groups were analysed using Spearman correlations in 136 patients. Thereafter, principal component analyses were performed for each variable group. Obtained components were included in path models with a priori defined structure. In the first path model, we only included spreading depolarization variables, as our primary interest was to investigate spreading depolarizations. Standardised path coefficients were 0.22 for the path from extravascular bloodcomponent to depolarizationcomponent (P = 0.010); and 0.44 for the path from depolarizationcomponent to the first principal component of delayed infarct volume (P < 0.001); but only 0.07 for the direct path from bloodcomponent to delayed infarctcomponent (P = 0.36). Thus, the role of spreading depolarizations as a mediator between blood and delayed infarcts was confirmed. In the principal component analysis of extravascular blood volume, intraventricular haemorrhage was not represented in the first component. Therefore, based on the correlation analyses, we also constructed another path model with bloodcomponent without intraventricular haemorrhage as first and intraventricular haemorrhage as second extrinsic variable. We found two paths, one from (subarachnoid) bloodcomponent to delayed infarctcomponent with depolarizationcomponent as mediator (path coefficients from bloodcomponent to depolarizationcomponent = 0.23, P = 0.03; path coefficients from depolarizationcomponent to delayed infarctcomponent = 0.29, P = 0.002), and one from intraventricular haemorrhage to delayed infarctcomponent with angiographic vasospasmcomponent as mediator variable (path coefficients from intraventricular haemorrhage to vasospasmcomponent = 0.24, P = 0.03; path coefficients from vasospasmcomponent to delayed infarctcomponent = 0.35, P < 0.001). Human autopsy studies shaped the hypothesis that blood clots on the cortex surface suffice to cause delayed infarcts beneath the clots. Experimentally, clot-released factors induce cortical spreading depolarizations that trigger (i) neuronal cytotoxic oedema and (ii) spreading ischaemia. The statistical mediator role of spreading depolarization variables between subarachnoid blood volume and delayed infarct volume supports this pathogenetic concept. We did not find that angiographic vasospasm triggers spreading depolarizations, but angiographic vasospasm contributed to delayed infarct volume. This could possibly result from enhancement of spreading depolarization-induced spreading ischaemia by reduced upstream blood supply.Peer Reviewe

Abscheidung funktioneller Schichten mittels der Plasmatronbeschichtung

Bei der Produktion von Steckverbinderkontakten für die Elek­tronikindustrie nimmt die Oberflächenvergütung einen entscheidenden Platz ein. Für hohe Anforderungen an die Zuverlässig­keit werden nach wie vor Edelmetalle eingesetzt, die eine sichere Kontaktgabe gewährleisten. Die Entwicklung der Preise und der Verfügbarkeit zwingen jedoch zu weitgehenden Sparmaßnahmen beim Einsatz dieser Materialien bzw. zur völligen Substitution durch Unedelmetalle

Vakuumverfahren zur Abscheidung funktioneller Schichten für elektrische Kontakte

Der Einsatz von Edelmetallen für die Oberflächenveredelung von Steckverbinderkontakten bietet in zunehmendem Maße ökonomische Schwierigkeiten. Die Ursache dafür ist die Entwicklung der Preise und die Verfügbarkeit für diese Materialien. Ein Ausweg ist, sofern das die speziellen Einsatzbedingungen erlauben, eine Beschichtung mit Unedelmetallen. Übereinstimmend mit Veröffentlichungen in der Literatur wurden dafür bisher zunächst Zinn und seine Legierungen verwendet. Zinn und Zinnlegierungen wurden mittels Magnetronzerstäubung abgeschieden. Die chemische Zusammensetzung der Schichten wurde mit der Elektronenstrahlmikroanalyse (ESMA) bestimmt. Die Kontakteigenschaften der Schichten wurden anhand von Korrosionstests und der Messung des Kontaktwiderstandes beurteilt