Design and develop a MOS magnetic memory Final report, 11 Mar. - 11 Sep. 1966

Interface problems between plated wire magnetic memory and MO

Ultra-Thin Chip Package (UTCP) and stretchable circuit technologies for wearable ECG system

A comfortable, wearable wireless ECG monitoring system is proposed. The device is realized using the combination of two proprietary advanced technologies for electronic packaging and interconnection : the UTCP (Ultra-Thin Chip Package) technology and the SMI (Stretchable Mould Interconnect) technology for elastic and stretchable circuits. Introduction of these technologies results in small fully functional devices, exhibiting a significant increase in user comfort compared to devices fabricated with more conventional packaging and interconnection technologies

Printed Circuit Board (PCB) design process and fabrication

This module describes main characteristics of Printed Circuit Boards (PCBs). A brief history of PCBs is introduced in the first chapter. Then, the design processes and the fabrication of PCBs are addressed and finally a study case is presented in the last chapter of the module.Peer ReviewedPostprint (published version

Subgap conductivity in SIN-junctions of high barrier transparency

We investigate the current-voltage characteristics of high-transparency superconductor-insulator-normal metal (SIN) junctions with the specific tunnel resistance below 30 kOhm per square micron. The junctions were fabricated from different superconducting and normal conducting materials, including Nb, Al, AuPd and Cu. The subgap leakage currents were found to be appreciably larger than those given by the standard tunnelling model. We explain our results using the model of two-electron tunnelling in the coherent diffusive transport regime. We demonstrate that even in the high-transparency SIN-junctions, a noticeable reduction of the subgap current can be achieved by splitting a junction into several submicron sub-junctions. These structures can be used as nonlinear low-noise shunts in Rapid-Single-Flux-Quantum (RSFQ) circuitry for controlling Josephson qubits.Comment: 6 pages, 5 figures, 1 tabl

Design, processing and testing of LSI arrays hybrid microelectronics task

Those factors affecting the cost of electronic subsystems utilizing LSI microcircuits were determined and the most efficient methods for low cost packaging of LSI devices as a function of density and reliability were developed

Design of LCOS microdisplay backplanes for projection applications

De evolutie van licht emitterende diodes (LED) heeft ervoor gezorgd dat het op dit moment interessant wordt om deze componenten als lichtbron te gebruiken in projectiesystemen. LED’s hebben belangrijke voordelen vergeleken met klassieke booglampen. Ze zijn compact, ze hebben een veel grotere levensduur en ogenblikkelijke schakeltijden, ze werken op lage spanningen, etc. LED’s zijn smalbandig en kunnen een groterekleurenbereik realiseren. Ze hebben momenteel echter een beperkte helderheid. Naast de lichtbron is het type van de lichtklep ook bepalend voor de kwaliteit van een projectiesysteem. Er bestaan verschillende lichtkleptechnologieën waaronder die van de reflectieve LCOS-panelen. Deze lichtkleppen kunnen zeer hoge resoluties hebben en wordenvaak gebruikt in kwalitatieve, professionele projectiesystemen. LED’s zijn echter totaal verschillend van booglampen. Ze hebben een andere vorm, package, stralingspatroon, aansturing, fysische en thermische eigenschappen, etc. Hoewel er een twintigtal optische architecturen bekend zijn voor reflectieve beeldschermen (met een booglamp als lichtbron), zijn ze niet geschikt voor LED-projectoren en moeten nieuwe optische architecturen en een elektronische aansturing ontwikkeld worden. In dit doctoraat werd er hieromtrent onderzoek gedaan. Er werd uiteindelijk een driekleurenprojector (R, G, B) met een efficiënt LED-belichtingssysteem gebouwd met twee LCOS-lichtkleppen. Deze LEDprojector heeft superieure eigenschappen (zeer lange levensduur, beeldkwaliteit, etc.) en een matige lichtopbrengst

Electrostatically driven vacuum-encapsulated polysilicon resonators part I. design and fabrication

Basic design issues and a fabrication process based on surface-micromachining techniques for electrostatically driven vacuum-encapsulated polysilicon resonators are presented. A novel freeze-drying method that does not require vacuum equipment is presented. Reactive sealing with LPCVD silicon nitride is used to create the evacuated cavity, resulting in cavity pressures close to the deposition pressure. Design issues regarding choice of materials, technology and layout are discussed. First experimental results, including an admittance plot of the one-port resonator and a plot indicating the dependence of the Q-factor on the resonator geometry and ambient pressure, are presented