Active timing margin management to improve microprocessor power efficiency

Improving power/performance efficiency is critical for today’s micro- processors. From edge devices to datacenters, lower power or higher performance always produces better systems, measured by lower cost of ownership or longer battery time. This thesis studies improving microprocessor power/performance efficiency by optimizing the pipeline timing margin. In particular, this thesis focuses on improving the efficacy of Active Timing Margin, a young technology that dynamically adjusts the margin. Active timing margin trims down the pipeline timing margin with a control loop that adjusts voltage and frequency based on real-time chip environment monitoring. The key insight of this thesis is that in order to maximize active timing margin’s efficiency enhancement benefits, synergistic management from processor architecture design and system software scheduling are needed. To that end, this thesis covers the major consumers of pipeline timing margin, including temperature, voltage, and process variation. For temperature variation, the thesis proposes a table-lookup based active timing margin mechanism, and an associated temperature management scheme to minimize power consumption. For voltage variation, the thesis characterizes the limiting factors of adaptive clocking’s power saving and proposes application scheduling to maximize total system power reduction. For process variation, the thesis proposes core-level adaptive clocking reconfiguration to automatically expose inter-core variation and discusses workload scheduling and throttling management to control critical application performance. The author believes the optimization presented in this thesis can potentially benefit a variety of processor architectures as the conclusions are based on the solid measurement on state-of-the-art processors, and the research objective, active timing margin, already has wide applicability in the latest microprocessors by the time this thesis is written.Electrical and Computer Engineerin

Cross-Layer Approaches for an Aging-Aware Design of Nanoscale Microprocessors

Thanks to aggressive scaling of transistor dimensions, computers have revolutionized our life. However, the increasing unreliability of devices fabricated in nanoscale technologies emerged as a major threat for the future success of computers. In particular, accelerated transistor aging is of great importance, as it reduces the lifetime of digital systems. This thesis addresses this challenge by proposing new methods to model, analyze and mitigate aging at microarchitecture-level and above

Degradation Models and Optimizations for CMOS Circuits

Die Gewährleistung der Zuverlässigkeit von CMOS-Schaltungen ist derzeit eines der größten Herausforderungen beim Chip- und Schaltungsentwurf. Mit dem Ende der Dennard-Skalierung erhöht jede neue Generation der Halbleitertechnologie die elektrischen Felder innerhalb der Transistoren. Dieses stärkere elektrische Feld stimuliert die Degradationsphänomene (Alterung der Transistoren, Selbsterhitzung, Rauschen, usw.), was zu einer immer stärkeren Degradation (Verschlechterung) der Transistoren führt. Daher erleiden die Transistoren in jeder neuen Technologiegeneration immer stärkere Verschlechterungen ihrer elektrischen Parameter. Um die Funktionalität und Zuverlässigkeit der Schaltung zu wahren, wird es daher unerlässlich, die Auswirkungen der geschwächten Transistoren auf die Schaltung präzise zu bestimmen. Die beiden wichtigsten Auswirkungen der Verschlechterungen sind ein verlangsamtes Schalten, sowie eine erhöhte Leistungsaufnahme der Schaltung. Bleiben diese Auswirkungen unberücksichtigt, kann die verlangsamte Schaltgeschwindigkeit zu Timing-Verletzungen führen (d.h. die Schaltung kann die Berechnung nicht rechtzeitig vor Beginn der nächsten Operation abschließen) und die Funktionalität der Schaltung beeinträchtigen (fehlerhafte Ausgabe, verfälschte Daten, usw.). Um diesen Verschlechterungen der Transistorparameter im Laufe der Zeit Rechnung zu tragen, werden Sicherheitstoleranzen eingeführt. So wird beispielsweise die Taktperiode der Schaltung künstlich verlängert, um ein langsameres Schaltverhalten zu tolerieren und somit Fehler zu vermeiden. Dies geht jedoch auf Kosten der Performanz, da eine längere Taktperiode eine niedrigere Taktfrequenz bedeutet. Die Ermittlung der richtigen Sicherheitstoleranz ist entscheidend. Wird die Sicherheitstoleranz zu klein bestimmt, führt dies in der Schaltung zu Fehlern, eine zu große Toleranz führt zu unnötigen Performanzseinbußen. Derzeit verlässt sich die Industrie bei der Zuverlässigkeitsbestimmung auf den schlimmstmöglichen Fall (maximal gealterter Schaltkreis, maximale Betriebstemperatur bei minimaler Spannung, ungünstigste Fertigung, etc.). Diese Annahme des schlimmsten Falls garantiert, dass der Chip (oder integrierte Schaltung) unter allen auftretenden Betriebsbedingungen funktionsfähig bleibt. Darüber hinaus ermöglicht die Betrachtung des schlimmsten Falles viele Vereinfachungen. Zum Beispiel muss die eigentliche Betriebstemperatur nicht bestimmt werden, sondern es kann einfach die schlimmstmögliche (sehr hohe) Betriebstemperatur angenommen werden. Leider lässt sich diese etablierte Praxis der Berücksichtigung des schlimmsten Falls (experimentell oder simulationsbasiert) nicht mehr aufrechterhalten. Diese Berücksichtigung bedingt solch harsche Betriebsbedingungen (maximale Temperatur, etc.) und Anforderungen (z.B. 25 Jahre Betrieb), dass die Transistoren unter den immer stärkeren elektrischen Felder enorme Verschlechterungen erleiden. Denn durch die Kombination an hoher Temperatur, Spannung und den steigenden elektrischen Feldern bei jeder Generation, nehmen die Degradationphänomene stetig zu. Das bedeutet, dass die unter dem schlimmsten Fall bestimmte Sicherheitstoleranz enorm pessimistisch ist und somit deutlich zu hoch ausfällt. Dieses Maß an Pessimismus führt zu erheblichen Performanzseinbußen, die unnötig und demnach vermeidbar sind. Während beispielsweise militärische Schaltungen 25 Jahre lang unter harschen Bedingungen arbeiten müssen, wird Unterhaltungselektronik bei niedrigeren Temperaturen betrieben und muss ihre Funktionalität nur für die Dauer der zweijährigen Garantie aufrechterhalten. Für letzteres können die Sicherheitstoleranzen also deutlich kleiner ausfallen, um die Performanz deutlich zu erhöhen, die zuvor im Namen der Zuverlässigkeit aufgegeben wurde. Diese Arbeit zielt darauf ab, maßgeschneiderte Sicherheitstoleranzen für die einzelnen Anwendungsszenarien einer Schaltung bereitzustellen. Für fordernde Umgebungen wie Weltraumanwendungen (wo eine Reparatur unmöglich ist) ist weiterhin der schlimmstmögliche Fall relevant. In den meisten Anwendungen, herrschen weniger harsche Betriebssbedingungen (z.B. sorgen Kühlsysteme für niedrigere Temperaturen). Hier können Sicherheitstoleranzen maßgeschneidert und anwendungsspezifisch bestimmt werden, sodass Verschlechterungen exakt toleriert werden können und somit die Zuverlässigkeit zu minimalen Kosten (Performanz, etc.) gewahrt wird. Leider sind die derzeitigen Standardentwurfswerkzeuge für diese anwendungsspezifische Bestimmung der Sicherheitstoleranz nicht gut gerüstet. Diese Arbeit zielt darauf ab, Standardentwurfswerkzeuge in die Lage zu versetzen, diesen Bedarf an Zuverlässigkeitsbestimmungen für beliebige Schaltungen unter beliebigen Betriebsbedingungen zu erfüllen. Zu diesem Zweck stellen wir unsere Forschungsbeiträge als vier Schritte auf dem Weg zu anwendungsspezifischen Sicherheitstoleranzen vor: Schritt 1 verbessert die Modellierung der Degradationsphänomene (Transistor-Alterung, -Selbsterhitzung, -Rauschen, etc.). Das Ziel von Schritt 1 ist es, ein umfassendes, einheitliches Modell für die Degradationsphänomene zu erstellen. Durch die Verwendung von materialwissenschaftlichen Defektmodellierungen werden die zugrundeliegenden physikalischen Prozesse der Degradationsphänomena modelliert, um ihre Wechselwirkungen zu berücksichtigen (z.B. Phänomen A kann Phänomen B beschleunigen) und ein einheitliches Modell für die simultane Modellierung verschiedener Phänomene zu erzeugen. Weiterhin werden die jüngst entdeckten Phänomene ebenfalls modelliert und berücksichtigt. In Summe, erlaubt dies eine genaue Degradationsmodellierung von Transistoren unter gleichzeitiger Berücksichtigung aller essenziellen Phänomene. Schritt 2 beschleunigt diese Degradationsmodelle von mehreren Minuten pro Transistor (Modelle der Physiker zielen auf Genauigkeit statt Performanz) auf wenige Millisekunden pro Transistor. Die Forschungsbeiträge dieser Dissertation beschleunigen die Modelle um ein Vielfaches, indem sie zuerst die Berechnungen so weit wie möglich vereinfachen (z.B. sind nur die Spitzenwerte der Degradation erforderlich und nicht alle Werte über einem zeitlichen Verlauf) und anschließend die Parallelität heutiger Computerhardware nutzen. Beide Ansätze erhöhen die Auswertungsgeschwindigkeit, ohne die Genauigkeit der Berechnung zu beeinflussen. In Schritt 3 werden diese beschleunigte Degradationsmodelle in die Standardwerkzeuge integriert. Die Standardwerkzeuge berücksichtigen derzeit nur die bestmöglichen, typischen und schlechtestmöglichen Standardzellen (digital) oder Transistoren (analog). Diese drei Typen von Zellen/Transistoren werden von der Foundry (Halbleiterhersteller) aufwendig experimentell bestimmt. Da nur diese drei Typen bestimmt werden, nehmen die Werkzeuge keine Zuverlässigkeitsbestimmung für eine spezifische Anwendung (Temperatur, Spannung, Aktivität) vor. Simulationen mit Degradationsmodellen ermöglichen eine Bestimmung für spezifische Anwendungen, jedoch muss diese Fähigkeit erst integriert werden. Diese Integration ist eines der Beiträge dieser Dissertation. Schritt 4 beschleunigt die Standardwerkzeuge. Digitale Schaltungsentwürfe, die nicht auf Standardzellen basieren, sowie komplexe analoge Schaltungen können derzeit nicht mit analogen Schaltungssimulatoren ausgewertet werden. Ihre Performanz reicht für solch umfangreiche Simulationen nicht aus. Diese Dissertation stellt Techniken vor, um diese Werkzeuge zu beschleunigen und somit diese umfangreichen Schaltungen simulieren zu können. Diese Forschungsbeiträge, die sich jeweils über mehrere Veröffentlichungen erstrecken, ermöglichen es Standardwerkzeugen, die Sicherheitstoleranz für kundenspezifische Anwendungsszenarien zu bestimmen. Für eine gegebene Schaltungslebensdauer, Temperatur, Spannung und Aktivität (Schaltverhalten durch Software-Applikationen) können die Auswirkungen der Transistordegradation ausgewertet werden und somit die erforderliche (weder unter- noch überschätzte) Sicherheitstoleranz bestimmt werden. Diese anwendungsspezifische Sicherheitstoleranz, garantiert die Zuverlässigkeit und Funktionalität der Schaltung für genau diese Anwendung bei minimalen Performanzeinbußen

Coaxial recess integration of InGaAs/InP edge emitting laser diodes with waveguides on silicon substrates : a complete solution to laser integration on ICs

Thesis (Ph. D.)--Massachusetts Institute of Technology, Dept. of Electrical Engineering and Computer Science, 2012.This electronic version was submitted by the student author. The certified thesis is available in the Institute Archives and Special Collections.Cataloged from student-submitted PDF version of thesis.Includes bibliographical references (p. 279-289).In this thesis, the first demonstration of the full integration of 1.55[mu]m InGaAs/InP edge emitting platelet laser diodes with SiON/SiO2 dielectric waveguides on a silicon substrate is presented. Small footprint laser platelets (300[mu]m long by 150[mu mwide and 6.3[mu]m high), are integrated and bonded in recesses etched in SiO2 deposited on a Si substrate, and are coaxially coupled to the dielectric waveguides fabricated on the same wafer. Lasers assembled in 6.5[mu]m deep recesses are securely solder-bonded in place with a thin film Al/In bonding layer, which also brings the laser platelet back side n-contact to the wafer front side for measurements. The Al/In bonding layer composition and thickness are carefully optimized to provide highly reproducible vertical alignment to maximize the coupling of the laser output beam to the dielectric waveguide. Lasers are bonded into the recesses with this solder-bonding layer during a pressure assisted temperature cycle at 220°C. The low temperature nature of the bonding phase makes this integration technique CMOS compatible. The integrated lasers show lasing operation with threshold currents of Ith=17mA and Ith=19mA for pulsed and continuous wave drives respectively, at T=15°C. The output spectrum shows single mode lasing near 1550[mu]m, and a side mode suppression ratio of 25dB which is significantly higher than typical Fabry Perot cavity laser diodes. Furthermore, the integrated lasers have a characteristic temperature, T0, of 76K which is improved from 60K for non-integrated lasers. Also the integrated lasers consistently show lower threshold currents compared to their non-integrated counterparts. The coupling loss between the laser and dielectric waveguide is extracted to be as low as 1dB, a value that can be further reduced by improved horizontal alignment and better matching the widths of laser stripe and dielectric waveguide. Overall, this recess integration approach is CMOS compatible, is highly modular, compact and flexible, permits testing and selection of devices prior to integration, and allows integration of lasers emitting at different wavelengths on the same chip. It eliminates the need for wafer bonding III/V substrates to the host Si IC along with added complexity and cost it involves, and can be implemented using easily accessible technologies.by Shaya Famenini.Ph.D

Computational Sprinting: Exceeding Sustainable Power in Thermally Constrained Systems

Although process technology trends predict that transistor sizes will continue to shrink for a few more generations, voltage scaling has stalled and thus future chips are projected to be increasingly more power hungry than previous generations. Particularly in mobile devices which are severely cooling constrained, it is estimated that the peak operation of a future chip could generate heat ten times faster than than the device can sustainably vent. However, many mobile applications do not demand sustained performance; rather they comprise short bursts of computation in response to sporadic user activity. To improve responsiveness for such applications, this dissertation proposes computational sprinting, in which a system greatly exceeds sustainable power margins (by up to 10Ã?) to provide up to a few seconds of high-performance computation when a user interacts with the device. Computational sprinting exploits the material property of thermal capacitance to temporarily store the excess heat generated when sprinting. After sprinting, the chip returns to sustainable power levels and dissipates the stored heat when the system is idle. This dissertation: (i) broadly analyzes thermal, electrical, hardware, and software considerations to analyze the feasibility of engineering a system which can provide the responsiveness of a plat- form with 10Ã? higher sustainable power within today\u27s cooling constraints, (ii) leverages existing sources of thermal capacitance to demonstrate sprinting on a real system today, and (iii) identifies the energy-performance characteristics of sprinting operation to determine runtime sprint pacing policies

Remote Attacks on FPGA Hardware

Immer mehr Computersysteme sind weltweit miteinander verbunden und über das Internet zugänglich, was auch die Sicherheitsanforderungen an diese erhöht. Eine neuere Technologie, die zunehmend als Rechenbeschleuniger sowohl für eingebettete Systeme als auch in der Cloud verwendet wird, sind Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs). Sie sind sehr flexible Mikrochips, die per Software konfiguriert und programmiert werden können, um beliebige digitale Schaltungen zu implementieren. Wie auch andere integrierte Schaltkreise basieren FPGAs auf modernen Halbleitertechnologien, die von Fertigungstoleranzen und verschiedenen Laufzeitschwankungen betroffen sind. Es ist bereits bekannt, dass diese Variationen die Zuverlässigkeit eines Systems beeinflussen, aber ihre Auswirkungen auf die Sicherheit wurden nicht umfassend untersucht. Diese Doktorarbeit befasst sich mit einem Querschnitt dieser Themen: Sicherheitsprobleme die dadurch entstehen wenn FPGAs von mehreren Benutzern benutzt werden, oder über das Internet zugänglich sind, in Kombination mit physikalischen Schwankungen in modernen Halbleitertechnologien. Der erste Beitrag in dieser Arbeit identifiziert transiente Spannungsschwankungen als eine der stärksten Auswirkungen auf die FPGA-Leistung und analysiert experimentell wie sich verschiedene Arbeitslasten des FPGAs darauf auswirken. In der restlichen Arbeit werden dann die Auswirkungen dieser Spannungsschwankungen auf die Sicherheit untersucht. Die Arbeit zeigt, dass verschiedene Angriffe möglich sind, von denen früher angenommen wurde, dass sie physischen Zugriff auf den Chip und die Verwendung spezieller und teurer Test- und Messgeräte erfordern. Dies zeigt, dass bekannte Isolationsmaßnahmen innerhalb FPGAs von böswilligen Benutzern umgangen werden können, um andere Benutzer im selben FPGA oder sogar das gesamte System anzugreifen. Unter Verwendung von Schaltkreisen zur Beeinflussung der Spannung innerhalb eines FPGAs zeigt diese Arbeit aktive Angriffe, die Fehler (Faults) in anderen Teilen des Systems verursachen können. Auf diese Weise sind Denial-of-Service Angriffe möglich, als auch Fault-Angriffe um geheime Schlüsselinformationen aus dem System zu extrahieren. Darüber hinaus werden passive Angriffe gezeigt, die indirekt die Spannungsschwankungen auf dem Chip messen. Diese Messungen reichen aus, um geheime Schlüsselinformationen durch Power Analysis Seitenkanalangriffe zu extrahieren. In einer weiteren Eskalationsstufe können sich diese Angriffe auch auf andere Chips auswirken die an dasselbe Netzteil angeschlossen sind wie der FPGA. Um zu beweisen, dass vergleichbare Angriffe nicht nur innerhalb FPGAs möglich sind, wird gezeigt, dass auch kleine IoT-Geräte anfällig für Angriffe sind welche die gemeinsame Spannungsversorgung innerhalb eines Chips ausnutzen. Insgesamt zeigt diese Arbeit, dass grundlegende physikalische Variationen in integrierten Schaltkreisen die Sicherheit eines gesamten Systems untergraben können, selbst wenn der Angreifer keinen direkten Zugriff auf das Gerät hat. Für FPGAs in ihrer aktuellen Form müssen diese Probleme zuerst gelöst werden, bevor man sie mit mehreren Benutzern oder mit Zugriff von Drittanbietern sicher verwenden kann. In Veröffentlichungen die nicht Teil dieser Arbeit sind wurden bereits einige erste Gegenmaßnahmen untersucht

Methods for Robust and Energy-Efficient Microprocessor Architectures

Σήμερα, η εξέλιξη της τεχνολογίας επιτρέπει τη βελτίωση τριών βασικών στοιχείων της σχεδίασης των επεξεργαστών: αυξημένες επιδόσεις, χαμηλότερη κατανάλωση ισχύος και χαμηλότερο κόστος παραγωγής του τσιπ, ενώ οι σχεδιαστές επεξεργαστών έχουν επικεντρωθεί στην παραγωγή επεξεργαστών με περισσότερες λειτουργίες σε χαμηλότερο κόστος. Οι σημερινοί επεξεργαστές είναι πολύ ταχύτεροι και διαθέτουν εξελιγμένες λειτουργικές μονάδες συγκριτικά με τους προκατόχους τους, ωστόσο, καταναλώνουν αρκετά μεγάλη ενέργεια. Τα ποσά ηλεκτρικής ισχύος που καταναλώνονται, και η επακόλουθη έκλυση θερμότητας, αυξάνονται παρά τη μείωση του μεγέθους των τρανζίστορ. Αναπτύσσοντας όλο και πιο εξελιγμένους μηχανισμούς και λειτουργικές μονάδες για την αύξηση της απόδοσης και βελτίωση της ενέργειας, σε συνδυασμό με τη μείωση του μεγέθους των τρανζίστορ, οι επεξεργαστές έχουν γίνει εξαιρετικά πολύπλοκα συστήματα, καθιστώντας τη διαδικασία της επικύρωσής τους σημαντική πρόκληση για τη βιομηχανία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Συνεπώς, οι κατασκευαστές επεξεργαστών αφιερώνουν επιπλέον χρόνο, προϋπολογισμό και χώρο στο τσιπ για να διασφαλίσουν ότι οι επεξεργαστές θα λειτουργούν σωστά κατά τη διάθεσή τους στη αγορά. Για τους λόγους αυτούς, η εργασία αυτή παρουσιάζει νέες μεθόδους για την επιτάχυνση και τη βελτίωση της φάσης της επικύρωσης, καθώς και για τη βελτίωση της ενεργειακής απόδοσης των σύγχρονων επεξεργαστών. Στο πρώτο μέρος της διατριβής προτείνονται δύο διαφορετικές μέθοδοι για την επικύρωση του επεξεργαστή, οι οποίες συμβάλλουν στην επιτάχυνση αυτής της διαδικασίας και στην αποκάλυψη σπάνιων σφαλμάτων στους μηχανισμούς μετάφρασης διευθύνσεων των σύγχρονων επεξεργαστών. Και οι δύο μέθοδοι καθιστούν ευκολότερη την ανίχνευση και τη διάγνωση σφαλμάτων, και επιταχύνουν την ανίχνευση του σφάλματος κατά τη φάση της επικύρωσης. Στο δεύτερο μέρος της διατριβής παρουσιάζεται μια λεπτομερής μελέτη χαρακτηρισμού των περιθωρίων τάσης σε επίπεδο συστήματος σε δύο σύγχρονους ARMv8 επεξεργαστές. Η μελέτη του χαρακτηρισμού προσδιορίζει τα αυξημένα περιθώρια τάσης που έχουν προκαθοριστεί κατά τη διάρκεια κατασκευής του κάθε μεμονωμένου πυρήνα του επεξεργαστή και αναλύει τυχόν απρόβλεπτες συμπεριφορές που μπορεί να προκύψουν σε συνθήκες μειωμένης τάσης. Για την μελέτη και καταγραφή της συμπεριφοράς του συστήματος υπό συνθήκες μειωμένης τάσης, παρουσιάζεται επίσης σε αυτή τη διατριβή μια απλή και ενοποιημένη συνάρτηση: η συνάρτηση πυκνότητας-σοβαρότητας. Στη συνέχεια, παρουσιάζεται αναλυτικά η ανάπτυξη ειδικά σχεδιασμένων προγραμμάτων (micro-viruses) τα οποία υποβάλουν της θεμελιώδεις δομές του επεξεργαστή σε μεγάλο φορτίο εργασίας. Αυτά τα προγράμματα στοχεύουν στην γρήγορη αναγνώριση των ασφαλών περιθωρίων τάσης. Τέλος, πραγματοποιείται ο χαρακτηρισμός των περιθωρίων τάσης σε εκτελέσεις πολλαπλών πυρήνων, καθώς επίσης και σε διαφορετικές συχνότητες, και προτείνεται ένα πρόγραμμα το οποίο εκμεταλλεύεται όλες τις διαφορετικές πτυχές του προβλήματος της κατανάλωσης ενέργειας και παρέχει μεγάλη εξοικονόμηση ενέργειας διατηρώντας παράλληλα υψηλά επίπεδα απόδοσης. Αυτή η μελέτη έχει ως στόχο τον εντοπισμό και την ανάλυση της σχέσης μεταξύ ενέργειας και απόδοσης σε διαφορετικούς συνδυασμούς τάσης και συχνότητας, καθώς και σε διαφορετικό αριθμό νημάτων/διεργασιών που εκτελούνται στο σύστημα, αλλά και κατανομής των προγραμμάτων στους διαθέσιμους πυρήνες.Technology scaling has enabled improvements in the three major design optimization objectives: increased performance, lower power consumption, and lower die cost, while system design has focused on bringing more functionality into products at lower cost. While today's microprocessors, are much faster and much more versatile than their predecessors, they also consume much power. As operating frequency and integration density increase, the total chip power dissipation increases. This is evident from the fact that due to the demand for increased functionality on a single chip, more and more transistors are being packed on a single die and hence, the switching frequency increases in every technology generation. However, by developing aggressive and sophisticated mechanisms to boost performance and to enhance the energy efficiency in conjunction with the decrease of the size of transistors, microprocessors have become extremely complex systems, making the microprocessor verification and manufacturing testing a major challenge for the semiconductor industry. Manufacturers, therefore, choose to spend extra effort, time, budget and chip area to ensure that the delivered products are operating correctly. To meet high-dependability requirements, manufacturers apply a sequence of verification tasks throughout the entire life-cycle of the microprocessor to ensure the correct functionality of the microprocessor chips from the various types of errors that may occur after the products are released to the market. To this end, this work presents novel methods for ensuring the correctness of the microprocessor during the post-silicon validation phase and for improving the energy efficiency requirements of modern microprocessors. These methods can be applied during the prototyping phase of the microprocessors or after their release to the market. More specifically, in the first part of the thesis, we present and describe two different ISA-independent software-based post-silicon validation methods, which contribute to formalization and modeling as well as the acceleration of the post-silicon validation process and expose difficult-to-find bugs in the address translation mechanisms (ATM) of modern microprocessors. Both methods improve the detection and diagnosis of a hardware design bug in the ATM structures and significantly accelerate the bug detection during the post-silicon validation phase. In the second part of the thesis we present a detailed system-level voltage scaling characterization study for two state-of-the-art ARMv8-based multicore CPUs. We present an extensive characterization study which identifies the pessimistic voltage guardbands (the increased voltage margins set by the manufacturer) of each individual microprocessor core and analyze any abnormal behavior that may occur in off-nominal voltage conditions. Towards the formalization of the any abnormal behavior we also present a simple consolidated function; the Severity function, which aggregates the effects of reduced voltage operation. We then introduce the development of dedicated programs (diagnostic micro-viruses) that aim to accelerate the time-consuming voltage margins characterization studies by stressing the fundamental hardware components. Finally, we present a comprehensive exploration of how two server-grade systems behave in different frequency and core allocation configurations beyond nominal voltage operation in multicore executions. This analysis aims (1) to identify the best performance per watt operation points, (2) to reveal how and why the different core allocation options affect the energy consumption, and (3) to enhance the default Linux scheduler to take task allocation decisions for balanced performance and energy efficiency

Recent Trends in Communication Networks

In recent years there has been many developments in communication technology. This has greatly enhanced the computing power of small handheld resource-constrained mobile devices. Different generations of communication technology have evolved. This had led to new research for communication of large volumes of data in different transmission media and the design of different communication protocols. Another direction of research concerns the secure and error-free communication between the sender and receiver despite the risk of the presence of an eavesdropper. For the communication requirement of a huge amount of multimedia streaming data, a lot of research has been carried out in the design of proper overlay networks. The book addresses new research techniques that have evolved to handle these challenges

Reliable Software for Unreliable Hardware - A Cross-Layer Approach

A novel cross-layer reliability analysis, modeling, and optimization approach is proposed in this thesis that leverages multiple layers in the system design abstraction (i.e. hardware, compiler, system software, and application program) to exploit the available reliability enhancing potential at each system layer and to exchange this information across multiple system layers