WiNoCoD : Un réseau d'interconnexion hiérarchique RF pour les MPSoC

International audienceLa multiplication du nombre de cœurs de calcul présents sur les puces va de pair avec une augmentation des besoins en communication. C'est pour palier à ce problème que nous présentons dans cette article un réseau d'interconnexion sur puce utilisant la RF. Nous présentons les raisons du choix de la RF par rapport aux autres nouvelles technologies du domaine que sont l'optique et la 3D, l'architecture détaillée de ce réseau et d'une puce le mettant en œuvre ainsi que l'évaluation de sa faisabilité et de ses performances. Un des avantages potentiels de ce réseau d'interconnexion RF est la possibilité de faire du broadcast à faible coût, ce qui ouvre de nouvelles perspectives notamment en terme de gestion de la cohérence mémoire

Contribution à la modélisation en bruit du transistor HEMT aux températures cryogéniques (Analyse du contrôle automatique des filtres actifs microondes)

Les deux axes de recherche présentés dans ce rapport sont : - d'une part l'analyse théorique des techniques de contrôle automatique de la fréquence centrale des filtres actifs accordables en fréquence. Deux techniques différentes, basées sur l'utilisation conjointe d'un signal extérieur et d'une boucle asservie soit en amplitude soit en phase, sont étudiées. Les deux systèmes considérés sont associés à deux types différents de filtres commandés en tension. Le premier est un filtre planaire à résonateur de type delta/2, le second est un filtre récursif idéal du premier ordre. - D'autre part, la modélisation en température et en bruit du transistor à effet de champ pour l'application à la conception d'un amplificateur faible bruit refroidi. L'extraction du modèle de bruit d'un TEC, réalisée à partir de la mesure de ses paramètres S et de bruit est premièrement présentée. Enfin, une dernière étude est consacrée à la conception du LNA refroidi, adapté par des circuits supraconducteurs.LIMOGES-BU Sciences (870852109) / SudocSudocFranceF

Ligne de transmission multi-accès dans un contexte de réseau sur puce

National audienc

Model of a Thin Film Microstrip Line on a Silicon Substrate Including Eddy Current Effects and Skin Effect

International audienceSilicon technologies are now widely used for radio frequencies applications. Due to the substrate and conductor conductivity, losses and magnetic coupling affect the signal propagation in transmission line. We propose an equivalent scheme for a transmission line taking these phenomena into account. All the parameters are analytically extracted from measurements. The magnetic coupling, including eddy currents, are described as series elements. They are affected by skin effect. The electric losses are described as parallel elements. They depend on the different layers that the electric field lines meet

Ligne de transmission multi-accès dans un contexte de réseau sur puce

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Sizing of the Physical Layer of a RF Intra-Chip Communications

International audience—In this paper we size a RF intra-chip communications based on Orthogonal Frequency Division Multiple Access (OFDMA) modulation which allows data rate and message recipient reconfiguration. Firstly, we present the advantages of this modulation such as providing flexible and high-speed data transmission. Then, we study the impact of the RF-interconnect channel shape on the transmission in terms of required transmission power. Finally, we present the effect of the channel composed of the line and its multiple access on the transfer of information and we perform a channel equalization to overcome this undesired effect

An integrated 0.35µm CMOS technology inductor for wideBand LNA application

International audienceThis paper presents the design of an integrated inductor with AMS CMOS 0.35 mum technology. This inductor is designed to ensure the wide band LNA circuit implementation on silicon. This inductor is designed with a coplanar transmission line. This line type achieves an inductance value of 0.38 nH on the whole operating frequency band from 2 to 6 GHz

New extraction method of an equivalent circuit for an inductor in BiCMOS technology including lossy effects

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A new interconnect method for radio frequency intra‐chip communications using transistors‐based distributed access

International audienceThis paper presents a new radio frequency channel access method to a radio frequency (RF) interconnect for intra‐chip communications. The method overcomes the undesired effects that come from multiple connections in classical methods. It is based on an active access, through transistors associated in a distributed topology. This leads to better properties in terms of reflection and transmission coefficients along the transmission line. This approach is validated by making a deep comparison with the basic existing access methods (eg, direct and capacitive). Measurements on a test circuit using the 0.25 μm SiGe BiCMOS technology confirm the good performance of the proposed access

Model of a Thin Film Microstrip Line on a Silicon Substrate Including Eddy Current Effects and Skin Effect

International audienceSilicon technologies are now widely used for radio frequencies applications. Due to the substrate and conductor conductivity, losses and magnetic coupling affect the signal propagation in transmission line. We propose an equivalent scheme for a transmission line taking these phenomena into account. All the parameters are analytically extracted from measurements. The magnetic coupling, including eddy currents, are described as series elements. They are affected by skin effect. The electric losses are described as parallel elements. They depend on the different layers that the electric field lines meet