1,602 research outputs found

    EDACs and test integration strategies for NAND flash memories

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    Mission-critical applications usually presents several critical issues: the required level of dependability of the whole mission always implies to address different and contrasting dimensions and to evaluate the tradeoffs among them. A mass-memory device is always needed in all mission-critical applications: NAND flash-memories could be used for this goal. Error Detection And Correction (EDAC) techniques are needed to improve dependability of flash-memory devices. However also testing strategies need to be explored in order to provide highly dependable systems. Integrating these two main aspects results in providing a fault-tolerant mass-memory device, but no systematic approach has so far been proposed to consider them as a whole. As a consequence a novel strategy integrating a particular code-based design environment with newly selected testing strategies is presented in this pape

    Variation Analysis, Fault Modeling and Yield Improvement of Emerging Spintronic Memories

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    RRAM Reliability/Performance Characterization through Array Architectures Investigations

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    The reliability and performance characterization of each non-volatile memory technology requires the thorough investigation of dedicated array test structures that mimic the real operations of a fully functional integrated product. This makes no exception also for emerging non-volatile memories like the Resistive Random Access Memory (RRAM) concept. An extensive electrical characterization activity performed on test vehicles manufactured in a CMOS backend-of-line process allowed the first glance estimation of operation modes and reliability threats typical of this technology. In this paper, it is provided a review of the most important issues like forming instabilities, optimal set/reset operation finding, and read disturb to provide a guideline either for a further technology optimization or an efficient algorithms co-design to handle these reliability/performance threats

    Reliable Low-Power High Performance Spintronic Memories

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    Moores Gesetz folgend, ist es der Chipindustrie in den letzten fĂŒnf Jahrzehnten gelungen, ein explosionsartiges Wachstum zu erreichen. Dies hatte ebenso einen exponentiellen Anstieg der Nachfrage von Speicherkomponenten zur Folge, was wiederum zu speicherlastigen Chips in den heutigen Computersystemen fĂŒhrt. Allerdings stellen traditionelle on-Chip Speichertech- nologien wie Static Random Access Memories (SRAMs), Dynamic Random Access Memories (DRAMs) und Flip-Flops eine Herausforderung in Bezug auf Skalierbarkeit, Verlustleistung und ZuverlĂ€ssigkeit dar. Eben jene Herausforderungen und die ĂŒberwĂ€ltigende Nachfrage nach höherer Performanz und Integrationsdichte des on-Chip Speichers motivieren Forscher, nach neuen nichtflĂŒchtigen Speichertechnologien zu suchen. Aufkommende spintronische Spe- ichertechnologien wie Spin Orbit Torque (SOT) und Spin Transfer Torque (STT) erhielten in den letzten Jahren eine hohe Aufmerksamkeit, da sie eine Reihe an Vorteilen bieten. Dazu gehören NichtflĂŒchtigkeit, Skalierbarkeit, hohe BestĂ€ndigkeit, CMOS KompatibilitĂ€t und Unan- fĂ€lligkeit gegenĂŒber Soft-Errors. In der Spintronik reprĂ€sentiert der Spin eines Elektrons dessen Information. Das Datum wird durch die Höhe des Widerstandes gespeichert, welche sich durch das Anlegen eines polarisierten Stroms an das Speichermedium verĂ€ndern lĂ€sst. Das Prob- lem der statischen Leistung gehen die SpeichergerĂ€te sowohl durch deren verlustleistungsfreie Eigenschaft, als auch durch ihr Standard- Aus/Sofort-Ein Verhalten an. Nichtsdestotrotz sind noch andere Probleme, wie die hohe Zugriffslatenz und die Energieaufnahme zu lösen, bevor sie eine verbreitete Anwendung finden können. Um diesen Problemen gerecht zu werden, sind neue Computerparadigmen, -architekturen und -entwurfsphilosophien notwendig. Die hohe Zugriffslatenz der Spintroniktechnologie ist auf eine vergleichsweise lange Schalt- dauer zurĂŒckzufĂŒhren, welche die von konventionellem SRAM ĂŒbersteigt. Des Weiteren ist auf Grund des stochastischen Schaltvorgangs der Speicherzelle und des Einflusses der Prozessvari- ation ein nicht zu vernachlĂ€ssigender Zeitraum dafĂŒr erforderlich. In diesem Zeitraum wird ein konstanter Schreibstrom durch die Bitzelle geleitet, um den Schaltvorgang zu gewĂ€hrleisten. Dieser Vorgang verursacht eine hohe Energieaufnahme. FĂŒr die Leseoperation wird gleicher- maßen ein beachtliches Zeitfenster benötigt, ebenfalls bedingt durch den Einfluss der Prozess- variation. Dem gegenĂŒber stehen diverse ZuverlĂ€ssigkeitsprobleme. Dazu gehören unter An- derem die Leseintereferenz und andere Degenerationspobleme, wie das des Time Dependent Di- electric Breakdowns (TDDB). Diese ZuverlĂ€ssigkeitsprobleme sind wiederum auf die benötigten lĂ€ngeren Schaltzeiten zurĂŒckzufĂŒhren, welche in der Folge auch einen ĂŒber lĂ€ngere Zeit an- liegenden Lese- bzw. Schreibstrom implizieren. Es ist daher notwendig, sowohl die Energie, als auch die Latenz zur Steigerung der ZuverlĂ€ssigkeit zu reduzieren, um daraus einen potenziellen Kandidaten fĂŒr ein on-Chip Speichersystem zu machen. In dieser Dissertation werden wir Entwurfsstrategien vorstellen, welche das Ziel verfolgen, die Herausforderungen des Cache-, Register- und Flip-Flop-Entwurfs anzugehen. Dies erre- ichen wir unter Zuhilfenahme eines Cross-Layer Ansatzes. FĂŒr Caches entwickelten wir ver- schiedene AnsĂ€tze auf Schaltkreisebene, welche sowohl auf der Speicherarchitekturebene, als auch auf der Systemebene in Bezug auf Energieaufnahme, Performanzsteigerung und Zuver- lĂ€ssigkeitverbesserung evaluiert werden. Wir entwickeln eine Selbstabschalttechnik, sowohl fĂŒr die Lese-, als auch die Schreiboperation von Caches. Diese ist in der Lage, den Abschluss der entsprechenden Operation dynamisch zu ermitteln. Nachdem der Abschluss erkannt wurde, wird die Lese- bzw. Schreiboperation sofort gestoppt, um Energie zu sparen. ZusĂ€tzlich limitiert die Selbstabschalttechnik die Dauer des Stromflusses durch die Speicherzelle, was wiederum das Auftreten von TDDB und Leseinterferenz bei Schreib- bzw. Leseoperationen re- duziert. Zur Verbesserung der Schreiblatenz heben wir den Schreibstrom an der Bitzelle an, um den magnetischen Schaltprozess zu beschleunigen. Um registerbankspezifische Anforderungen zu berĂŒcksichtigen, haben wir zusĂ€tzlich eine Multiport-Speicherarchitektur entworfen, welche eine einzigartige Eigenschaft der SOT-Zelle ausnutzt, um simultan Lese- und Schreiboperatio- nen auszufĂŒhren. Es ist daher möglich Lese/Schreib- Konfilkte auf Bitzellen-Ebene zu lösen, was sich wiederum in einer sehr viel einfacheren Multiport- Registerbankarchitektur nieder- schlĂ€gt. ZusĂ€tzlich zu den SpeicheransĂ€tzen haben wir ebenfalls zwei Flip-Flop-Architekturen vorgestellt. Die erste ist eine nichtflĂŒchtige non-Shadow Flip-Flop-Architektur, welche die Speicherzelle als aktive Komponente nutzt. Dies ermöglicht das sofortige An- und Ausschalten der Versorgungss- pannung und ist daher besonders gut fĂŒr aggressives Powergating geeignet. Alles in Allem zeigt der vorgestellte Flip-Flop-Entwurf eine Ă€hnliche Timing-Charakteristik wie die konventioneller CMOS Flip-Flops auf. Jedoch erlaubt er zur selben Zeit eine signifikante Reduktion der statis- chen Leistungsaufnahme im Vergleich zu nichtflĂŒchtigen Shadow- Flip-Flops. Die zweite ist eine fehlertolerante Flip-Flop-Architektur, welche sich unanfĂ€llig gegenĂŒber diversen Defekten und Fehlern verhĂ€lt. Die LeistungsfĂ€higkeit aller vorgestellten Techniken wird durch ausfĂŒhrliche Simulationen auf Schaltkreisebene verdeutlicht, welche weiter durch detaillierte Evaluationen auf Systemebene untermauert werden. Im Allgemeinen konnten wir verschiedene Techniken en- twickeln, die erhebliche Verbesserungen in Bezug auf Performanz, Energie und ZuverlĂ€ssigkeit von spintronischen on-Chip Speichern, wie Caches, Register und Flip-Flops erreichen

    A Machine Learning-based Test Program Quality Tool for Automotive Microcontrollers

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    In Infineon, production testing is an important aspect, during which thousands of data are stored, the purpose of this thesis is to make use of these data to build a quality gate tool based on machine learning techniques in order to improve testing quality. In fact, tests in the production flow involves two important sequential phases, the front-end and the back end-testing. In this thesis, we study the possibility of predicting the final BE label of the chips based on the FE tests

    An FPGA Based Testbench for Reliability and Endurance Characterization of Nonvolatile Memory

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    Coordinated Science Laboratory was formerly known as Control Systems LaboratoryJet Propulsion Laboratory / JPL 122991Ope

    Extending Memory Capacity in Consumer Devices with Emerging Non-Volatile Memory: An Experimental Study

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    The number and diversity of consumer devices are growing rapidly, alongside their target applications' memory consumption. Unfortunately, DRAM scalability is becoming a limiting factor to the available memory capacity in consumer devices. As a potential solution, manufacturers have introduced emerging non-volatile memories (NVMs) into the market, which can be used to increase the memory capacity of consumer devices by augmenting or replacing DRAM. Since entirely replacing DRAM with NVM in consumer devices imposes large system integration and design challenges, recent works propose extending the total main memory space available to applications by using NVM as swap space for DRAM. However, no prior work analyzes the implications of enabling a real NVM-based swap space in real consumer devices. In this work, we provide the first analysis of the impact of extending the main memory space of consumer devices using off-the-shelf NVMs. We extensively examine system performance and energy consumption when the NVM device is used as swap space for DRAM main memory to effectively extend the main memory capacity. For our analyses, we equip real web-based Chromebook computers with the Intel Optane SSD, which is a state-of-the-art low-latency NVM-based SSD device. We compare the performance and energy consumption of interactive workloads running on our Chromebook with NVM-based swap space, where the Intel Optane SSD capacity is used as swap space to extend main memory capacity, against two state-of-the-art systems: (i) a baseline system with double the amount of DRAM than the system with the NVM-based swap space; and (ii) a system where the Intel Optane SSD is naively replaced with a state-of-the-art (yet slower) off-the-shelf NAND-flash-based SSD, which we use as a swap space of equivalent size as the NVM-based swap space

    Towards Energy-Efficient and Reliable Computing: From Highly-Scaled CMOS Devices to Resistive Memories

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    The continuous increase in transistor density based on Moore\u27s Law has led us to highly scaled Complementary Metal-Oxide Semiconductor (CMOS) technologies. These transistor-based process technologies offer improved density as well as a reduction in nominal supply voltage. An analysis regarding different aspects of 45nm and 15nm technologies, such as power consumption and cell area to compare these two technologies is proposed on an IEEE 754 Single Precision Floating-Point Unit implementation. Based on the results, using the 15nm technology offers 4-times less energy and 3-fold smaller footprint. New challenges also arise, such as relative proportion of leakage power in standby mode that can be addressed by post-CMOS technologies. Spin-Transfer Torque Random Access Memory (STT-MRAM) has been explored as a post-CMOS technology for embedded and data storage applications seeking non-volatility, near-zero standby energy, and high density. Towards attaining these objectives for practical implementations, various techniques to mitigate the specific reliability challenges associated with STT-MRAM elements are surveyed, classified, and assessed herein. Cost and suitability metrics assessed include the area of nanomagmetic and CMOS components per bit, access time and complexity, Sense Margin (SM), and energy or power consumption costs versus resiliency benefits. In an attempt to further improve the Process Variation (PV) immunity of the Sense Amplifiers (SAs), a new SA has been introduced called Adaptive Sense Amplifier (ASA). ASA can benefit from low Bit Error Rate (BER) and low Energy Delay Product (EDP) by combining the properties of two of the commonly used SAs, Pre-Charge Sense Amplifier (PCSA) and Separated Pre-Charge Sense Amplifier (SPCSA). ASA can operate in either PCSA or SPCSA mode based on the requirements of the circuit such as energy efficiency or reliability. Then, ASA is utilized to propose a novel approach to actually leverage the PV in Non-Volatile Memory (NVM) arrays using Self-Organized Sub-bank (SOS) design. SOS engages the preferred SA alternative based on the intrinsic as-built behavior of the resistive sensing timing margin to reduce the latency and power consumption while maintaining acceptable access time
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