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An On-line BIST RAM Architecture with Self Repair Capabilities
The emerging field of self-repair computing is expected to have a major impact on deployable systems for space missions and defense applications, where high reliability, availability, and serviceability are needed. In this context, RAM (random access memories) are among the most critical components. This paper proposes a built-in self-repair (BISR) approach for RAM cores. The proposed design, introducing minimal and technology-dependent overheads, can detect and repair a wide range of memory faults including: stuck-at, coupling, and address faults. The test and repair capabilities are used on-line, and are completely transparent to the external user, who can use the memory without any change in the memory-access protocol. Using a fault-injection environment that can emulate the occurrence of faults inside the module, the effectiveness of the proposed architecture in terms of both fault detection and repairing capability was verified. Memories of various sizes have been considered to evaluate the area-overhead introduced by this proposed architectur
Advanced sensors technology survey
This project assesses the state-of-the-art in advanced or 'smart' sensors technology for NASA Life Sciences research applications with an emphasis on those sensors with potential applications on the space station freedom (SSF). The objectives are: (1) to conduct literature reviews on relevant advanced sensor technology; (2) to interview various scientists and engineers in industry, academia, and government who are knowledgeable on this topic; (3) to provide viewpoints and opinions regarding the potential applications of this technology on the SSF; and (4) to provide summary charts of relevant technologies and centers where these technologies are being developed
Infrastructures and Algorithms for Testable and Dependable Systems-on-a-Chip
Every new node of semiconductor technologies provides further miniaturization and higher performances, increasing the number of advanced functions that electronic products can offer. Silicon area is now so cheap that industries can integrate in a single chip usually referred to as System-on-Chip (SoC), all the components and functions that historically were placed on a hardware board. Although adding such advanced functionality can benefit users, the manufacturing process is becoming finer and denser, making chips more susceptible to defects. Today’s very deep-submicron semiconductor technologies (0.13 micron and below) have reached susceptibility levels that put conventional semiconductor manufacturing at an impasse. Being able to rapidly develop, manufacture, test, diagnose and verify such complex new chips and products is crucial for the continued success of our economy at-large. This trend is expected to continue at least for the next ten years making possible the design and production of 100 million transistor chips.
To speed up the research, the National Technology Roadmap for Semiconductors identified in 1997 a number of major hurdles to be overcome. Some of these hurdles are related to test and dependability.
Test is one of the most critical tasks in the semiconductor production process where Integrated Circuits (ICs) are tested several times starting from the wafer probing to the end of production test. Test is not only necessary to assure fault free devices but it also plays a key role in analyzing defects in the manufacturing process. This last point has high relevance since increasing time-to-market pressure on semiconductor fabrication often forces foundries to start volume production on a given semiconductor technology node before reaching the defect densities, and hence yield levels, traditionally obtained at that stage. The feedback derived from test is the only way to analyze and isolate many of the defects in today’s processes and to increase process’s yield.
With the increasing need of high quality electronic products, at each new physical assembly level, such as board and system assembly, test is used for debugging, diagnosing and repairing the sub-assemblies in their new environment. Similarly, the increasing reliability, availability and serviceability requirements, lead the users of high-end products performing periodic tests in the field throughout the full life cycle.
To allow advancements in each one of the above scaling trends, fundamental changes are expected to emerge in different Integrated Circuits (ICs) realization disciplines such as IC design, packaging and silicon process. These changes have a direct impact on test methods, tools and equipment. Conventional test equipment and methodologies will be inadequate to assure high quality levels. On chip specialized block dedicated to test, usually referred to as Infrastructure IP (Intellectual Property), need to be developed and included in the new complex designs to assure that new chips will be adequately tested, diagnosed, measured, debugged and even sometimes repaired.
In this thesis, some of the scaling trends in designing new complex SoCs will be analyzed one at a time, observing their implications on test and identifying the key hurdles/challenges to be addressed. The goal of the remaining of the thesis is the presentation of possible solutions. It is not sufficient to address just one of the challenges; all must be met at the same time to fulfill the market requirements
Space transportation system and associated payloads: Glossary, acronyms, and abbreviations
A collection of some of the acronyms and abbreviations now in everyday use in the shuttle world is presented. It is a combination of lists that were prepared at Marshall Space Flight Center and Kennedy and Johnson Space Centers, places where intensive shuttle activities are being carried out. This list is intended as a guide or reference and should not be considered to have the status and sanction of a dictionary
An Adaptive Modular Redundancy Technique to Self-regulate Availability, Area, and Energy Consumption in Mission-critical Applications
As reconfigurable devices\u27 capacities and the complexity of applications that use them increase, the need for self-reliance of deployed systems becomes increasingly prominent. A Sustainable Modular Adaptive Redundancy Technique (SMART) composed of a dual-layered organic system is proposed, analyzed, implemented, and experimentally evaluated. SMART relies upon a variety of self-regulating properties to control availability, energy consumption, and area used, in dynamically-changing environments that require high degree of adaptation. The hardware layer is implemented on a Xilinx Virtex-4 Field Programmable Gate Array (FPGA) to provide self-repair using a novel approach called a Reconfigurable Adaptive Redundancy System (RARS). The software layer supervises the organic activities within the FPGA and extends the self-healing capabilities through application-independent, intrinsic, evolutionary repair techniques to leverage the benefits of dynamic Partial Reconfiguration (PR). A SMART prototype is evaluated using a Sobel edge detection application. This prototype is shown to provide sustainability for stressful occurrences of transient and permanent fault injection procedures while still reducing energy consumption and area requirements. An Organic Genetic Algorithm (OGA) technique is shown capable of consistently repairing hard faults while maintaining correct edge detector outputs, by exploiting spatial redundancy in the reconfigurable hardware. A Monte Carlo driven Continuous Markov Time Chains (CTMC) simulation is conducted to compare SMART\u27s availability to industry-standard Triple Modular Technique (TMR) techniques. Based on nine use cases, parameterized with realistic fault and repair rates acquired from publically available sources, the results indicate that availability is significantly enhanced by the adoption of fast repair techniques targeting aging-related hard-faults. Under harsh environments, SMART is shown to improve system availability from 36.02% with lengthy repair techniques to 98.84% with fast ones. This value increases to five nines (99.9998%) under relatively more favorable conditions. Lastly, SMART is compared to twenty eight standard TMR benchmarks that are generated by the widely-accepted BL-TMR tools. Results show that in seven out of nine use cases, SMART is the recommended technique, with power savings ranging from 22% to 29%, and area savings ranging from 17% to 24%, while still maintaining the same level of availability
Intelligent Hardware-Enabled Sensor and Software Safety and Health Management for Autonomous UAS
Unmanned Aerial Systems (UAS) can only be deployed if they can effectively complete their mission and respond to failures and uncertain environmental conditions while maintaining safety with respect to other aircraft as well as humans and property on the ground. We propose to design a real-time, onboard system health management (SHM) capability to continuously monitor essential system components such as sensors, software, and hardware systems for detection and diagnosis of failures and violations of safety or performance rules during the ight of a UAS. Our approach to SHM is three-pronged, providing: (1) real-time monitoring of sensor and software signals; (2) signal analysis, preprocessing, and advanced on-the- y temporal and Bayesian probabilistic fault diagnosis; (3) an unobtrusive, lightweight, read-only, low-power hardware realization using Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) in order to avoid overburdening limited computing resources or costly re-certi cation of ight software due to instrumentation. No currently available SHM capabilities (or combinations of currently existing SHM capabilities) come anywhere close to satisfying these three criteria yet NASA will require such intelligent, hardwareenabled sensor and software safety and health management for introducing autonomous UAS into the National Airspace System (NAS). We propose a novel approach of creating modular building blocks for combining responsive runtime monitoring of temporal logic system safety requirements with model-based diagnosis and Bayesian network-based probabilistic analysis. Our proposed research program includes both developing this novel approach and demonstrating its capabilities using the NASA Swift UAS as a demonstration platform
Resilience of an embedded architecture using hardware redundancy
In the last decade the dominance of the general computing systems market has being replaced by embedded systems with billions of units manufactured every year. Embedded systems appear in contexts where continuous operation is of utmost importance and failure can be profound.
Nowadays, radiation poses a serious threat to the reliable operation of safety-critical systems. Fault avoidance techniques, such as radiation hardening, have been commonly used in space applications. However, these components are expensive, lag behind commercial components with regards to performance and do not provide 100% fault elimination. Without fault tolerant mechanisms, many of these faults can become errors at the application or system level, which in turn, can result in catastrophic failures.
In this work we study the concepts of fault tolerance and dependability and
extend these concepts providing our own definition of resilience. We analyse the physics of radiation-induced faults, the damage mechanisms of particles and the process that leads to computing failures. We provide extensive taxonomies of 1) existing fault tolerant techniques and of 2) the effects of radiation in state-of-the-art electronics, analysing and comparing their characteristics. We propose a detailed model of faults and provide a classification of the different types of faults at various levels. We introduce an algorithm of fault tolerance and define the system states and actions necessary to implement it. We introduce novel hardware and system software techniques that provide a more efficient combination of reliability, performance and power consumption than existing techniques. We propose a new element of the system called syndrome that is the core of a resilient architecture whose software and hardware can adapt to reliable and unreliable environments. We implement a software simulator and disassembler and introduce a testing framework in combination with ERA’s assembler and commercial hardware simulators
Design Space Exploration and Resource Management of Multi/Many-Core Systems
The increasing demand of processing a higher number of applications and related data on computing platforms has resulted in reliance on multi-/many-core chips as they facilitate parallel processing. However, there is a desire for these platforms to be energy-efficient and reliable, and they need to perform secure computations for the interest of the whole community. This book provides perspectives on the aforementioned aspects from leading researchers in terms of state-of-the-art contributions and upcoming trends
Approximate hardening techniques for digital signal processing circuits against radiation-induced faults
RESUMEN NO TÉCNICO.
Se llama radiación al proceso por el cual una partícula o una onda es capaz de
transmitir energía a través del espacio o un medio material. Si la energía transmitida
es suficientemente alta, la radiación puede provocar que algunos electrones se desplacen
de su posición, en un proceso llamado ionización.
La radiación ionizante puede provocar problemas a los seres vivos, pero también a
los diversos materiales que componen los sistemas eléctricos y electrónicos utilizados en
entornos sujetos a radiación. Existen en La Tierra varios procesos que emiten radiación
ionizante, como la obtención de energía en centrales nucleares o ciertos procedimientos
médicos. Sin embargo, las fuentes de radiación más importantes se sitúan más allá de
nuestra atmósfera y afectan fundamentalmente a sistemas aeroespaciales y vuelos de gran
altitud.
Debido a la radiación, los sistemas electrónicos que se exponen a cualquiera de estas
fuentes sufren degradación en sus propiedades a lo largo del tiempo y pueden sufrir fallos
catastróficos que acorten su vida útil. El envejecimiento de los componentes se produce
por acumulación de carga eléctrica en el material, lo que se conoce como Dosis Ionizante
Total (TID por sus siglas en inglés), o por distorsiones en el silicio sobre el que se fabrican
los circuitos, lo que se conoce como Daño por Desplazamiento (DD). Una única partícula
ionizante puede, sin embargo, provocar también diversos tipos de fallos transitorios o
permanentes en los componentes de un circuito, generalmente por un cambio de estado
en un elemento de memoria o fallos destructivos en un transistor. Los diferentes tipos de
fallos producidos en circuitos por la acción de una única partícula ionizante se engloban
en la categoría de Efectos de Evento Único (SEE por sus siglas en inglés).
Para proteger los sistemas electrónicos frente a los efectos de la radiación se suele
recurrir a un conjunto de técnicas que llamamos endurecimiento frente a radiación.
Los procedimientos tradicionales de endurecimiento han consistido en la fabricación de
componentes electrónicos mediante procesos especiales que les confieran una resistencia
inherente frente a la TID, el DD y los SEE. A este conjunto de técnicas de endurecimiento
se lo conoce como Endurecimiento frente a la Radiación Por Proceso (RHBP por sus
siglas en inglés). Estos procedimientos suelen aumentar el coste de los componentes y
empeorar su rendimiento con respecto a los componentes que usamos en nuestros sistemas
electrónicos cotidianos.
En oposición a las técnicas RHBP encontramos las técnicas de Endurecimiento
frente a la Radiación Por Diseño (RHBD por sus siglas en inglés). Estas técnicas
permiten detectar y tratar de corregir fallos producidos por la radiación introduciendo
modificaciones en los circuitos. Estas modificaciones suelen aumentar la complejidad de
los circuitos que se quiere endurecer, haciendo que consuman más energía, ocupen más
espacio o funcionen a menor frecuencia, pero estas desventajas se pueden compensar con la disminución de los costes de fabricación y la mejora en las prestaciones que aportan
los sistemas modernos.
En un intento por reducir el coste de las misiones espaciales y mejorar sus
capacidades, en los últimos años se trata de introducir un mayor número de Componentes
Comerciales (COTS por sus siglas en inglés), endurecidos mediante técnicas RHBD.
Las técnicas RHBD habituales se basan en la adición de elementos redundantes
idénticos al original, cuyos resultados se pueden comparar entre sí para obtener
información acerca de la existencia de un error (si sólo se usa un circuito redundante,
Duplicación Con Comparación [DWC]) o llegar incluso a corregir un error detectado de
manera automática, si se emplean dos o más réplicas redundantes, siendo el caso más
habitual la Redundancia Modular Triple (TMR) en todas sus variantes.
El trabajo desarrollado en esta Tesis gira en torno a las técnicas de endurecimiento
RHBD de sistemas electrónicos comerciales. En concreto, se trata de proponer y
caracterizar nuevas técnicas de endurecimiento que permitan reducir el alto consumo
de recursos de las utilizadas habitualmente. Para ello, se han desarrollado técnicas de
endurecimiento que aprovechan cálculos aproximados para detectar y corregir fallos en
circuitos electrónicos digitales para procesamiento de señal implementados en FPGA
comerciales, dispositivos que permiten implementar circuitos electrónicos digitales a
medida y reconfigurarlos tantas veces como se quiera.
A lo largo de esta Tesis se han desarrollado diferentes circuitos de prueba endurecidos
mediante TMR y se ha comparado su rendimiento con los de otras técnicas de
Redundancia Aproximada, en concreto la Redundancia de Precisión Reducida (RPR),
la Redundancia de Resolución Reducida (RRR) y la Redundancia Optimizada para
Algoritmos Compuestos (ORCA):
• La Redundancia de Precisión Reducida se basa en la utilización de dos réplicas
redundantes que calculan resultados con un menor número de bits que el circuito
original. De este modo se pueden disminuir los recursos necesitados por el circuito,
aunque las correcciones en caso de fallo son menos precisas que en el TMR. En este
trabajo exploramos también la RPR Escalada como un método de obtener un balance
óptimo entre la precisión y el consumo de recursos.
• La Redundancia de Resolución Reducida es una técnica propuesta originalmente en
esta tesis. Está pensada para algoritmos que trabajan con información en forma de
paquetes cuyos datos individuales guardan alguna relación entre sí. Las réplicas
redundantes calculan los resultados con una fracción de los datos de entrada originales,
lo que reduce su tamaño y permite correcciones aproximadas en caso de fallo.
• La Redundancia Optimizada para Algoritmos Compuestos es también una aportación
original de esta tesis. Está indicada para algoritmos cuyo resultado final puede
expresarse como la composición de resultados intermedios calculados en etapas
anteriores. Las réplicas redundantes se forman como bloques que calculan resultados intermedios y el resultado de su composición se puede comparar con el resultado
original. Este método permite reducir recursos y proporciona resultados de corrección
exactos en la mayor parte de los casos, lo que supone una mejora importante con
respecto a las correcciones de los métodos anteriores.
La eficacia de las técnicas de endurecimiento desarrolladas se ha probado mediante
experimentos de inyección de fallos y mediante ensayos en instalaciones de aceleradores
de partículas preparadas para la irradiación de dispositivos electrónicos. En concreto, se
han realizado ensayos de radiación con protones en el Centro Nacional de Aceleradores
(CNA España), el Paul Scherrer Institut (PSI, Suiza) y ensayos de radiación con neutrones
en el laboratorio ISIS Neutron and Muon Source (ChipIR, Reino Unido).RESUMEN TÉCNICO.
Se llama radiación al proceso por el cual una partícula o una onda es capaz de
transmitir energía a través del espacio o un medio material. Si la energía transmitida
es suficientemente alta, la radiación puede provocar que algunos electrones se desplacen
de su posición, en un proceso llamado ionización.
La radiación ionizante puede provocar problemas a los seres vivos, pero también a
los diversos materiales que componen los sistemas eléctricos y electrónicos utilizados en
entornos sujetos a radiación. Existen en La Tierra varios procesos que emiten radiación
ionizante, como la obtención de energía en centrales nucleares o ciertos procedimientos
médicos. Sin embargo, las fuentes de radiación más importantes se sitúan más allá de
nuestra atmósfera y afectan fundamentalmente a sistemas aeroespaciales y vuelos de gran
altitud.
Debido a la radiación, los sistemas electrónicos que se exponen a cualquiera de estas
fuentes sufren degradación en sus propiedades a lo largo del tiempo y pueden sufrir fallos
catastróficos que acorten su vida útil. El envejecimiento de los componentes se produce
por acumulación de carga eléctrica en el material, lo que se conoce como Dosis Ionizante
Total (TID, Total Ionizing Dose), o por distorsiones acumuladas en la matriz cristalina del
silicio en el que se fabrican los circuitos, lo que se conoce como Daño por Desplazamiento
(DD, Displacement Damage). Una única partícula ionizante puede, sin embargo, provocar
también diversos tipos de fallos transitorios o permanentes en los componentes de un
circuito, generalmente por un cambio de estado en un elemento de memoria o la activación
de circuitos parasitarios en un transistor. Los diferentes tipos de fallos producidos en
circuitos por la acción de una única partícula ionizante se engloban en la categoría de
Efectos de Evento Único (SEE, Single Event Effects).
Para proteger los sistemas electrónicos frente a los efectos de la radiación se suele
recurrir a un conjunto de técnicas que llamamos endurecimiento frente a radiación.
Los procedimientos tradicionales de endurecimiento han consistido en la fabricación de
componentes electrónicos mediante procesos especiales que les confieran una resistencia
inherente frente a la TID, el DD y los SEE. A este conjunto de técnicas de endurecimiento
se lo conoce como Endurecimiento frente a la Radiación Por Proceso (RHBP, por sus
siglas en inglés). Estos procedimientos suelen aumentar el coste de los componentes y
empeorar su rendimiento con respecto a los componentes que usamos en nuestros sistemas
electrónicos cotidianos.
En oposición a las técnicas RHBP encontramos las técnicas de Endurecimiento
frente a la Radiación Por Diseño (RHBD, por sus siglas en inglés). Estas técnicas
permiten detectar y tratar de corregir fallos producidos por la radiación introduciendo
modificaciones en los circuitos. Estas modificaciones suelen aumentar la complejidad de
los circuitos que se quiere endurecer, haciendo que consuman más energía, ocupen más espacio o funcionen a menor frecuencia, pero estas desventajas se pueden compensar con
la disminución de los costes de fabricación y la mejora en las prestaciones que aportan
los sistemas modernos.
En un intento por reducir el coste de las misiones espaciales y mejorar sus
capacidades, en los últimos años se trata de introducir un mayor número de Componentes
Comerciales (COTS, por sus siglas en inglés), endurecidos mediante técnicas RHBD.
Las técnicas RHBD habituales se basan en la adición de elementos redundantes
idénticos al original, cuyos resultados se pueden comparar entre sí para obtener
información acerca de la existencia de un error (si sólo se usa un circuito redundante,
Duplicación Con Comparación [DWC, Duplication With Comparison]) o llegar incluso
a corregir un error detectado de manera automática, si se emplean dos o más réplicas
redundantes, siendo el caso más habitual la Redundancia Modular Triple (TMR, Triple
Modular Redundancy) en todas sus variantes.
El trabajo desarrollado en esta Tesis gira en torno a las técnicas de endurecimiento
RHBD de sistemas electrónicos comerciales. En concreto, se trata de proponer y
caracterizar nuevas técnicas de endurecimiento que permitan reducir el alto consumo de
recursos de las técnicas utilizadas habitualmente. Para ello, se han desarrollado técnicas
de endurecimiento que aprovechan cálculos aproximados para detectar y corregir fallos
en circuitos electrónicos digitales para procesamiento de señal implementados en FPGA
(Field Programmable Gate Array) comerciales.
Las FPGA son dispositivos que permiten implementar circuitos electrónicos digitales
diseñados a medida y reconfigurarlos tantas veces como se quiera. Su capacidad de
reconfiguración y sus altas prestaciones las convierten en dispositivos muy interesantes
para aplicaciones espaciales, donde realizar cambios en los diseños no suele ser posible
una vez comenzada la misión. La reconfigurabilidad de las FPGA permite corregir en
remoto posibles problemas en el diseño, pero también añadir o modificar funcionalidades
a los circuitos implementados en el sistema.
La eficacia de las técnicas de endurecimiento desarrolladas e implementadas en
FPGAs se ha probado mediante experimentos de inyección de fallos y mediante
ensayos en instalaciones de aceleradores de partículas preparadas para la irradiación de
dispositivos electrónicos.
Los ensayos de radiación son el estándar industrial para probar el comportamiento de
todos los sistemas electrónicos que se envían a una misión espacial. Con estos ensayos
se trata de emular de manera acelerada las condiciones de radiación a las que se verán
sometidos los sistemas una vez hayan sido lanzados y determinar su resistencia a TID, DD
y/o SEEs. Dependiendo del efecto que se quiera observar, las partículas elegidas para la
radiación varían, pudiendo elegirse entre electrones, neutrones, protones, iones pesados,
fotones... Particularmente, los ensayos de radiación realizados en este trabajo, tratándose
de un estudio de técnicas de endurecimiento para sistemas electrónicos digitales, están
destinados a establecer la sensibilidad de los circuitos estudiados frente a un tipo de SEE conocido como Single Event Upset (SEU), en el que la radiación modifica el valor lógico
de un elemento de memoria. Para ello, hemos recurrido a experimentos de radiación con
protones en el Centro Nacional de Aceleradores (CNA, España), el Paul Scherrer Institut
(PSI, Suiza) y experimentos de radiación con neutrones en el laboratorio ISIS Neutron
and Muon Source (ChipIR, Reino Unido).
La sensibilidad de un circuito suele medirse en términos de su sección eficaz (cross
section) con respecto a una partícula determinada, calculada como el cociente entre el
número de fallos encontrados y el número de partículas ionizantes por unidad de área
utilizadas en la campaña de radiación. Esta métrica sirve para estimar el número de
fallos que provocará la radiación a lo largo de la vida útil del sistema, pero también
para establecer comparaciones que permitan conocer la eficacia de los sistemas de
endurecimiento implementados y ayudar a mejorarlos.
El método de inyección de fallos utilizado en esta Tesis como complemento a la
radiación se basa en modificar el valor lógico de los datos almacenados en la memoria de
configuración de la FPGA. En esta memoria se guarda la descripción del funcionamiento
del circuito implementado en la FPGA, por lo que modificar sus valores equivale a
modificar el circuito. En FPGAs que utilizan la tecnología SRAM en sus memorias de
configuración, como las utilizadas en esta Tesis, este es el componente más sensible a la
radiación, por lo que es posible comparar los resultados de la inyección de fallos y de las
campañas de radiación. Análogamente a la sección eficaz, en experimentos de inyección
de fallos podemos hablar de la tasa de error, calculada como el cociente entre el número
de fallos encontrados y la cantidad de bits de memoria inyectados.
A lo largo de esta Tesis se han desarrollado diferentes circuitos endurecidos mediante
Redundancia Modular Triple y se ha comparado su rendimiento con los de otras
técnicas de Redundancia Aproximada, en concreto la Redundancia de Precisión Reducida
(RPR), la Redundancia de Resolución Reducida (RRR) y la Redundancia Optimizada
para Algoritmos Compuestos (ORCA). Estas dos últimas son contribuciones originales
presentadas en esta Tesis.
• La Redundancia de Precisión Reducida se basa en la utilización de dos réplicas
redundantes que calculan resultados con un menor número de bits que el circuito
original. Para cada dato de salida se comparan el resultado del circuito original y
los dos resultados de precisión reducida. Si los dos resultados de precisión reducida
son idénticos y su diferencia con el resultado de precisión completa es mayor que un
determinado valor umbral, se considera que existe un fallo en el circuito original y se
utiliza el resultado de precisión reducida para corregirlo. En cualquier otro caso, el
resultado original se considera correcto, aunque pueda contener errores tolerables por
debajo del umbral de comparación. En comparación con un circuito endurecido con
TMR, los diseños RPR utilizan menos recursos, debido a la reducción en la precisión
de los cálculos de los circuitos redundantes. No obstante, esto también afecta a la
calidad de los resultados obtenidos cuando se corrige un error. En este trabajo exploramos también la RPR Escalada como un método de obtener
un balance óptimo entre la precisión y el consumo de recursos. En esta variante de
la técnica RPR, los resultados de cada etapa de cálculo en los circuitos redundantes
tienen una precisión diferente, incrementándose hacia las últimas etapas, en las que el
resultado tiene la misma precisión que el circuito original. Con este método se logra
incrementar la calidad de los datos corregidos a la vez que se reducen los recursos
utilizados por el endurecimiento.
Los resultados de las campañas de radiación y de inyección de fallos realizadas sobre
los diseños endurecidos con RPR sugieren que la reducción de recursos no sólo es
beneficiosa por sí misma en términos de recursos y energía utilizados por el sistema,
sino que también conlleva una reducción de la sensibilidad de los circuitos, medida
tanto en cross section como en tasa de error.
• La Redundancia de Resolución Reducida es una técnica propuesta originalmente en
esta tesis. Está indicada para algoritmos que trabajan con información en forma de
paquetes cuyos datos individuales guardan alguna relación entre sí, como puede ser un
algoritmo de procesamiento de imágenes. En la técnica RRR, se añaden dos circuitos
redundantes que calculan los resultados con una fracción de los datos de entrada
originales. Tras el cálculo, los resultados diezmados pueden interpolarse para obtener
un resultado aproximado del mismo tamaño que el resultado del circuito original.
Una vez interpolados, los resultados de los tres circuitos pueden ser comparados para
detectar y corregir fallos de una manera similar a la que se utiliza en la técnica RPR.
Aprovechando las características del diseño hardware, la disminución de la cantidad
de datos que procesan los circuitos de Resolución Reducida puede traducirse en una
disminución de recursos, en lugar de una disminución de tiempo de cálculo. De esta
manera, la técnica RRR es capaz de reducir el consumo de recursos en comparación a
los que se necesitarían si se utilizase un endurecimiento TMR.
Los resultados de los experimentos realizados en diseños endurecidos mediante
Redundancia de Resolución Reducida sugieren que la técnica es eficaz en reducir los
recursos utilizados y, al igual que pasaba en el caso de la Redundancia de Precisión
Reducida, también su sensibilidad se ve reducida, comparada con la sensibilidad del
mismo circuito endurecido con Redundancia Modular Triple. Además, se observa una
reducción notable de la sensibilidad de los circuitos frente a errores no corregibles,
comparado con el mismo resultado en TMR y RPR. Este tipo de error engloba aquellos
producidos por fallos en la lógica de comparación y votación o aquellos en los que un
único SEU produce fallos en los resultados de dos o más de los circuitos redundantes
al mismo tiempo, lo que se conoce como Fallo en Modo Común (CMF). No obstante,
también se observa que la calidad de las correcciones realizadas utilizando este método
empeora ligeramente.
• La Redundancia Optimizada para Algoritmos Compuestos es también una aportación
original de esta tesis. Está indicada para algoritmos cuyo resultado final puede expresarse como la composición de resultados intermedios calculados en etapas
anteriores. Para endurecer un circuito usando esta técnica, se añaden dos circuitos
redundantes diferentes entre sí y que procesan cada uno una parte diferente del conjunto
de datos de entrada. Cada uno de estos circuitos aproximados calcula un resultado
intermedio. La composición de los dos resultados intermedios da un resultado idéntico
al del circuito original en ausencia de fallos.
La detección de fallos se realiza comparando el resultado del circuito original con el
de la composición de los circuitos aproximados. En caso de ser diferentes, se puede
determinar el origen del fallo comparando los resultados aproximados intermedios
frente a un umbral. Si la diferencia entre los resultados intermedios supera el umbral,
significa que el fallo se ha producido en uno de los circuitos aproximados y que el
resultado de la composición no debe ser utilizado en la salida. Al igual que ocurre
en la Redundancia de Precisión Reducida y la Redundancia de Resolución Reducida,
utilizar un umbral de comparación implica la existencia de errores tolerables. No
obstante, esta técnica de endurecimiento permite realizar correcciones exactas, en
lugar de aproximadas, en la mayor parte de los casos, lo que mejora la calidad de
los resultados con respecto a otras técnicas de endurecimiento aproximadas, al tiempo
que reduce los recursos utilizados por el sistema endurecido en comparación con las
técnicas tradicionales.
Los resultados de los experimentos realizados con diseños endurecidos mediante
Redundancia Optimizada para Algoritmos Compuestos confirman que esta técnica de
endurecimiento es capaz de producir correcciones exactas en un alto porcentaje de los
eventos. Su sensibilidad frente a todo tipo de errores y frente a errores no corregibles
también se ve disminuida, comparada con la obtenida con Redundancia Modular Triple.
Los resultados presentados en esta Tesis respaldan la idea de que las técnicas de
Redundancia Aproximada son alternativas viables a las técnicas de endurecimiento frente
a la radiación habituales, siempre que
Technology requirements for communication satellites in the 1980's
The key technology requirements are defined for meeting the forecasted demands for communication satellite services in the 1985 to 1995 time frame. Evaluation is made of needs for services and technical and functional requirements for providing services. The future growth capabilities of the terrestrial telephone network, cable television, and satellite networks are forecasted. The impact of spacecraft technology and booster performance and costs upon communication satellite costs are analyzed. Systems analysis techniques are used to determine functional requirements and the sensitivities of technology improvements for reducing the costs of meeting requirements. Recommended development plans and funding levels are presented, as well as the possible cost saving for communications satellites in the post 1985 era
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