Development of Procedures of Recognition of Objects with Usage Multisensor Ontology Controlled Instrumental Complex

The ontological approach to structuring knowledge and the description of data domain of knowledge is considered. It is described tool ontology-controlled complex for research and developments of sensor systems. Some approaches to solution most frequently meeting tasks are considered for creation of the recognition procedures

МАТРИЧНО-СТРУКТУРНИЙ АНАЛІЗ НАПРУЖЕНО-ДЕФОРМОВАНОГО СТАНУ ГНУЧКИХ МІЖЗ’ЄДНАНЬ І КОМПОНЕНТІВ МЕМС

The designs of modern electronic technology are complex mechanical systems with many rigid bonds, and their microminiature in many cases has reached the physical limit of the dimensional, charge and energy quantization of components. For such mechanical systems, with non-classical methods for mechanics of fastening of separate structural elements, it is difficult to build a design model, simple enough and at the same time one that well reflects physical and dynamic properties. To ensure mechanical strength of interconnects and ultra-thin electronic components, it is necessary to determine the stress-strain state of structural elements. These reasons necessitate the use of numerical methods to calculate the dynamic parameters of the design of electronic equipment interconnections, which will improve the reliability of the developed tools that meet the requirements of regulatory technical documentation on mechanical characteristics, shorten the time and cost of their creation. Subject matter of this work is the study of beam deformation of constant cross section under the action of axial forces, bending moments and torque relative to the longitudinal axis. Goal this work is to determine the deformation of the elements of the structure of the devices using the stiffness matrix with a known vector of external forces. To achieve this goal, it is necessary to solve the following tasks: to consider the existing methods of description and analysis, which take into account the specificity of the structures and technological processes used to manufacture specific structures MEMS; explore the nature of these methods; calculate displacements and deformations using the finite element method; using the stiffness matrix to determine the deformation of the structural elements of the devices; to calculate the deformation of the beam of constant cross-section under the action of axial forces, bending moments and torque relative to the longitudinal axis. Conclusions: stiffness matrix, constructed using functional analysis, allows for the calculation of deformation of MEMS elements and electronic interconnect flexible.Конструкции современной электронной техники являются сложными механическими системами с множеством жестких связей, а их микроминитюаризация во многих случаях дошла до физического предела размерного, зарядового и энергетического квантования компонентов. Для таких механических систем, с неклассическими для механики способами крепления отдельных конструктивных элементов, сложно построить расчетную модель, достаточно простую и в то же время такую, которая хорошо отражает физические и динамические свойства. Для обеспечения механической прочности межсоединений и сверхтонких электронных компонентов необходима возможность определения напряженно-деформированного состояния элементов конструкций. Эти причины обусловливают необходимость применения численных методов для расчета динамических параметров конструкций межсоединений электронной техники, которая позволит повысить показатели надежности разрабатываемых средств, соответствующих требованиям нормативно-технической документации по механическим характеристикам, сократить сроки и стоимость их создания. Предметом данной работы является исследование деформации балки постоянного поперечного сечения под действием осевых сил, изгибающих моментов и крутящего момента относительно продольной оси. Целью данной работы является определение деформации элементов конструкции устройств с использованием матрицы жесткости при известном векторе внешних сил. Для достижения поставленной цели необходимо решение следующих задач: рассмотреть существующие методы описания и анализа, учитывающих специфику используемых конструкций и технологических процессов изготовления конкретных структур МЭМС; исследовать сущность этих методов; провести расчет перемещений и деформаций, используя метод конечных элементов; используя матрицу жесткости, определить деформации элементов конструкции устройств; провести расчет деформации балки постоянного поперечного сечения под действием осевых сил, изгибающих моментов и крутящего момента относительно продольной оси. Выводы: матрица жесткости, построенная с использованием матричного функционального анализа, позволяет обеспечить расчет деформации элементов МЭМС и гибких электронных межсоединений.Конструкції сучасної електронної техніки є складними механічними системами з безліччю жорстких зв'язків, а їх мікромінітюаризація у багатьох випадках дійшла до фізичної межі розмірного, зарядового та енергетичного квантування компонентів. Для таких механічних систем, з некласичними для механіки способами кріплення окремих конструктивних елементів, складно побудувати розрахункову модель, досить просту і в той же час таку, що добре відображає фізичні і динамічні властивості. Для забезпечення механічної міцності міжз’єднань та зверхтонких електронних компонентів необхідною є можливість визначення напружено-деформованого стану елементів конструкцій. Ці причини зумовлюють необхідність застосування чисельних методів для розрахунку динамічних параметрів конструкцій міжз’єднань електронної техніки, що дозволить підвищити показники надійності розроблюваних засобів, що відповідають вимогам нормативно-технічної документації по механічним характеристикам, скоротити терміни і вартість їх створення. Предметом даної роботи є дослідження деформації балки постійного поперечного перерізу під дією осьових сил, згинальних моментів і крутного моменту щодо поздовжньої осі. Метою даної роботи є визначення деформації елементів конструкції пристроїв з використанням матриці жорсткості при відомому векторі зовнішніх сил. Для досягнення поставленої мети необхідне вирішення наступних завдань: розглянути існуючі методи опису та аналізу, які враховують специфіку використовуваних конструкцій і технологічних процесів виготовлення конкретних структур МЕМС; дослідити сутність цих методів; провести розрахунок переміщень і деформацій, використовуючи метод скінченних елементів; використовуючи матрицю жорсткості, визначити деформації елементів конструкції пристроїв; провести розрахунок деформації балки постійного поперечного перерізу під дією осьових сил, згинальних моментів і крутного моменту щодо поздовжньої осі. Висновки: матриця жорсткості, побудована з використанням матричного функціонального аналізу, дозволяє забезпечити розрахунок деформації елементів МЕМС і гнучких електронних міжз’єднань

МАТРИЧНО-СТРУКТУРНЫЙ АНАЛИЗ НАПРЯЖЕННО-ДЕФОРМИРОВАННОГО СОСТОЯНИЯ ГИБКИХ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ И КОМПОНЕНТОВ МЭМС

Конструкції сучасної електронної техніки є складними механічними системами з безліччю жорстких зв'язків, а їх мікромінітюаризація у багатьох випадках дійшла до фізичної межі розмірного, зарядового та енергетичного квантування компонентів. Для таких механічних систем, з некласичними для механіки способами кріплення окремих конструктивних елементів, складно побудувати розрахункову модель, досить просту і в той же час таку, що добре відображає фізичні і динамічні властивості. Для забезпечення механічної міцності міжз’єднань та зверхтонких електронних компонентів необхідною є можливість визначення напружено-деформованого стану елементів конструкцій. Ці причини зумовлюють необхідність застосування чисельних методів для розрахунку динамічних параметрів конструкцій міжз’єднань електронної техніки, що дозволить підвищити показники надійності розроблюваних засобів, що відповідають вимогам нормативно-технічної документації по механічним характеристикам, скоротити терміни і вартість їх створення. Предметом даної роботи є дослідження деформації балки постійного поперечного перерізу під дією осьових сил, згинальних моментів і крутного моменту щодо поздовжньої осі. Метою даної роботи є визначення деформації елементів конструкції пристроїв з використанням матриці жорсткості при відомому векторі зовнішніх сил. Для досягнення поставленої мети необхідне вирішення наступних завдань: розглянути існуючі методи опису та аналізу, які враховують специфіку використовуваних конструкцій і технологічних процесів виготовлення конкретних структур МЕМС; дослідити сутність цих методів; провести розрахунок переміщень і деформацій, використовуючи метод скінченних елементів; використовуючи матрицю жорсткості, визначити деформації елементів конструкції пристроїв; провести розрахунок деформації балки постійного поперечного перерізу під дією осьових сил, згинальних моментів і крутного моменту щодо поздовжньої осі. Висновки: матриця жорсткості, побудована з використанням матричного функціонального аналізу, дозволяє забезпечити розрахунок деформації елементів МЕМС і гнучких електронних міжз’єднань.The designs of modern electronic technology are complex mechanical systems with many rigid bonds, and their microminiature in many cases has reached the physical limit of the dimensional, charge and energy quantization of components. For such mechanical systems, with non-classical methods for mechanics of fastening of separate structural elements, it is difficult to build a design model, simple enough and at the same time one that well reflects physical and dynamic properties. To ensure mechanical strength of interconnects and ultra-thin electronic components, it is necessary to determine the stress-strain state of structural elements. These reasons necessitate the use of numerical methods to calculate the dynamic parameters of the design of electronic equipment interconnections, which will improve the reliability of the developed tools that meet the requirements of regulatory technical documentation on mechanical characteristics, shorten the time and cost of their creation. Subject matter of this work is the study of beam deformation of constant cross section under the action of axial forces, bending moments and torque relative to the longitudinal axis. Goal this work is to determine the deformation of the elements of the structure of the devices using the stiffness matrix with a known vector of external forces. To achieve this goal, it is necessary to solve the following tasks: to consider the existing methods of description and analysis, which take into account the specificity of the structures and technological processes used to manufacture specific structures MEMS; explore the nature of these methods; calculate displacements and deformations using the finite element method; using the stiffness matrix to determine the deformation of the structural elements of the devices; to calculate the deformation of the beam of constant cross-section under the action of axial forces, bending moments and torque relative to the longitudinal axis. Conclusions: stiffness matrix, constructed using functional analysis, allows for the calculation of deformation of MEMS elements and electronic interconnect flexible.Конструкции современной электронной техники являются сложными механическими системами с множеством жестких связей, а их микроминитюаризация во многих случаях дошла до физического предела размерного, зарядового и энергетического квантования компонентов. Для таких механических систем, с неклассическими для механики способами крепления отдельных конструктивных элементов, сложно построить расчетную модель, достаточно простую и в то же время такую, которая хорошо отражает физические и динамические свойства. Для обеспечения механической прочности межсоединений и сверхтонких электронных компонентов необходима возможность определения напряженно-деформированного состояния элементов конструкций. Эти причины обусловливают необходимость применения численных методов для расчета динамических параметров конструкций межсоединений электронной техники, которая позволит повысить показатели надежности разрабатываемых средств, соответствующих требованиям нормативно-технической документации по механическим характеристикам, сократить сроки и стоимость их создания. Предметом данной работы является исследование деформации балки постоянного поперечного сечения под действием осевых сил, изгибающих моментов и крутящего момента относительно продольной оси. Целью данной работы является определение деформации элементов конструкции устройств с использованием матрицы жесткости при известном векторе внешних сил. Для достижения поставленной цели необходимо решение следующих задач: рассмотреть существующие методы описания и анализа, учитывающих специфику используемых конструкций и технологических процессов изготовления конкретных структур МЭМС; исследовать сущность этих методов; провести расчет перемещений и деформаций, используя метод конечных элементов; используя матрицу жесткости, определить деформации элементов конструкции устройств; провести расчет деформации балки постоянного поперечного сечения под действием осевых сил, изгибающих моментов и крутящего момента относительно продольной оси. Выводы: матрица жесткости, построенная с использованием матричного функционального анализа, позволяет обеспечить расчет деформации элементов МЭМС и гибких электронных межсоединений

DEVELOPMENT OF MEMS CONSTRUCTION CONNECT DEVICES WITH A SELF-TEST CONNECTIONS

Background. A large part of modern electronic components used in the ET, having a high electro-physical characteristics stated, quite often don’t match passport data, have hidden defects that are due to the complexity and high level of integration (processor, the FPGA etc) is difficult to identify timely. This imposes on producers of ET additional requirements on the organization of the input and functional control of finished products and controlling with a high level automation and complexity devices.Objective. The aim of the paper is the development of the original design-technological solution of multiprobe contact device for control chips in BGA packages that is distinguished with simultaneously control a large number of outputs with a high density of their location, low cost, low weight and size parameters and the ability to connect quality control.Methods. High-quality, uniform contacting of the multiprobe contact device for controlled chip is carried out by a pneumatic clamping of probes lying on the flexible cable.Results. A multiprobe contact device and the topology of the holding cable was designed, simulation of the stress-strain state was made, which occurs when pressing the probes of flexible clamping cable to circuit connections, experimental studies of transient resistance flexible cable - output circuits were carried out.Conclusions. The simulation and experimental researches suggest that the proposed structural-technological solution allows you to control chips in BGA packages with number of pads to several hundred and location step up to 500μm

Разработка конструкции МЭМС подключающих устройств с возможностью самотестирования подключения

Проблематика. Значна частина сучасних електронних компонентів, що застосовуються в електронній техніці, володіючи високими заявленими електрофізичними характеристиками, досить часто не відповідають паспортним даним, мають приховані дефекти, які через складність та високий рівень інтеграції (процесори, FPGA і ін.) складно своєчасно виявити. Це накладає на виробників ЕТ додаткові вимоги щодо організації вхідного і функціонального контролю виробів і використання контролюючих пристроїв високого рівня автоматизації і відповідно складності. Мета досліджень. Розробка оригінального конструктивно-технологічного рішення багатозондового контактного пристрою для контролю мікросхем в корпусах BGA, яке відрізняється можливістю одночасного контролю великої кількості виводів з високою щільністю їх розташування, низькою собівартістю, малими масогабаритними параметрами і можливістю контролю якості підключення. Методика реалізації. Якісне, однорідне контактування багатозондового контактного пристрою до контрольованої мікросхемі здійснюється за рахунок пневматичного притиснення зондів, розташованих на гнучкому шлейфі. Зонди конструктивно розділені на кілька частин, що дозволяє провести перевірку якості підключення. Результати досліджень. Розроблено конструкцію багатозондового контактного пристрою і топологію притискання шлейфу, проведено моделювання напружено-деформованого стану, що виникає при притисканні зондів гнучкого шлейфу до виводів мікросхеми, проведені експериментальні дослідження перехідного опору гнучкий шлейф – виводи мікросхеми. Висновки. Проведене моделювання та експериментальні дослідження дають підставу вважати, що запропоноване конструктивно-технологічне рішення дозволяє контролювати мікросхеми в BGA корпусах з кількістю виводів до декількох сотень і кроком розташування до 500мкм.Background. A large part of modern electronic components used in the ET, having a high electro-physical characteristics stated, quite often don’t match passport data, have hidden defects that are due to the complexity and high level of integration (processor, the FPGA etc) is difficult to identify timely. This imposes on producers of ET additional requirements on the organization of the input and functional control of finished products and controlling with a high level automation and complexity devices. Objective. The aim of the paper is the development of the original design-technological solution of multiprobe contact device for control chips in BGA packages that is distinguished with simultaneously control a large number of outputs with a high density of their location, low cost, low weight and size parameters and the ability to connect quality control. Methods. High-quality, uniform contacting of the multiprobe contact device for controlled chip is carried out by a pneumatic clamping of probes lying on the flexible cable. Results. A multiprobe contact device and the topology of the holding cable was designed, simulation of the stress-strain state was made, which occurs when pressing the probes of flexible clamping cable to circuit connections, experimental studies of transient resistance flexible cable - output circuits were carried out. Conclusions. The simulation and experimental researches suggest that the proposed structural-technological solution allows you to control chips in BGA packages with number of pads to several hundred and location step up to 500μm.Проблематика. Значительная часть современных электронных компонентов, применяемых в электронной технике, обладая высокими заявленными электрофизическими характеристиками, достаточно часто не соответствуют паспортным данным, имеют скрытые дефекты, которые ввиду сложности и высокого уровня интеграции (процессоры, FPGA и др.) трудно своевременно выявить. Это накладывает на производителей ЭТ дополнительные требования по организации входного и функционального контроля покупных изделий и использованию контролирующих устройств высокого уровня автоматизации и соответственно сложности. Цель исследований. Разработка оригинального конструктивно-технологического решения многозондового контактного устройство для контроля микросхем в корпусах BGA, которое отличается возможностью одновременного контроля большого числа выводов с высокой плотностью их расположения, низкой себестоимостью, малыми массогабаритными параметрами и возможностью контроля качества подключения. Методика реализации. Качественное, однородное контактирование многозондового контактного устройства к контролируемой микросхеме осуществляется за счет пневматического прижатия зондов, расположенных на гибком шлейфе. Зонды конструктивно разделены на несколько частей, что позволяет произвести проверку качества подключения. Результаты исследований. Разработана конструкция многозондового контактного устройства и топология прижимающего шлейфа, произведено моделирование напряженно-деформированного состояния, возникающего при прижатии зондов гибкого прижимающего шлейфа к выводам микросхемы, проведены экспериментальные исследования переходного сопротивления гибкий шлейф – вывод микросхемы. Выводы. Проведенное моделирование и экспериментальные исследования дают основание полагать, что предложенное конструктивно-технологическое решение позволяет контролировать микросхемы в BGA корпусах с количеством выводов до нескольких сотен и шагом расположения до 500мкм

ADAPTIVE APPROACH TO STATIC CORRECTION WITH RESPECT TO APRIORISTIC INFORMATION IN PROBLEM OF SEISMIC DATA PROCESSING

IJ ITA is official publisher of the scientific papers of the members of the ITHEA ® International Scientific Society IJ ITA welcomes scientific papers connected with any information theory or its application. IJ ITA rules for preparing the manuscripts are compulsory. The rules for the papers for IJ ITA as well as the subscription fees are given on www.ithea.org . The camera-ready copy of the paper should be received by http://ij.ithea.org. Responsibility for papers published in IJ ITA belongs to authors. General Sponsor of IJ ITA is the Consortium FOI Bulgaria (www.foibg.com)

METHODS FOR AUTOMATED DESIGN AND MAINTENANCE OF USER INTERFACES

IJ ITA is official publisher of the scientific papers of the members of the ITHEA ® International Scientific Society IJ ITA welcomes scientific papers connected with any information theory or its application. IJ ITA rules for preparing the manuscripts are compulsory. The rules for the papers for IJ ITA as well as the subscription fees are given on www.ithea.org . The camera-ready copy of the paper should be received by http://ij.ithea.org. Responsibility for papers published in IJ ITA belongs to authors. General Sponsor of IJ ITA is the Consortium FOI Bulgaria (www.foibg.com). METHODS FOR AUTOMATED DESIGN AND MAINTENANCE OF USER INTERFACES Valeriya Gribov

APPLICATION OF INFORMATION THEORIES TO SAFETY OF NUCLEAR POWER PLANTS

IJ ITA is official publisher of the scientific papers of the members of the ITHEA ® International Scientific Society IJ ITA welcomes scientific papers connected with any information theory or its application. IJ ITA rules for preparing the manuscripts are compulsory. The rules for the papers for IJ ITA as well as the subscription fees are given on www.ithea.org . The camera-ready copy of the paper should be received by http://ij.ithea.org. Responsibility for papers published in IJ ITA belongs to authors. General Sponsor of IJ ITA is the Consortium FOI Bulgaria (www.foibg.com)