Research on the Influencing Factors of College Students' Online Consumption Behavior

为了引导大学生正确的网络消费,同时也为商家提供合理的网上营销策略,通过网上问卷的形式,对466名在校大学生进行网络消费调查,对回收的数据进行描述性统计分析,对量表进行效度与信度分析,分析结果表明,大多数大学生认为网络购物的可信度在60%~90%,商家信誉与产品质量是大学生最为关注的。To guide the rational consumption of college students on the network,also to contribute reason-able online marketing strategy to businesses,466 college students were investigated by network questionnaireabout on-line consumption. Adescriptive statistical analysis on the reclamation data is carried on,and the validi-ty and reliability of the scale are also evaluated. The analysis results show the majority of the college studentsthought that the creditability of online consumption is 60%~90%. The main concerns of the college students arethe credibility of business and the product quality

圈养与野外近人环境猕猴肠道菌群的比较分析

通过对来自北京动物园10只圈养猕猴（Macaca mulatta）和来自河南济源五龙口风景区10只处于野外近人环境中的猕猴的粪便微生物进行鸟枪法测序，分析两种不同环境下猕猴的肠道菌群组成和差异。结果表明：20份样品共检测出9个门、18个纲、22个目、31个科、46个属和226个种。通过分析发现，圈养和野外近人环境群体共享了绝大部分细菌（200种），但是近人环境群体相比于圈养群体，独有更多种类的微生物。圈养猕猴肠道微生物主要由厚壁菌门（Firmicutes）、拟杆菌门（Bacteroidetes）和绿弯菌门（Chloroflexi）组成。处于野外近人环境中的猕猴肠道微生物主要由厚壁菌门、变形菌门（Proteobacteria）和拟杆菌门组成。圈养猕猴和近人猕猴属水平上的肠道微生物结构存在显著差异（p=0.001）。圈养猕猴和野外近人环境猕猴肠道菌群组成的多样性与差异，可为猕猴的圈养以及景区野生动物管理提供指导和理论基础

Argus：基于多源数据驱动的工控安全态势感知系统

工业控制（工控）系统是国家工业制造与民用基础设施的“大脑”，近年来安全风险日益突出，已成为网络安全中的重点防护目标。针对工控安全数据分散、威胁感知滞后的问题，设计了多源数据驱动的工控安全态势感知系统Argus，提出了工控安全感知链，研发了无状态极速设备扫描、威胁情报精准提取、可疑攻击行为检测等工控安全态势自主感知技术，实现了多通道、立体式工控安全监测与态势感知。实验结果显示，相比传统工控安全态势感知方法，Argus系统的感知精度提升超过10%，效率提升两个数量级，并可前摄性地预警、缓解潜在安全风险

甘肃竺尼山油松树轮宽度气候响应

甘肃省中部是东亚夏季风活动边缘带,也是我国北方环境敏感带,降水是制约当地农业社会发展的重要因素,因此对该区域过去降水变化开展研究有重要意义。本文在甘肃中部渭源县竺尼山采集油松树轮样本,建立了STD和RES年表。计算表明,RES年表与上年8月到当年7月的年降水总量相关最高(r = 0.59),二者存在比较一致的变化趋势,因此竺尼山RES年表可以代表当地过去降水的变化信息,它与同处于东亚季风边缘带的兴隆山和吐鲁沟的树轮年表(也被用来重建了当地的年降水变化)显著相关。三个地点树轮宽度变化一致,树木径向生长均受控于降水

Sn-3.5Ag合金在Cu,Ni倾斜基板的润湿及界面特性

良好的润湿性是优质焊料的重要指标,同时也可以为复合无铅焊料的开发提供必要的研究基础。而工业过程中的操作表面往往是倾斜的,因此,研究倾斜状态下的润湿特性更能反映实际情况。本文采用静滴法研究了不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在Cu,Ni材料水平基板和倾斜基板上的润湿行为与界面相互作用,分析了润湿机理。结果表明,Sn-3.5Ag合金与固体Cu基板在(494～744)K时的平衡接触角为139.2°～33.3°,接触角滞后为82.1°～47.8°。Sn-3.5Ag合金与固体Ni基板在(494～744) K时的接触角分别为140.8°～41.5°,接触角滞后为92°～60.9°。在不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在不同温度下与固体Cu基板之间有良好的润湿性且为反应性润湿。Sn-3.5Ag熔体与基板Cu之间的界面产物是由Cu_6Sn_5及Cu_3Sn所组成。用三相界面平衡的界面张力关系式分析了Sn-3.5Ag合金与Cu基板的三相界面,符合较好。Sn-3.5Ag对Ni基板的润湿过程也是反应性润湿