甲硫醚硫醇化催化剂的研究进展

甲硫醇是合成蛋氨酸等产品的重要有机化工原料。本文主要针对近些年来国内外甲硫醚、硫化氢合成甲硫醇催化剂的研究进展,甲硫醚、硫化氢和甲硫醇三者在催化剂表面的吸附特性及可能的反应过程,以及催化剂的失活与再生等方面进行综述。福建省教育厅中青年科研基金(JAT160423);;泉州师范学院学科服务产业项目(1024-YA0201)和泉州师范学院青年预研基金(2016QBKJ01

血小板膜糖蛋白Ⅱb/Ⅲa受体拮抗剂RGDS对血小板释放反应的影响

【目的】观察血小板膜糖蛋白Ⅱb/Ⅲa（GPⅡb/Ⅲa）拮抗剂——四肽Arg-Gly-Asp-Ser（RGDS）对血小板聚集和CD62p表达的作用,探讨RGDS对血小板聚集和释放反应的影响。【方法】检测二磷酸腺苷（ADP;终浓度5μmol/L,下同）诱导血小板聚集的最大聚集率（rPA,max）、静息血小板和ADP诱导的血小板CD62p表达,检测不同浓度RGDS对ADP诱导的rPA,max的抑制率和血小板CD62p表达的抑制率,进行回归分析。【结果】5种浓度（50、100、200、400、800μmol/L）的RGDS对rPA,max均有显著抑制作用。正常人静息血小板CD62p表达率为（3.5±0.6）%;ADP激动的血小板CD62p表达率为（65.6±13.8）%,两组比较有显著性差异（P〈0.01）;50、100μmol/L的RGDS对血小板CD62p表达无抑制作用;当RGDS浓度≥200μmol/L时（200、400、800μmol/L）,其可抑制血小板CD62p的表达;RGDS对rPA,max的抑制作用和其对血小板CD62p表达的抑制作用相关。【结论】RGDS浓度〈200μmol／L时，对ADP诱导的血小板释放反应无影响；RGDS浓度≥200μmol/L时，可抑制ADP诱导的血小板释放反应；与RGDS显著的抗聚集效应相比，其对血小板释放反应的影响比较小：RGDS抑制血小板释放反应的作用与其抗血小板聚集有关

预热处理对耐磨锡青铜Cu-6.5Sn-0.1P合金组织的影响

主要研究了不同预热处理温度及挤压工艺对耐磨锡青铜Cu-6.5Sn-0.1P合金锻后显微组织的影响,优化了预热处理工艺。结果表明,在770℃预处理后,铸态合金在锻压后组织再结晶良好,晶粒细化明显,三元共晶组织的偏析得到了很好控制。通过合适的挤压工艺,有效地消除了合金铸态组织中的树枝状晶;合金在挤压的过程中具有较好的再结晶,细化了晶粒,减小了三元共晶组织的偏析,有利于锡青铜合金的进一步加工

2205钢在模拟深海热液区中的腐蚀行为

利用交流阻抗法、线性极化法、动电位极化法及Mott-Schottky分析法,研究了2205钢在不同温度、20 MPa静水压的3.5%Na Cl溶液中的电化学性质,通过SEM、EDS及白光干涉仪分析了电化学测试后2205钢的腐蚀形貌及腐蚀产物。结果表明,在模拟深海热液区环境中,2205钢在25℃下具有良好的耐点蚀能力;溶液温度达到65℃时,2205钢表面会出现明显的点蚀现象;溶液温度达到150和200℃时,2205钢表面会产生裂纹状点蚀坑;65℃时,点蚀坑主要发生在奥氏体相内,100~200℃时,点蚀坑主要发生在铁素体相内。随着模拟深海热液区温度的升高,2205钢的电化学阻抗及线性极化电阻先减小后增大,且在150℃的电化学阻抗及线性极化电阻最小;2205钢的点蚀电位随着温度的升高先负移后正移,其在模拟深海热液区中生成的钝化膜载流子密度随着温度的升高而增大

真空热处理提高烧结钕铁硼镀Cu层结合力的研究

目的提高烧结钕铁硼表面镀Cu膜层结合力,改善可焊性,进一步制备生物友好的强耐蚀性防护薄膜。方法采用磁控溅射技术在钕铁硼表面制备约7μm厚的Cu膜,研究热处理温度和时间对Cu/NdFeB界面组织、膜基结合力和样品磁性能的影响,选取最优化热处理样品电镀约2μm厚的Sn膜,再于280℃在其表面焊接Au片,评估其可焊性。结果 500℃热处理样品的Cu膜与基体间发生了明显扩散,扩散深度及结合力随时间延长而增加。热处理2 h样品的膜基结合力由处理前的11.0 MPa提高至31.5 MPa,膜基分离位置发生在磁体亚表面层,矫顽力、剩磁和最大磁能积等磁性能无显著下降。进一步镀Sn后,在其表面焊接的Au层与Cu膜层基体冶金结合良好,耐腐蚀性能优异。700℃热处理样品的Cu膜与基体间扩散过快,易造成Cu膜消失及钕铁硼基体表面损伤。结论真空热处理温度和时间对Cu/钕铁硼界面组织有根本性影响,通过适宜的热处理可大幅提高磁控溅射的Cu膜与烧结钕铁硼之间的膜基结合力,同时不明显降低磁性能,可采用焊接方法在热处理后的Cu膜表面制备结合力高、长效耐蚀且生物友好的防护薄膜

一种镍铝青铜合金及其制备方法

本发明公开了一种镍铝青铜合金，该镍铝青铜合金含有的化学元素成分及其质量百分比为：Al 9.5-11.5、Fe 3.0-4.5、Ni 3.5-4.5、Mn 3-4，余量为Cu。本发明还提供了该镍铝青铜合金的制备工艺，先根据各化学元素质量百分比并考虑烧损量配置原材料；然后将原材料投入炉中熔化并冷却成锭，然后以8-10℃-min的速度从室温加热至950℃-980℃，保温2小时以上，取出样品放入水中淬火，再以8-10℃-min的速度加热至300-450℃，保温1-3小时，放入空气中冷却即得。本发明的镍铝青铜合金具有高硬度和高耐磨性能，干摩擦系数在0.25左右，显微硬度可达460HV，在船用螺旋桨、大型泵用叶片、紧固件、海水管件、焊接、防爆器材以及海水淡化等领域具有广泛的应用前景

磁控溅射法渗镝对烧结钕铁硼性能及显微结构的影响

采用磁控溅射法在钕铁硼表面沉积一层金属Dy,高温扩散后,Dy扩散进入磁体内部,与磁体中Nd发生置换,形成均匀连续的富Nd相,并在主相晶粒表层区域形成(Nd,Dy)2Fe14B相,扩散深度约为350μm。其中,厚度为10 mm的无Dy磁体和低Dy含量磁体添加1%Dy(质量分数)后,经扩散处理,矫顽力分别提高了52.1%和32.2%。结果表明,经磁控溅射法渗镝,钕铁硼矫顽力显著提高,剩磁无明显降低

高强高导铜铬锆合金的最新研究进展

随着社会发展,对在电机制造、交通运输、电力、电子等领域应用的铜合金的导电性和强度提出了更高要求,铜铬锆合金是满足这些要求的理想材料之一。针对近年来铜铬锆合金的研究热点,综述了铜铬锆合金合金化设计以及加工工艺方面的研究进展,详细总结了目前对铜铬锆合金研究最多的几种加工工艺及其对合金组织和性能的影响,并在此基础上对高强高导铜铬锆合金的热点研究方向进行了分析和展望