164 research outputs found
Spectral Engineering of Cavity-Protected Polaritons in an Atomic Ensemble with Controlled Disorder
The paradigm of quantum emitters coupled to a single cavity mode appears
in many situations ranging from quantum technologies to polaritonic chemistry.
The ideal case of identical emitters is elegantly modeled in terms of symmetric
states, and understood in terms of polaritons. In the practically relevant case
of an inhomogeneous frequency distribution, this simple picture breaks down and
new and surprising features appear. Here we leverage the high degree of control
in a strongly coupled cold atom system, where for the first time the ratio
between coupling strength and frequency inhomogeneities can be tuned. We
directly observe the transition from a disordered regime to a polaritonic one
with only two resonances. The latter are much narrower than the frequency
distribution, as predicted in the context of ''cavity protection''. We find
that the concentration of the photonic weight of the coupled light-matter
states is a key parameter for this transition, and demonstrate that a simple
parameter based on statistics of transmission count spectra provides a robust
experimental proxy for this theoretical quantity. Moreover, we realize a
dynamically modulated Tavis-Cumming model to produce a comb of narrow polariton
resonances protected from the disorder, with potential applications to quantum
networks
From modelling of a CDMA transceiver in indoor environment to an ASIC circuit synthesis, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2001, nr 3
This paper presents the study, design and simulation of a multi-flow radio frequency transceiver based on a direct sequence spread-spectrum with a 2.4 GHz carrier. First, the functional model of differential QPSK modulation for digital transmission, and the different parts making up spread spectrum function (spreader, despreader, tracking and synchronising devices) have been studied, implemented, simulated and validated in noisy multi-users and multi-path environment by using a unified language. The results obtained by taking into account the home automation running constraints have allowed to determine some critical parameter values and so to integrate the digital functions in an ASIC circuit
Design of a 77-GHz LC-VCO With a Slow-Wave Coplanar Stripline-Based Inductor
International audienc
Conception de Circuits Intégrés à Faible Coût et à Faible Consommation pour la Radio Impulsionnelle Ultra Large Bande
MODELISATION ET SIMULATION FONCTIONNELLES D'UN EMETTEUR ET D'UN RECEPTEUR RADIOFREQUENCE A ETALEMENT DE SPECTRE POUR UNE APPLICATION DOMOTIQUE
TOULOUSE-INSA (315552106) / SudocSudocFranceF
Adresse de la société populaire de Sauveur-sur-Douve (ci-devant Saint-Sauveur-le-Vicomte, Manche), lors de la séance du 17 brumaire an III (7 novembre 1794)
Adresse de la société populaire de Sauveur-sur-Douve (ci-devant Saint-Sauveur-le-Vicomte, Manche), lors de la séance du 17 brumaire an III (7 novembre 1794). In: Archives Parlementaires de 1787 à 1860 - Première série (1787-1799) Tome C - Du 3 au 18 brumaire an III (24 octobre au 8 novembre 1794) Paris : CNRS éditions, 2000. pp. 482-483
Digitally controlled transconductor based on a quantum transconductance
International audienc
Conception et intégration en technologie "System in Package" d'émetteurs récepteurs ultra large bande pour communications ULB impulsionnelles dans la bande de fréquence 3.1 - 10.6 GHz
Les systèmes radio impulsionnelle Ultra large bande (IR-ULB), de part la nature de leurs signaux et de leurs architectures, montrent des caractéristiques intéressantes pour concurrencer les technologies existantes (Zigbee, Bluetooth et RFID) pour certaines applications nécessitant un faible coût et une faible consommation de puissance. Dans ce contexte cette thèse évalue les potentialités des systèmes IR-ULB pour la réalisation d objets communicants miniatures.En utilisant une technologie "System In Package" (SiP), des objets communicants ULB prototype intégrant une ou plusieurs puces CMOS et une antenne ULB directement réalisée sur le boîtier sont présentés dans la thèse. Les transitions entre le circuit imprimé et les puces sont réalisées avec des fils d'interconnexion ("wirebonding"). Les points d'étude de la thèse se focalisent particulièrement sur la mise en boîtier d'une puce ULB et sur la conception sur silicium de la tête radio fréquence d'un système ULB. La réalisation d'une interconnexion faible cout par "wirebonding" entre un circuit intégré ULB et son support est problématique aux fréquences utilisées en ULB (3-10 GHz) en raison des éléments parasites importants limitant sa bande passante. Pour obtenir une transition ne dégradant pas les signaux ULB, plusieurs méthodologies d interfaçage sont proposées permettant de réaliser sans augmentation notable de cout une transition large bande entre le circuit intégré et le circuit imprimé du boîtier. L'intégration en technologie CMOS standard des éléments principaux constituant la tête radio fréquence d'un système ULB impulsionnel (LNA, détecteur d'impulsions et générateurs d'impulsions) est étudiée. L'intérêt d'un co-design entre le silicium et le circuit imprimé lors de la conception de ces éléments est mis en avant. L'intégration ainsi que la miniaturisation du système final dans une technologie SIP sont également présentées.Due to the nature of their signals and their architectures, Impulse Radio Ultra Wide Band (IR-UWB) systems show interesting features to compete with existing technologies (Zigbee, Bluetooth and RFID UHF) for low cost and low power applications. In this context, this thesis evaluates the potential of UWB systems for the realization of miniature communication devices.The thesis presents UWB communicating devices realized with a System in Package (SiP) technology. Devices incorporate one or several CMOS chips and an antenna directly printed on the board (PCB). Transitions between the PCB and the chips are made with standard wire bonds. The thesis especially focuses on packaging of UWB dice and on the design of UWB front end radio frequency.Due to important parasitic elements limiting its bandwidth, wire bonds transition is problematic for UWB applications (3-10 GHz). This thesis proposes several methodologies to interface integrated circuit and PCB to obtain a broadband transition without increasing cost production. The integration in standard CMOS technology of main components comprising the UWB radio frequency front end (LNA, pulse detector and pulse generator) is studied. The interest of a co-design between silicon and PCB to design these elements is pointed up. Integration and miniaturization of the final system in a SIP technology are also presented.AIX-MARSEILLE1-Bib.electronique (130559902) / SudocSudocFranceF
- …