25 research outputs found

    Dynamics of potential‐induced structural changes at the Ag(111)/alkaline interface

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    AbstractThe dynamics of the structural changes in the electrochemical double layer at the interface between a Ag(111) electrode and 0.1 M KOH electrolyte have been probed using surface X‐ray diffraction measurements. The X‐ray measurements utilised a lock‐in amplifier technique to obtain a time resolution down to the millisecond scale. Two potential step regions were explored in an attempt to separate the dynamics of the reversible adsorption/desorption of hydroxide species (OHad) and the subsequent cation (K+) ordering in the double layer. By probing different positions in reciprocal space, sensitive to different structural changes, the time‐dependent response of the electrode surface was probed and time constants for the different associated processes were obtained.</jats:p

    Colloidal dual-band gap cell for photocatalytic hydrogen generation

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    We report that the internal quantum efficiency for hydrogen generation in spherical, Pt-decorated CdS nanocrystals can be tuned by quantum confinement, resulting in higher efficiencies for smaller than for larger nanocrystals (17.3% for 2.8 nm and 11.4% for 4.6 nm diameter nanocrystals). We attribute this to a larger driving force for electron and hole transfer in the smaller nanocrystals. The larger internal quantum efficiency in smaller nanocrystals enables a novel colloidal dual-band gap cell utilising differently sized nanocrystals and showing larger external quantum efficiencies than cells with only one size of nanocrystals (9.4% for 2.8 nm particles only and 14.7% for 2.8 nm and 4.6 nm nanocrystals). This represents a proof-of-principle for future colloidal tandem cell

    In-situ Röntgenuntersuchung der elektrochemischen Abscheidung von Kupfer auf GaAs(001)

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    Die physikalischen und chemischen Eigenschaften von Halbleiter/Elektrolyt GrenzflĂ€chen sind fĂŒr technische Anwendungen und fĂŒr das fundamentale VerstĂ€ndnis des Ladungsaustauschs an GrenzflĂ€chen von großem Interesse. FĂŒr die industrielle Metallbeschichtung ist die elektrochemische Abscheidung eine attraktive Alternative zur klassischen Metallbeschichtung im UHV. Oft ist eine bessere Kontrolle des Abscheideprozesses möglich. OberflĂ€chenröntgenbeugung (SXRD) ist ideal fĂŒr die Untersuchung der elektrochemischen Metallabscheidung auf atomarer Ebene, da verdeckte GrenzflĂ€chen erreichbar sind. FĂŒr diese Arbeit wurde ein besonderer Versuchsaufbau zur in-situ Untersuchung elektrochemischer GrenzflĂ€chen benutzt und verbessert. Dieser Aufbau erlaubt die UHV-PrĂ€paration verschiedener Terminierungen (Arsen- oder Gallium-reich) der GaAs(001) OberflĂ€che und deren anschließende Charakterisierung mit SXRD im UHV, in Inertgas bei Luftdruck und in Elektrolyt unter Potentialkontrolle, ohne zwischendurch Luft ausgesetzt zu sein. Die GaAs(001)-OberflĂ€chen wurden in der Gruppe von B.O. Fimland an der UniversitĂ€t von Trondheim mit MBE prĂ€pariert und anschließend mit amorphem Arsen bedeckt. Dies verhindert die Oxidation der reinen GaAs(001)-OberflĂ€che und ermöglicht den Transport der Proben in Luft. Glatte, geordnete GaAs(001) OberflĂ€chen können anschließend durch das Abdampfen der Arsenschicht im UHV erhalten werden. Eine erste Untersuchung der As-beschichteten GaAs(001)-OberflĂ€che mit AFM und SXRD wurde durchgefĂŒhrt. Die verdeckte GalliumarsenidoberflĂ€che ist nicht bulk-terminiert wie die gemessenen CTR’s enthĂŒllen. FĂŒr die elektrochemische Metallabscheidung wurden (2x4) und (4x2) rekonstruierte GaAs(001) OberflĂ€chen prĂ€pariert. Diese OberflĂ€chen wurden im UHV mit STM, LEED und mit SXRD untersucht. Die OberflĂ€chen sind glatt, weisen jedoch eine höhere Unordnung als MBE prĂ€parierte rekonstruierte GaAs(001)-OberflĂ€chen auf. Die anschließende Untersuchung dieser OberflĂ€chen in Stickstoff bei Luftdruck offenbart die Aufhebung der Rekonstruktion. Jedoch sind die OberflĂ€chen nicht bulk-terminiert wie aus den CTR’s gefolgert werden kann. Diese schrittweise Charakterisierung der Proben im UHV und in Stickstoff ermöglicht eine bessere Kenntnis der AusgangsoberflĂ€che und deren Einfluss auf die Eigenschaften des elektrochemisch abgeschiedenen Kupfers. Kupfer wĂ€chst epitaktisch und ist bezĂŒglich des GaAs-Gitters gedreht und verkippt. Insgesamt konnten acht symmetrisch identische DomĂ€nen identifiziert werden. Kupfer wĂ€chst in Inseln und ist durch {111}-Facetten begrenzt. Die Rotations- und Verkippungswinkel des Kupfergitters bezĂŒglich des GaAs-Gitters hĂ€ngen von der Terminierung der AusgangsoberflĂ€che jedoch nicht vom Abscheidepotential ab. Die AbhĂ€ngigkeit der QualitĂ€t der Kupferepitaxie vom Abcheidepotential und von der OberflĂ€chenterminierung wurde untersucht. Die MosaizitĂ€t des Verkippungswinkels und die Änderung der Kupfergitterkonstanten hĂ€ngen vom Nukleationspotential ab. Weitere Untersuchungen der Cu/GaAs-GrenzflĂ€che weisen auf Diffusionsprozesse an der GrenzflĂ€che hin. SXRD-Messungen der elektrochemischen Abscheidung von Kupfer auf chemisch geĂ€tzte GaAs-OberflĂ€chen wurde zum Vergleich durchgefĂŒhrt. ZusĂ€tzlich wurden GaAs OberflĂ€chen, die durch die potentialkontrollierte Auflösung der amorphen Arsenschicht von As/GaAs Wafern erhalten wurden, mit AFM untersucht. Auch eine anschließende ex-situ Studie des elektrochemisch auf solche OberflĂ€chen abgeschiedenen Kupfers wurde untersucht.The physics and chemistry of semiconductor/electrolyte interfaces are of major interest for technological applications and for the understanding of the charge transfer process in fundamental research. For the metalization process in semiconductor industry electrochemical deposition is an attractive alternative beside the classical (and expensive) method of vacuum deposition. Often a better control of the deposition process is possible. Surface X-Ray diffraction (SXRD) is ideal for the investigation of electrochemical metal deposition on the atomic scale, as also buried interfaces are accessible. X-ray in-situ studies can give detailed structural information of the surface and the region close to it. For this work a unique setup for in-situ electrochemical studies was employed and improved. This setup permits UHV preparation of the GaAs(001) surface with a defined surface termination (arsenic-rich or gallium-rich) and its characterization by SXRD in UHV, under ambient pressure in inert gas and in electrolyte under potential control without passing through air. The GaAs(001) surfaces were prepared by MBE and capped by amorphous arsenic at the University of Trondheim by the group of B.O. Fimland. This permitted to ship them through ambient air. Afterwards smooth well defined GaAs(001) surfaces could be recovered by thermal annealing in UHV. A first investigation of the arsenic capped sample was done by atomic force microscopy (AFM) and Surface X-Ray Diffraction (SXRD). The non bulk like termination of the arsenic buried GaAs(001) surface was revealed. For the electrochemical metal deposition, arsenic terminated (2x4) reconstructed and gallium terminated (4x2) reconstructed GaAs(001) surfaces were employed. These surfaces were characterized by STM, LEED and a first time by SXRD. The surfaces are smooth, however, a higher degree of disorder than for MBE prepared reconstructed GaAs(001) is found. After exposure of the sample to nitrogen, the surfaces were then again studied by SXRD. These two steps characterizing the bare GaAs(001) surfaces permitted us to get a better knowledge of the starting surface and its influence on the later electrodeposited copper. At ambient pressure both reconstructions are lifted, but the surface is not bulk-like terminated as can be deduced from the crystal truncation rods. Epitaxial copper clusters grow upon electrodeposition on the UHV prepared GaAs(001) surface. The copper lattice is rotated and inclined with respect to the GaAs substrate lattice, leading to eight symmetry equivalent domains. The influence of the surface termination as well as the nucleation potential on the structure of the electrodeposited copper was investigated. The tilt and rotation angles do not depend on the deposition potential but a small influence of the surface termination (Ga-rich or As-rich) could be found. The quality dependence of the copper epitaxy depends on the nucleation potential and on the surface termination was investigated. The variation of the copper lattice constant and the out-of-plane mosaicity of the copper were found to depend on the nucleation potential. Further investigation of the Cu/GaAs interface revealed interdiffusion processes at the interface. Comparative studies of copper deposited on chemical etched (resulting rough) surfaces by SXRD revealed a less well defined epitaxy. In addition the surfaces obtained by potential controlled stripping from an arsenic capped wafer were investigated by AFM. The copper deposition on a such obtained surface was studied ex-situ by AFM

    Dynamics of potential‐induced structural changes at the Ag(111)/alkaline interface

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    AbstractThe dynamics of the structural changes in the electrochemical double layer at the interface between a Ag(111) electrode and 0.1 M KOH electrolyte have been probed using surface X‐ray diffraction measurements. The X‐ray measurements utilised a lock‐in amplifier technique to obtain a time resolution down to the millisecond scale. Two potential step regions were explored in an attempt to separate the dynamics of the reversible adsorption/desorption of hydroxide species (OHad) and the subsequent cation (K+) ordering in the double layer. By probing different positions in reciprocal space, sensitive to different structural changes, the time‐dependent response of the electrode surface was probed and time constants for the different associated processes were obtained.</jats:p
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