Электрохимическая миграция: этапы и профилактика

The modern trend of miniaturization of electronics has also affected the aviation industry. With each new generation of aviation electronics (avionics), the layout of electronic components becomes smaller and smaller. This led to a significant complication of all electronic components of avionics in general, as well as compaction topology of printed circuit board (PCB) used in avionics, in particular. Any complication of electronic equipment, and especially important facilities, leads to increased requirements for reliability. Given that the aircraft equipment is operated almost constantly in extreme conditions, even the slightest probability of failure is unacceptable. That is why the physical reliability of avionics is so important. One of the factors significantly reducing the physical reliability of aviation electronics is electrochemical migration.Electrochemical migration can lead to failures in the operation of aviation electronics, to its complete failure, and even to a fire outbreak on the aircraft. Now the electrochemical migration is explored badly. Only the factors causing it and the consequences of electrochemical migration are determined, and the existing way of struggle it is either ineffective or significantly increase the weight and cost of aircraft equipment set, so that their use becomes impractical.This article presents experimental studies of the kinematics of electrochemical migration, the consequences of its occurrence, as well as, the way of struggle of the occurrence of electrochemical migration with the analysis of experimental data.Современная тенденция миниатюризации электроники затронула и авиационную промышленность. С каждым новым поколением авиационной электроники (авионики) компоновка электронных узлов становится все меньше и меньше. Это привело к значительному усложнению всех электронных узлов авионики в целом, а также уплотнению топологии печатных плат, использующихся в авионике в частности. Любое усложнение электронной аппаратуры, а особенно аппаратуры ответственного назначения, приводит к повышению требований к надежности. Учитывая, что авиационная аппаратура эксплуатируется практически постоянно, в экстремальных условиях, даже малейшая вероятность возникновения сбоя или отказа недопустима. Именно поэтому физическая надежность авионики настолько важна. Одним из факторов, существенно снижающим физическую надежность авиационной электроники, является возникновение электрохимической миграции.Электрохимическая миграция способна привести к сбоям в работе авиационной электроники, к ее полному отказу, а также даже к возгоранию на борту летательного аппарата. На сегодняшний день явление электрохимической миграции изучено достаточно плохо. Определены лишь факторы, вызывающие ее, и последствия электрохимической миграции, а существующие способы борьбы с этим явлением либо неэффективны, либо значительно увеличивают вес и стоимость бортовой аппаратуры настолько, что их использование становится нецелесообразным.В данной статье приводятся экспериментальные исследования кинематики явления электрохимической миграции, последствий ее возникновения, а также с учетом проведенного анализа экспериментальных данных предложен способ борьбы с возникновением явления электрохимической миграции

Тестирование скрытых дефектов в соединениях

Electronic instrumentation has a constant growth density layout and functionality. This entails an increase in the density of interconnection elements by increasing their number and reducing the size of it. The growing cost of interconnection structures (printed circuit boards, printing and wired mounting) associated with their complexity and increase of their reliability requirements, result in the search of new and improved non-destructive diagnostic methods and means of control. However, the existing methods do not allow control interconnects with sufficient certainty to identify a significant number of hidden defects. This class of defects can be diagnosed by means of non-destructive testing of interconnections, based on the detection of controlled circuit reaction to a current. The paper describes the principles for calculating the current to exercise that control.Электронное приборостроение находится в состоянии постоянного роста плотности компоновки и функциональности. Это влечет за собой рост плотности элементов межсоединений за счет увеличения их количества и уменьшения размеров. Возрастание стоимости конструкций межсоединений (печатных плат, печатного и проводного монтажа), связанное с их усложнением и возрастанием требований к надежности, обуславливает поиск новых и совершенствование существующих неразрушающих диагностических методов и средств контроля. Однако, существующие методы контроля межсоединений не позволяют с достаточной достоверностью выявить значительную часть скрытых дефектов. Такие дефекты могут быть диагностированы при помощи неразрушающего контроля соединений, основанного на регистрации реакции контролируемых цепей на воздействие импульса тока. В статье описываются принципы расчета параметров импульса тока и способ реализации такого контроля