Electronic instrumentation has a constant growth density layout and functionality. This entails an increase in the density of interconnection elements by increasing their number and reducing the size of it. The growing cost of interconnection structures (printed circuit boards, printing and wired mounting) associated with their complexity and increase of their reliability requirements, result in the search of new and improved non-destructive diagnostic methods and means of control. However, the existing methods do not allow control interconnects with sufficient certainty to identify a significant number of hidden defects. This class of defects can be diagnosed by means of non-destructive testing of interconnections, based on the detection of controlled circuit reaction to a current. The paper describes the principles for calculating the current to exercise that control.Электронное приборостроение находится в состоянии постоянного роста плотности компоновки и функциональности. Это влечет за собой рост плотности элементов межсоединений за счет увеличения их количества и уменьшения размеров. Возрастание стоимости конструкций межсоединений (печатных плат, печатного и проводного монтажа), связанное с их усложнением и возрастанием требований к надежности, обуславливает поиск новых и совершенствование существующих неразрушающих диагностических методов и средств контроля. Однако, существующие методы контроля межсоединений не позволяют с достаточной достоверностью выявить значительную часть скрытых дефектов. Такие дефекты могут быть диагностированы при помощи неразрушающего контроля соединений, основанного на регистрации реакции контролируемых цепей на воздействие импульса тока. В статье описываются принципы расчета параметров импульса тока и способ реализации такого контроля
