Тестирование скрытых дефектов в соединениях

Electronic instrumentation has a constant growth density layout and functionality. This entails an increase in the density of interconnection elements by increasing their number and reducing the size of it. The growing cost of interconnection structures (printed circuit boards, printing and wired mounting) associated with their complexity and increase of their reliability requirements, result in the search of new and improved non-destructive diagnostic methods and means of control. However, the existing methods do not allow control interconnects with sufficient certainty to identify a significant number of hidden defects. This class of defects can be diagnosed by means of non-destructive testing of interconnections, based on the detection of controlled circuit reaction to a current. The paper describes the principles for calculating the current to exercise that control.Электронное приборостроение находится в состоянии постоянного роста плотности компоновки и функциональности. Это влечет за собой рост плотности элементов межсоединений за счет увеличения их количества и уменьшения размеров. Возрастание стоимости конструкций межсоединений (печатных плат, печатного и проводного монтажа), связанное с их усложнением и возрастанием требований к надежности, обуславливает поиск новых и совершенствование существующих неразрушающих диагностических методов и средств контроля. Однако, существующие методы контроля межсоединений не позволяют с достаточной достоверностью выявить значительную часть скрытых дефектов. Такие дефекты могут быть диагностированы при помощи неразрушающего контроля соединений, основанного на регистрации реакции контролируемых цепей на воздействие импульса тока. В статье описываются принципы расчета параметров импульса тока и способ реализации такого контроля

Эпоксидно-стеклянные композиционные материалы для подложек печатных плат гигабитной электроники

The development of printed circuit board technology is a subject to the general trend of electronics development, an increase in functionality and performance. This requires printed circuit boards to increase the assembly density of electronic components and interconnections and reduction of constructive delays in transmission lines of information. Seemingly, this will require the use of high frequency materials such as polytetrafluorethylenes (PTPE) or radiofrequency ceramics. However, this would require a multi-billion dollar restructuring of the industry of printed circuit boards. The article shows that under certain conditions it is possible to do without the restructuring of the industry, remaining on traditional foil epoxy-glass composite dielectrics. But for this purpose, it is necessary to take into account their characteristics and properties of their components.El desarrollo de la tecnología de placa de circuito impreso sigue la tendencia general del desarrollo de la electrónica: se busca producir un aumento tanto en la funcionalidad como en el rendimiento. Esto requiere placas de circuito impreso para aumentar la densidad de ensamblaje de componentes electrónicos e interconexiones y reducir los retrasos constructivos en las líneas de transmisión de información. Aparentemente, esto requeriría el uso de materiales de alta frecuencia como tereftalato de polietileno o cerámica de radiofrecuencia. Sin embargo, ello conllevaría una reestructuración multimillonaria de la industria de placas de circuito impreso. El presente artículo muestra que, cumpliéndose ciertas condiciones, es posible prescindir de la reestructuración de la industria, permaneciendo el uso de dieléctricos compuestos de lámina de vidrio epoxi tradicionales. Sin embargo, para lograr este propósito es necesario tener en cuenta las características y propiedades de sus componentes.Развитие технологии печатных плат зависит от общей тенденции развития электроники - увеличения функциональности и производительности. Это требует от печатных плат увеличение плотности компоновки электронных компонентов и соответствующего увеличения плотности межсоединений и их длины для уменьшения конструктивных задержек в линиях передачи информации. По-видимому, это потребует использования высокочастотных материалов, таких как политетрафторэтилен или радиочастотная керамика. Однако это потребует многомиллиардной реструктуризации индустрии печатных плат. В статье показано, что при определенных условиях можно обойтись без перестройки отрасли, оставаясь на традиционных фольгированных стекло-эпоксидных композитных диэлектриках. Но для этого необходимо учитывать их характеристики и свойства составляющих

Development of the Digital Site for Chemical Processes in the Manufacturing of Printed Circuit Boards

The article defines digital methods for controlling the quality of chemical processes. An architecture of a digital production line, which ensures the distribution of the computational load between the system components, is proposed. We considered the process of developing a prototype of a digital production site for servicing the etching operation during which controllable process parameters are determined; both hardware and software structures of the digital site are proposed. Studying the site operability, we determined the relationships between the process parameters, which made it possible to determine the boundaries of the designed system