The development of printed circuit board technology is a subject to the general trend of electronics development, an increase in functionality and performance. This requires printed circuit boards to increase the assembly density of electronic components and interconnections and reduction of constructive delays in transmission lines of information. Seemingly, this will require the use of high frequency materials such as polytetrafluorethylenes (PTPE) or radiofrequency ceramics. However, this would require a multi-billion dollar restructuring of the industry of printed circuit boards. The article shows that under certain conditions it is possible to do without the restructuring of the industry, remaining on traditional foil epoxy-glass composite dielectrics. But for this purpose, it is necessary to take into account their characteristics and properties of their components.El desarrollo de la tecnología de placa de circuito impreso sigue la tendencia general del desarrollo de la electrónica: se busca producir un aumento tanto en la funcionalidad como en el rendimiento. Esto requiere placas de circuito impreso para aumentar la densidad de ensamblaje de componentes electrónicos e interconexiones y reducir los retrasos constructivos en las líneas de transmisión de información. Aparentemente, esto requeriría el uso de materiales de alta frecuencia como tereftalato de polietileno o cerámica de radiofrecuencia. Sin embargo, ello conllevaría una reestructuración multimillonaria de la industria de placas de circuito impreso. El presente artículo muestra que, cumpliéndose ciertas condiciones, es posible prescindir de la reestructuración de la industria, permaneciendo el uso de dieléctricos compuestos de lámina de vidrio epoxi tradicionales. Sin embargo, para lograr este propósito es necesario tener en cuenta las características y propiedades de sus componentes.Развитие технологии печатных плат зависит от общей тенденции развития электроники - увеличения функциональности и производительности. Это требует от печатных плат увеличение плотности компоновки электронных компонентов и соответствующего увеличения плотности межсоединений и их длины для уменьшения конструктивных задержек в линиях передачи информации. По-видимому, это потребует использования высокочастотных материалов, таких как политетрафторэтилен или радиочастотная керамика. Однако это потребует многомиллиардной реструктуризации индустрии печатных плат. В статье показано, что при определенных условиях можно обойтись без перестройки отрасли, оставаясь на традиционных фольгированных стекло-эпоксидных композитных диэлектриках. Но для этого необходимо учитывать их характеристики и свойства составляющих
