Raman scattering by coupled plasmon-LO phonons in InN nanocolumns

Raman measurements on high quality, relaxed InN nanocolumns grown on Si(001) and Si(111) substrates by plasma-assisted molecular beam epitaxy are reported. A coupled LO phonon-plasmon mode around 430 cm-1, together with the uncoupled LO phonon appears in the nanocolumnar samples. The coupled mode is attributed to spontaneous accumulation of electrons at the lateral surfaces of the nanocolumns, while the uncoupled phonon originates from their inner part. Infrared reflectance measurements confirm the presence of electrons in the nanocolumns. The electron density in the accumulation layer depends on the growth temperature and is sensitive to exposure of HCl. Our results indicate that accumulation of intrinsic electrons occurs not only at the polar surfaces of InN layers, but also on non-polar lateral surfaces of InN nanocolumns. Its origin is attributed to an In-rich surface reconstruction of the nanocolumns sidewalls

Band bending at In-rich InGaN surfaces

The band bending and carrier concentration profiles as a function of depth below the surface for oxidized InxGa1−xN alloys with a composition range of 0.39 ≤ x ≤ 1.00 are investigated using x-ray photoelectron, infrared reflection, and optical absorption spectroscopies, and solutions of Poisson’s equation within a modified Thomas–Fermi approximation. All of these InGaN samples exhibit downward band bending ranging from 0.19 to 0.66 eV and a high surface sheet charge density ranging from 5.0×1012 to 1.5×1013 cm−2. The downward band bending is more pronounced in the most In-rich InGaN samples, resulting in larger near-surface electron concentrations

Surface-related optical properties of GaN and InGaN nanocolumns

• GaN NCs on Si • PA-MBE • Diameters 20 – 60 nm • Lengths 0.6 – 1.2 µm • Unstrained • PL lines correlate to NC coalescence, EXCEPT the 3.45 eV double

Influence of fabrication steps on optical and electrical properties of InN thin films

This paper reports on a case study of the impact of fabrication steps on InN material properties. We discuss the influence of annealing time and sequence of device processing steps. Photoluminescence (PL), surface morphology and electrical transport (electrical resistivity and low frequency noise) properties have been studied as responses to the adopted fabrication steps. Surface morphology has a strong correlation with annealing times, while sequences of fabrication steps do not appear to be influential. In contrast, the optical and electrical properties demonstrate correlation with both etching and thermal annealing. For all the studied samples PL peaks were in the vicinity of 0.7 eV, but the intensity and full width at half maximum (FWHM) demonstrate a dependence on the technological steps followed. Sheet resistance and electrical resistivity seem to be lower in the case of high defect introduction due to both etching and thermal treatments. The same effect is revealed through 1/f noise level measurements. A reduction of electrical resistivity is connected to an increase in 1/f noise level

Crecimiento y caracterización de Nitruro de Indio por epitaxia de haces moleculares para aplicaciones en el infrarrojo cercano

Los nitruros del grupo III (InN, GaN y AlN) se han asentado como semiconductores importantes para la fabricación de dispositivos optoelectrónicos gracias al amplio rango de la banda prohibida ("bandgap") de estos materiales (0.7-6.2 eV) y a que dicho bandgap sea directo. Asimismo, el marcado carácter iónico de los enlaces en estos materiales les confiere una gran estabilidad química y térmica, haciéndoles así buenos candidatos para trabajar en entornos agresivos. La técnica de crecimiento epitaxial más extendida para los nitruros del grupo III es la epitaxia en fase vapor mediante precursores metalorgánicos (MOVPE) y mediante ésta se han obtenido dispositivos optoelectrónicos de alta eficiencia como los comercializados por Nichia, Sony y Toshiba entre otros. Esta técnica necesita de alta temperatura para la pirólisis de los gases reactivos, lo que a su vez incrementa la calidad cristalina de los materiales obtenidos. Sin embargo, tiene como inconvenientes la existencia de niveles altos de carbono, hidrógeno y otros compuestos orgánicos, procedentes de los precursores, que puede provocar efectos negativos de pasivación sobre los dopantes. Otra técnica de crecimiento utilizada para la obtención de nitruros del grupo III es por medio de epitaxia de haces moleculares (MBE) la cual presenta algunas ventajas sobre el MOVPE, por ejemplo: (i) el entorno de ultra alto vacío requerido (presiones base del orden de 10-11 Torr) minimiza la concentración de impurezas incorporadas al material, (ii) la pureza de los materiales empleados en las fuentes de efusión siempre superan el 99,9999%, (iii) la posibilidad de interrumpir el flujo de cualquiera de los elementos (Ga, In, Al, Si, Mg, etc.) de una manera abrupta (mediante el uso de obturadores mecánicos) dando lugar a intercaras planas a nivel atómico, y (iv) la posibilidad de reducir la velocidad de crecimiento (1 nm/min) permitiendo un control preciso del espesor crecido, y por tanto, fabricar estructuras semiconductoras complejas como las basadas en pozos cuánticos. Desde 1986 hasta la actualidad se ha mejorado mucho la calidad cristalina de las capas de InN, obteniéndose actualmente mediante estas técnicas de crecimiento, capas de InN con un valor de bandgap en torno 0.7 eV. Gracias a los numerosos trabajos presentados sobre las propiedades ópticas de este material, el intervalo de operación de los nitruros del grupo III dentro del espectro electromagnético se ha extendido hasta el infrarrojo cercano. Este hecho ha despertado un gran interés en nuevas aplicaciones, como en el campo fotovoltáico con la fabricación de células solares de multi-unión de alta eficiencia cubriendo todo el espectro solar. Se ha detectado también en este material una importante acumulación de carga eléctrica en la superficie, del orden de 1013 e-cm-2. Esta cantidad de electrones parecen acumularse en una capa de unos 4 a 6 nanómetros, incrementando la conductividad de las capas de InN. Si bien esta alta carga superficial podría utilizarse para la fabricación de sensores, ésta no es la única característica que apoya el uso del InN para la fabricación de este tipo de dispositivos. El principal objetivo de esta tesis es el estudio y optimización del crecimiento mediante la técnica de MBE de capas de nitruro de indio para aplicaciones en el rango del infrarrojo cercano. La optimización conlleva el control de la morfología y el estudio de las propiedades ópticas y eléctricas de las capas crecidas. Este objetivo principal se puede concretar en varios puntos relacionados con (i) el crecimiento de capas de nitruro de indio (InN) y sus aleaciones con galio (InGaN) y aluminio (AlInN), (ii) la caracterización de dichas capas, y (iii) el diseño, crecimiento y caracterización de heteroestructuras para aplicaciones en el rango del infrarrojo cercano. El crecimiento de capas de InN utilizando diferentes sustratos se ve afectado fundamentalmente por la temperatura de crecimiento pudiéndose afirmar que es el parámetro más crítico. El otro parámetro importante que gobierna la morfología y la calidad cristalina de las capas es la razón III/V que ha de ser precisamente controlado. Con razones III/V 1), las capas obtenidas presentan una morfología compacta. Aunque también es posible obtener capas compactas en condiciones nominalmente ricas en nitrógeno (III/V <1) a temperaturas superiores