ETUDE DES RESINES PHOTOLITHOGRAPHIQUES POSITIVES 193 NM A AMPLIFICATION CHIMIQUE ET MISE AU POINT DE LEURS CONDITIONS DE PROCEDE

L'AUGMENTATION DE LA DENSITE D'INTEGRATION DES DISPOSITIFS MICROELECTRONIQUES AINSI QUE LA REDUCTION CONSTANTE DE LEURS DIMENSIONS EST RENDUE POSSIBLE PAR L'UTILISATION DE LONGUEURS D'ONDE TOUJOURS PLUS COURTES EN MICROLITHOGRAPHIE. LA LITHOGRAPHIE 193 NM EST LA PROCHAINE GENERATION DE LITHOGRAPHIE OPTIQUE INDUSTRIELLE. SON ENTREE EN PRODUCTION, PREVUE DES 2001, LE SERA POUR DES APPLICATIONS SUB-LONGUEUR D'ONDE, CE QUI EXERCE DES CONTRAINTES TRES FORTES SUR LE PROCEDE PHOTOSENSIBLE. DANS CE CONTEXTE, L'OBJET DE CE MEMOIRE EST D'ACQUERIR ET DE COMPLETER NOTRE CONNAISSANCE DES MECANISMES INTERVENANT DANS LE PROCESSUS DE FORMATION ET DE STABILISATION DE L'IMAGE DANS LES RESINES 193 NM A AMPLIFICATION CHIMIQUE, EN S'ATTACHANT EN PARTICULIER A IDENTIFIER LES COMPORTEMENTS SPECIFIQUES INTRODUITS PAR LES DIFFERENTES PLATES-FORMES CHIMIQUES DONT SONT ISSUES CES NOUVELLES RESINES. APRES DES RAPPELS GENERAUX SUR LA MICROLITHOGRAPHIE OPTIQUE ET LES DIFFERENTES SOLUTIONS CHIMIQUES POSSIBLES POUR LA MISE AU POINT DE RESINES POSITIVES 193 NM, NOUS NOUS SOMMES ATTACHES A L'ETUDE DE L'INFLUENCE DES CONDITIONS DE RECUITS DU PROCEDE LITHOGRAPHIQUE SUR LES PERFORMANCES DES RESINES. EN EFFET, OUTRE LES ETAPES D'EXPOSITION ET DE DEVELOPPEMENT, LE PROCEDE LITHOGRAPHIQUE SE COMPOSE DE DEUX RECUITS, DONT LES DEUX PARAMETRES, TEMPS ET TEMPERATURE, SONT FACILEMENT MODULABLES PAR LE LITHOGRAPHE. NOUS METTONS AINSI CLAIREMENT EN EVIDENCE QUE, POUR LES RESINES 193 NM, LE CHOIX DES CONDITIONS DE RECUIT AVANT EXPOSITION, OU SOFT BAKE (SB), EXERCE UNE TRES FORTE INFLUENCE SUR LA STABILITE PHYSIQUE ET LES PERFORMANCES LITHOGRAPHIQUES DE RESINES. DES MECANISMES PARTICULIERS A CES DIFFERENTES RESINES, ENTRAINANT LA LIMITATION DE LEURS PERFORMANCES, SONT EGALEMENT PRESENTES, INDIQUANT AU PASSAGE CERTAINES DES DIFFICULTES A EVITER AFIN D'ABOUTIR A LA MISE AU POINT D'UNE FORMULE ET D'UN PROCEDE OPTIMUM. FINALEMENT, L'IDENTIFICATION ET LE CONTROLE DES MECANISMES MIS EN JEU LORS DE LA DEPROTECTION DE LA RESINE, AU COURS DU RECUIT APRES EXPOSITION, OU RECUIT DE POST EXPOSURE BAKE (PEB) A FAIT L'OBJET D'UNE ETUDE DETAILLEE. CES MECANISMES DE DEPROTECTION, BASES SUR LA DIFFUSION DE L'ACIDE PHOTOGENERE ET SA REACTION AVEC LA MATRICE POLYMERE SE REVELENT ETRE LES PARAMETRES CLEFS DEFINISSANT LES PERFORMANCES D'UNE RESINE A AMPLIFICATION CHIMIQUE. SUR LA BASE DES RESULTATS PRESENTES DANS CE TRAVAIL, DES CRITERES DE SELECTION ET DE TESTS SONT PROPOSES AFIN D'ACCELERER L'IDENTIFICATION ET LE CHOIX DES RESINES 193 NM LES PLUS PERFORMANTES, POUR UN DEMARRAGE RAPIDE D'UNE ACTIVITE 193 NM EN ENVIRONNEMENT INDUSTRIEL.GRENOBLE1-BU Sciences (384212103) / SudocSudocFranceF