高密度DNA微阵列生物芯片的制作方法

一种高密度DNA微阵列生物芯片的制作方法，其特征在于，包括如下步骤:步骤1:在铝或铝合金薄膜表面采用阳极氧化方法制作高密度多孔氧化铝模板;步骤2:将多孔氧化铝模板从铝或铝合金薄膜表面上剥离;步骤3:将多孔氧化铝模板转移至DNA微阵列生物芯片基片表面，作为DNA微阵列生物芯片基片的刻蚀掩膜;步骤4:采用刻蚀的方法对DNA微阵列生物芯片基片进行刻蚀;步骤5:移除多孔氧化铝模板，完成高密度DNA微阵列生物芯片的制作。本发明其具有密度高、成本低、操作简单、适于大规模工业化制作的优点

高密度DNA测序芯片及其制作方法

一种高密度DNA测序芯片，其特征在于，包括:一氧化铝薄膜，该氧化铝薄膜上制备有蜂巢状的通孔;一DNA测序芯片的基片;其中该氧化铝薄膜上的蜂巢状的通孔是采用阳极氧化方法形成，将该氧化铝薄膜直接转移至DNA测序芯片的基片的表面，形成池壁为氧化铝薄膜，池底为DNA测序芯片的基片表面的微反应池阵列。本发明具有密度高、成本低、操作简单、适于大规模工业化制作的优点

下一代测序技术:技术回顾与展望

在过去的30年中,作为最重要的生物医学研究手段之一,DNA测序技术的数据产出能力呈指数增长,而且这一技术本身也演变成为一个面向工程学和物理学的新技术领域.本文分析了下一代测序仪的技术特点,并对其未来的发展以及应用进行了前瞻性的展望.预期在刚刚出现的技术中,有些技术假以时日能够发展成熟,实现1000美元基因组和100美元基因组的目标.同时建议中国科学家在这场对科学研究以及社会医疗保健体系都将产生深远影响的运动中发挥积极的作

多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法

 一种多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法,包括如下步骤：步骤1：取一衬底,清洗,去除有机和无机杂质；步骤2：前烘,对衬底进行真空干燥；步骤3：在经过真空干燥的衬底表面蒸镀铝膜；步骤4：将表面镀有铝膜的衬底放入电解液中,进行第一次阳极氧化；步骤5：将第一次阳极氧化的衬底用磷酸和铬酸混合液浸泡,去除第一次阳极氧化产生的氧化铝膜,在铝膜的表面形成活性点；步骤6：对该铝膜进行第二次阳极氧化及扩孔处理,在铝膜的表面活性点处形成穿孔,得到多孔阳极氧化铝阵列芯片；步骤7：用等离子体处理该芯片表面；步骤8：将双官能团分子共价结合在该芯片表面,完成多孔阳极氧化铝生物芯片的制作