多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法

Abstract

 一种多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法,包括如下步骤：步骤1：取一衬底,清洗,去除有机和无机杂质；步骤2：前烘,对衬底进行真空干燥；步骤3：在经过真空干燥的衬底表面蒸镀铝膜；步骤4：将表面镀有铝膜的衬底放入电解液中,进行第一次阳极氧化；步骤5：将第一次阳极氧化的衬底用磷酸和铬酸混合液浸泡,去除第一次阳极氧化产生的氧化铝膜,在铝膜的表面形成活性点；步骤6：对该铝膜进行第二次阳极氧化及扩孔处理,在铝膜的表面活性点处形成穿孔,得到多孔阳极氧化铝阵列芯片；步骤7：用等离子体处理该芯片表面；步骤8：将双官能团分子共价结合在该芯片表面,完成多孔阳极氧化铝生物芯片的制作