Rheological and physical–chemical properties of yogurt with oat–chia seeds composites

Currently chia seeds (Salvia hispanica L.) are considered as a filler of functional food. However, ground chia seeds have a low viscosity and cohesion properties that are limited its applications. Based on previous data oat-chia seeds composites in different proportions as filler for yogurt have been tested. The investigation of water holding capacity of samples allowed to select the yogurt with filler in the ratio of 1:1 (oat bran:chia seed) in the amount of 3% and 5% as the most close to the control sample without any filler. The rheological characteristics of yogurt samples were investigated and their thixotropic and viscoelastic properties were identified depending on the amount of filler in the product. The yogurt without any filler had the less thixotropic properties in compare with yogurt with oat-chia seeds composites. The structure recovery of yogurt with 3% and 5% filler was close to 100% and greater than 100% respectively. Based on the data of G' and G" moduli was possible to ascertain the yogurt with filler has more viscoelastic properties compared with yogurt without filler. Yogurt with 5% filler exceeds yogurt without filler in biological value according to the content of essential amino acids and polyunsaturated fatty acids

Оперативний розрахунок напруги проколу бази дрейфових n-p-n транзисторів в інверсному режимі роботи

У статті розглянуті питання оперативного розрахунку напруги пробою дрейфових n-p-n транзисторів в інверсному режимі роботи при розрахунку параметрів їх структури по заданих електричних параметрах і характеристиках. При оперативному розрахунку параметрів структури біполярного дрейфового транзистора визначаються концентрації на p-n переходах колектор-база (NCB) і емітербаза (NEB) по заданій напрузі лавинного пробою. Обмеження на мінімальну товщину бази (WB.min) визначається по заданій величині напруги проколу бази транзистора і за деякою розрахунковою концентрацією домішки між концентраціями NCB і NEB. Розрахункові концентрації домішки в базі дрейфового транзистора в прямому і інверсному режимах роботи значно відрізняються. Технологічний експеримент проводився на кремнієвих пластинах з двома різними концентраціями домішки в епітаксійних структурах і з різною товщиною бази, на що вказували різні значення коефіцієнтів посилення по струму як в прямому, так і в інверсному включенні. Величини концентрацій NCB і NEB визначалися розрахунковим шляхом за відомим режимом дифузії бору для формування областей бази транзистора. Глибини p-n переходів визначалися методом куль-шліфа. Електричні параметри транзисторів в прямому і інверсному вмиканні вимірювалися на вимірнику параметрів напівпровідникових приладів Л2-56. На основі експериментальних даних розрахункова концентрація домішки в базі дрейфового транзистора визначається за значеннями NCB і NEB. Отриманий вираз розрахунку також може бути використано для розрахунку напружень проколу бази дрейфових n-p-n транзисторів в інверсному режимі роботи, напруги проколу бази перемикаючих транзисторів в елементах И2Л, а також для розрахунку області зворотного градієнта надрізьких варікапів.The article deals with the issues of the operational calculation of the breakdown voltages of drift n-p-n transistors in the inverse operating mode when calculating the parameters of their structure according to the given electrical parameters and characteristics. When calculating the parameters of the structure of a bipolar drift transistor, the concentrations at the collector-base (NCB) and emitter-base (NEB) p-n junctions are determined for a given avalanche breakdown voltage. The limitation of the minimum base thickness (WB.min) is determined by the given value of the voltage of the transistor base puncture and by a certain calculated impurity concentration between the concentrations of NCB and NEB. The calculated impurity concentrations in the base of the drift transistor in the forward and inverse modes of operation differ significantly. The technological experiment was carried out on silicon wafers with two different impurity concentrations in epitaxial structures and with different base thicknesses, as indicated by different values of the current amplification factors both in the direct and inverse connections. The concentration values were determined by calculating NCB and NEB according to the known boron diffusion mode to form the transistor base regions. The depths of p-n junctions were determined by the ball-thin section method. The electrical parameters of the transistors in direct and inverse connections were measured on an Л2-56 semiconductor device meter. Based on experimental data, the calculated impurity concentration in the base of the drift transistor is determined from the values of NCB and NEB. The resulting calculation expression can also be used to calculate the base voltage of drift n-p-n transistors in the inverse operating mode, the base voltage of switching transistors in I 2L elements, as well as to calculate the area of the reverse gradient of ultra-sharp varicaps