4 research outputs found
Fast signal processing
Zvětšující se množství dat v moderním zpracování obrazu vyžaduje nový postupy v psaní algoritmů. Největší překážkou pro úspěšné zrychlení algoritmu je paralelizace a následná optimalizace. Programy jako CUDA a OpenCL s modifikovaným programovacím jazykem a rozhraním pomáhají s tímto problémem a otevírají paralelní zpracování širšímu okruhu lidí. V této práci zabývám základy zpracování obrazu a tomu jak paralelizace algoritmů může urychlit zpracování obrazu.An increasing amount of data in modern image processing requires a new approach in algorithms. The biggest obstacle for successful speed up of an algorithm is parallelization and subsequent optimization. Architectures like CUDA and OpenCL with modified programing languages and interfaces help to overcome this obstacle and bring parallel computing to a broader audience. In this paper I take a look at basics of image processing and how parallelization can speed up the algorithms in image processing.
SnBi Solder Paste and Influence of Reactive Nanoparticles
Tato práce se zabývá rešerší vlivu reaktivních nanočástic, především měděných a stříbrných, na vlastnosti bezolovnatých pájecích past. Popisuje základní zkoušky prováděné na pájecích pastách podle standardu IPC-TM-650. V praktické části práce se připravuje pájecí pasta SnBi a měří se její viskozita. Do SnBi pasty se přidávají různé koncentrace nanočástic slitiny stříbra a mědi. Na těchto pastách se provádějí zkoušky IPC a mechanické a odporové zkoušky na deskách plošných spojů a zjišťuje se, jak přidané nanočástice ovlivnily vlastnosti těchto pájecích past.This work deals with effects of nanoparticles, mainly copper and silver, on properities of lead-free solder pastes. It describes basic tests done on solder pastes according to IPC-TM-650 standards. In practical section this work focuses on the preparation of Sn-Bi solder paste and the measuring of viscosity. After that different concentrations of silver copper alloy nanoparticles are added to the SnBi solder paste. These solder pastes are tested by the IPC standarts and mechanical and resistive tests are done on printed circuit boards where the effects of mixed in nanoparticles are observed.
Effect of Bucillamine on Free-Radical-Mediated Degradation of High-Molar-Mass Hyaluronan Induced in vitro by Ascorbic Acid and Cu(II) Ions
The bucillamine effect on free-radical-mediated degradation of high-molar-mass hyaluronan (HA) has been elucidated. As HA fragmentation is expected to decrease its dynamic viscosity, rotational viscometry was applied to follow the oxidative HA degradation. Non-isothermal chemiluminometry, thermogravimetry, differential scanning calorimetry, and size-exclusion chromatography (SEC) were applied to characterize resulting HA fragments. Although bucillamine completely inhibited the HA viscosity decrease caused by oxidative system, indicating HA protection from degradation, SEC analysis suggested that some other mechanisms leading to the bucillamine transformations without the decay of the viscosity may come into a play as well. Nonetheless, the link between the reduction of chemiluminescence intensity and disappearance of the differential scanning calorimetry exotherm at 270 °C for fragmented HAs indicates a particular role of the bucillamine in preventing the decrease of HA viscosity