Корозійні властивості цинкових покриттів з електрофоретично нанесеними захисними плівками

Исследована возможность использования в качестве защитных покрытий на цинке электрофоретически нанесенных пленок, содержащих соединения бериллия и алюминия. Проведенные их коррозионные испытания по сравнению со стандартными конверсионными покрытиямиДосліджена можливість використання в якості захисних покриттів на цинку електрофоретично нанесених плівок,  що містять сполуки берилію та алюмінію.  Проведені їхні корозійні випробування у порівнянні з стандартними конверсійними покриттям

Коррозионные свойства цинковых покрытий с электрофоретически нанесенными защитными пленками

Исследована возможность использования в качестве защитных покрытий на цинке электрофоретически нанесенных пленок, содержащих соединения бериллия и алюминия. Проведенные их коррозионные испытания по сравнению со стандартными конверсионными покрытиям

Моделювання інтермедіатів, що виникають при електровідновленні іонів цинку(ІІ) у присутності акрилонітрилу

С помощью неэмпирические квантово-химического метода исследованы структуры, которые могут образовываться при электровосстановления ионов Zn2+ в присутствии акрилонитрила. Обнаружена стехиометрия промежуточных и определена энергетика стадий переноса заряда. Показано, что в присутствии во внутренней координационной сфере реагирующих комплексов акрилонитрила достигается стабилизация одновалентного цинка за счет увеличения количества связанных лигандов: с 2 - для однородных структур до 4 -для разнородныхЗа  допомогою  неемпіричного  квантово-хімічного  методу  досліджені  структури,  які  можуть утворюватися під час електровідновлення іонів Zn2+ у присутності акрилонітрилу.  Виявлена стехіометрія інтермедіатів та визначена енергетика стадій переносу заряду.  Показано,  що за присутності у внутрішній координаційній сфері реагуючих комплексів акрилонітрилу досягається стабілізація одновалентного цинку за рахунок збільшення кількості зв’язаних лігандів: з 2 – для однорідних структур до 4 - для різнорідни

Моделирование интермедиатов, возникающих при электровосстановлении ионов цинка(II) в присутствии акрилонитрила

С помощью неэмпирические квантово-химического метода исследованы структуры, которые могут образовываться при электровосстановления ионов Zn2+ в присутствии акрилонитрила. Обнаружена стехиометрия промежуточных и определена энергетика стадий переноса заряда. Показано, что в присутствии во внутренней координационной сфере реагирующих комплексов акрилонитрила достигается стабилизация одновалентного цинка за счет увеличения количества связанных лигандов: с 2 - для однородных структур до 4 -для разнородны

Мікробіологічні властивості дисперсії на основі міді, отриманої катодним осадженням у присутності акрилової кислоти

Quantitative composition of organometallic electrodeposit obtained from the solution of 0.1 M CuSO4, 1.0 M H2SO4 and 0.2 M acrylic acid was determined by differential photometry. It was shown that the deposit contains copper complexes in an amount of 15% (wt.). Using the dispersion grain-size and microscopic analysis it was ascertained that the micropowder obtained by mechanical grinding of organometallic electrodeposit is more fine-grained and homogeneous compared with industrial or chemically obtained (by cementation with zinc) copper powders. Microbiological studies using clinical strain of microorganisms Staphylococcus aureus showed that the obtained copper-acrylate micropowder has bacteriostatic and bactericidal action. Suppression of bacteria’s vital activity in the interaction with the organometallic dispersion occurs from the first minute of exposure in contrast to the influence of industrial and chemically produced copper powders. This effect is related to the special structure of copper-acrylate powder.Методом дифференциальной фотометрии определен количественный состав металлорганического осадка, полученного электролизом из раствора 0.1 М CuSO4, 1.0 М H2SO4, 0.2 М акриловой кислоты. Показано, что осадок содержит комплексы меди в количестве 15% (масс.). Для определения гранулометрического состава порошков были проведены дисперсионный и микроскопический анализы, в ходе которых было установлено, что микропорошок, полученный в результате механического измельчения металлорганического осадка, более мелкозернистый и однородный по сравнению с промышленным и химически полученным (цементацией цинком) порошками меди. Микробиологические исследования с использованием клинического штамма микроорганизмов Staphylococcus aureus показали, что полученный медь-акрилатный микропорошок обладает бактериостатическим и бактерицидным действием. Причем, в отличие от промышленного и химически полученного порошков, подавление жизнедеятельности бактерий при взаимодействии с суспензией металлорганического осадка происходит с первых минут экспозиции. Такой эффект связан с особым строением медь-акрилатного порошка.Методом диференціальної фотометрії визначено кількісний склад металоорганічного осаду, одержаного електролізом із розчину 0.1 М CuSO4, 1.0 М H2SO4, 0.2 М акрилової кислоти. Показано, що осад містить комплекси Купруму у кількості 15% (мас.). Для визначення гранулометричного складу порошків було проведено дисперсійний та мікроскопічний аналіз, у ході якого визначено що, мікропорошок, отриманий у результаті механічного подрібнення мідь-акрилатного осаду, є більш дрібнозернистим та однорідним у порівнянні з промисловим та хімічно отриманим (цементацією цинком) порошками міді. Мікробіологічні дослідження з використанням клінічного штаму мікроорганізмів Staphylococcus aureus показали, що отриманий мідь-акрилатний мікропорошок має бактеріостатичну та бактерицидну дію. Причому, на відміну від промислового та хімічно отриманого порошків, пригнічення життєдіяльності бактерій при взаємодії з суспензією металорганічного осаду відбувається з перших хвилин експозиції. Такий ефект пов'язаний з особливою будовою мідь-акрилатного порошку

Microbiological properties of copper dispersion obtained by cathodic deposition in the presence of acrylic acid

Методом диференціальної фотометрії визначено кількісний склад металоорганічного осаду, одержаного електролізом із розчину 0.1 М CuSO4, 1.0 М H2SO4, 0.2 М акрилової кислоти. Показано, що осад містить комплекси Купруму у кількості 15% (мас.). Для визначення гранулометричного складу порошків було проведено дисперсійний та мікроскопічний аналіз, у ході якого визначено що, мікропорошок, отриманий у результаті механічного подрібнення мідь-акрилатного осаду, є більш дрібнозернистим та однорідним у порівнянні з промисловим та хімічно отриманим (цементацією цинком) порошками міді. Мікробіологічні дослідження з використанням клінічного штаму мікроорганізмів Staphylococcus aureus показали, що отриманий мідь-акрилатний мікропорошок має бактеріостатичну та бактерицидну дію. Причому, на відміну від промислового та хімічно отриманого порошків, пригнічення життєдіяльності бактерій при взаємодії з суспензією металорганічного осаду відбувається з перших хвилин експозиції. Такий ефект пов'язаний з особливою будовою мідь-акрилатного порошку.</p

Research Into Effect of Propionic and Acrylic Acids on the Electrodeposition of Nickel

Nickel coatings are widely used in machine-building, electronics, automotive and aerospace industries. High requirements for environmental safety and operational performance of contemporary processes of electrochemical nickel plating predetermine the search for the new electrolytes. Electrolytes based on carboxylic acids are characterized by high buffer properties, ecological safety, and enhanced values of limiting current. Heuristic approach when fabricating comprehensive electrolytes, based on empirical data, does not make it possible to conduct predictable optimization of the formulations of nickel plating electrolytes. Solving this problem seems possible when using a quantum-chemical simulation. In this work, we performed quantum-chemical calculations for the propionate and acrylate complexes of nickel. It was established that coordination numbers of the propionate and acrylate complexes of nickel are equal to five and six, respectively. It is shown that electroreduction of the propionate nickel complex proceeds with the formation of an intermediate particle. The negative charge of this particle is localized on the intrasphere molecules of water. This may lead to the electroreduction of the latter and to an increase in the pH of a near-electrode layer. In the intermediate particle of the acrylate complex, localization of the charge occurs on the vinyl fragment of acrylate-ion. Electrochemical reaction of reduction of the coordinated water molecules in such a particle is not energetically favorable. It was established that the isolation of nickel from the acrylate complex proceeds with lower kinetic difficulties than from the propionate complex. An assumption was made that fewer insoluble hydroxide nickel compounds, which block the cathode surface, form in the acrylate electrolyte.Such an assumption is based on the fact that given close buffer properties of acids, electroreduction of the acrylate complexes does not imply the involvement of coordinated water molecules in the electrode process. The results obtained are very valuable for selecting the nature of carboxylic acid as a component for the complex nickel plating electrolyt