New analytical solution for solving steady-state heat conduction problems with singularities

A problem of steady-state heat conduction which presents singularities is solved in this paper by using the conformal mapping method. The principle of this method is based on the Schwarz-Christoffel transformation. The considered problem is a semi-infinite medium with two different isothermal surfaces separated by an adiabatic annular disc. We show that the thermal resistance can be determined without solving the governing equations. We determine a simple and exact expression that provides the thermal resistance as a function of the ratio of annular disc radii

Etude du comportement thermique d'un polymere en cours de degradation

SIGLECNRS T Bordereau / INIST-CNRS - Institut de l'Information Scientifique et TechniqueFRFranc

Etude numérique et expérimentale du comportement thermique d'un dispositif de friction pion-disque soumis à l'usure

NANTERRE-BU PARIS10 (920502102) / SudocSudocFranceF

Identification expérimentale des paramètres thermiques dans le contact entre deux solides en frottement sec

Le contact thermique de deux solides en frottement sec est formulé par 2 équations qui font appel à 3 paramètres : la résistance thermique de contact, le coefficient de partage local et le flux généré par frottement. Le but de ce travail est de valider ces équations et de déterminer les valeurs des trois paramètres. Une étude expérimentale est menée à partir de deux cylindres creux en contact axial, l'un étant fixe et l'autre tournant. Les mesures de température à différentes hauteurs sont effectuées à l'aide de thermocouples. Une technique d'estimation de paramètre est développée pour déterminer les valeurs des trois paramètres à partir de ces mesures. Une étude approfondie de sensibilité est également effectuée pour garantir les valeurs déterminées expérimentalement et de leur associer un intervalle de confiance. Le modèle de couplage est validé et l'identification des paramètres est réalisable. Des valeurs de ces paramètres sont déterminées pour différents matériaux et vitesses de glissement.Thermal contact between two solids in dry friction is modeled by 2 equations which introduce 3 parameters: thermal contact resistance, local heat partition coefficient and frictional heat flux. The aim of this work is to validate these equations and to estimate the parameter values. The experimental study is performed by using two hollow cylinders in axial contact, one being static and the other rotating. Temperatures are measured by thermocouple located at different height of cylinders. An estimation methodology is developed in order to determine the 3 parameter values using these measurements. A thoroughly sensitivity analysis is performed in order to warrant the experimental results and to give an interval of confidence for the obtained values. The thermal contact model is valid and the parameters estimation is feasible. Some results are determined for different materials and velocities.NANTERRE-BU PARIS10 (920502102) / SudocSudocFranceF

Contribution à l'étude du comportement thermique des composants électroniques

Ce travail traite des aspects thermiques dans les composants électroniques, en particulier ceux de composants qui peuvent être thermiquement assimilés à des sources de chaleur localisées sur des milieux solides diffusifs. Dans une première partie, un modèle analytique général d impédance thermique est développé. Il permet de calculer les températures de jonction de composants électroniques multidoigts sur des supports multicouches. Le modèle est basé sur la résolution tridimensionnelle de l équation de la chaleur en régime fréquentiel par la méthode des transformées intégrales. Il a été utilisé pour évaluer l influence des différents paramètres géométriques et structuraux du problème physique. Sa simplicité et la rapidité des temps de calculs en font un outil parfaitement adapté à la simulation des circuits électroniques.La seconde partie de ce travail est consacrée à la reconstitution spatiotemporelle des sources de chaleur par méthode inverse. Pour atteindre l objectif, la méthode numérique des volumes finis a été programmée, afin d exprimer sous la forme d une représentation d état, le problème en trois dimensions et en régime transitoire du phénomène de transfert de chaleur par conduction. La densité de flux a été discrétisée dans l espace et le temps. Elle est estimée par la pseudo-inversion de la représentation d état. Des tests numériques et un dispositif expérimental ont permis de valider la méthode.This work deals with thermal aspects in electronic components. In particular those of devices that can be assimilated to heat sources located on top of solid mediums. First a general analytical model of thermal impedance is developed. It allows to calculate the junction temperatures of multifingers electronic components on top of a stack of different materials. The model is based on the resolution of the three-dimensional heat transfer equation in AC regime by the method of the integral transforms. It is used to evaluate the influence of the geometrical and structural parameters of the physical problem. Thanks to its simplicity and the low time consuming tasks the model is adapted to an implementation in Simulation Programs with Integrated Circuits Emphasis (SPICE). Afterwards the problem of heat sources reconstruction is treated by inverse method. For this purpose the numerical method of finite volumes has been used to express the three-dimensional problem of heat conduction in transient regime by a matrix equation. In this equation the heat flux is made discrete in space and in time. It is estimated by the use of a peudo inverse. Numerical tests and experimental measurements validated the method.NANTERRE-PARIS10-Bib. élec. (920509901) / SudocSudocFranceF