3 research outputs found

    Relationship between environmental and financial performance: A survey on bist 30

    Get PDF
    Bu araştırmanın amacı, BİST 30’da yer alan işletmelerin çevresel performanslarının finansal performansları üzerindeki etkisini analiz etmektir. Araştırma, BİST 30’da yer alan 23 işletmenin 2014-2018 yılları arasında yayımladıkları sürdürülebilirlik raporlarına dayanmaktadır. Analizde çevresel performans göstergeleri olarak su tüketimi, atık ve emisyonlara ilişkin verilerden faydalanılmıştır. İşletmelerin finansal performans göstergeleri olarak özsermaye/aktifler, aktif kârlılığı (ROA) ve özsermaye kârlılık (ROE) oranları kullanılmıştır. Araştırmada verilerin tahmininde Havuzlanmış Regresyon Modeli çerçevesinde panel regresyon yöntemi kullanılmıştır. Araştırma bulgularına göre; çevresel performansın finansal performans üzerinde etkisi olmadığı tespit edilmiştir. Bununla birlikte, atık ve emisyon miktarının finansal performans üzerinde pozitif yönde bir etkiye sahip olduğu, su tüketiminin ise finansal performansı negatif yönde bir etkilediği belirlenmiştir.The purpose of this study is to analyze the impact of environmental performance of companies included in BIST 30 on their financial performance. The research is based on the sustainability reports published by 23 companies in BIST 30 between 2014-2018. Data on water consumption, waste and emissions were used as environmental performance indicators in the analysis. Assets, return on assets (ROA) and return on equity (ROE) were used as financial performance indicators of companies. In the study, the panel regression method was used in the framework of Pooled Regression Model in the estimation of the data. According to the research findings, it has been determined that environmental performance has no effect on financial performance. However, it has been determined that the amount of waste and emission have positive impact on financial performance, while water consumption has negative

    Çevresel ve finansal performans ilişkisi: Bist 30 üzerine bir araştırma

    No full text
    Bu araştırmanın amacı, BİST 30’da yer alan işletmelerin çevresel performanslarının finansal performansları üzerindeki etkisini analiz etmektir. Araştırma, BİST 30’da yer alan 23 işletmenin 2014-2018 yılları arasında yayımladıkları sürdürülebilirlik raporlarına dayanmaktadır. Analizde çevresel performans göstergeleri olarak su tüketimi, atık ve emisyonlara ilişkin verilerden faydalanılmıştır. İşletmelerin finansal performans göstergeleri olarak özsermaye/aktifler, aktif kârlılığı (ROA) ve özsermaye kârlılık (ROE) oranları kullanılmıştır. Araştırmada verilerin tahmininde Havuzlanmış Regresyon Modeli çerçevesinde panel regresyon yöntemi kullanılmıştır. Araştırma bulgularına göre; çevresel performansın finansal performans üzerinde etkisi olmadığı tespit edilmiştir. Bununla birlikte, atık ve emisyon miktarının finansal performans üzerinde pozitif yönde bir etkiye sahip olduğu, su tüketiminin ise finansal performansı negatif yönde bir etkilediği belirlenmiştir

    Towards reel-to-reel integration of ultra-thin chips to polymer foils

    No full text
    The EU FP7 funded project Chip2Foil aims to realise a technology platform allowing a radically different implementation of the assembly process for ultra-thin chips (UTCs) to polymer foils. The process is based on redistribution of the tolerance budget, and consists of two major steps: self-assembly supported chip placement followed by an adaptive circuitry approach for realising the electrical interconnects. The concept accepts non-contact, low precision presentation of a UTC to the self-assembly force field, which brings the chip to a final position with moderate precision. Next, in an adaptive interconnection process the chip position is measured with respect to the circuitry on the foil and interconnects are created on an individual chip and IO basis. The main technology building blocks are described and the current performance is demonstrated, including chip thinning, fast UTC release from wafer tape, self-assembly supported chip placement using magnetic forces and adaptive electrical interconnection by laser scribing of a screen-printed silver patch
    corecore