Caractéristiques épidémiologiques, cliniques, histo-pathologiques et thérapeutiques du Cancer du rein dans l’Ouest Algérien: à propos de 115 cas

Objectifs: Notre étude avait pour objectif d’effectuer une étude épidémiologique rétrospective afin de déterminer les caractéristiques histo-cliniques, pathologiques et thérapeutiques des cancers rénaux dans l’Ouest Algérien. Patients et Méthodes: Etude épidémiologique rétrospective incluant 115 cas de cancers rénaux diagnostiqués au sein des services d’oncologie et d’anatomopathologie du CHU de Sidi Bel Abbes et de l’Hôpital Militaire Régional Universitaire d’Oran (HMRUO) entre Janvier 2006 et Décembre 2013. Résultats: Il s’agissait de 65 hommes et 50 femmes. L’âge moyen de découverte était de 58,54 ans (extrêmes: 20 et 88 ans). Les facteurs de risques les plus fréquemment observés étaient l’hypertension artérielle (53,04%) suivi par le tabagisme (38,26%). L’hématurie était le signe révélateur le plus fréquemment noté chez 45,21% des cas. Le diagnostic a été basé sur la Tomodensitométrie chez 100% des patients. Les stades tumoraux T3 (38,26%) et T2 (27,82%) étaient les plus fréquents. Le principal type histologique des tumeurs rénales était le carcinome à cellules claires (79 cas). Des métastases étaient notées chez 22,60 des patients, touchant principalement le poumon (61,53%). La néphrectomie était le traitement de référence pour 70,44% des patients. Conclusion: Le cancer rénal dans notre population était une pathologie de sujets âgés, avec une prédominance masculine et symptomatologie polymorphe. Le carcinome rénal à cellules claires était le type histologique le plus fréquent avec dominance des stades T3, T2 et des grades II et III

Deformation and fracture behaviour of electroplated Sn–Bi/Cu solder joints

This work utilizes the lap shear test to investigate the shear strength and fracture behaviour of electroplated and reflowed Sn–Bi/Cu lead-free solder joints. Particular emphasis is given on the effects of reflow temperature on the interrelationships among the interfacial intermetallic compound (IMC) morphology, shear strength and the fracture mechanism of the solder joints. Single-lap shear specimens are prepared by joining two commercially pure Cu substrates with electroplated Sn–Bi solder of about 50 µm thickness. The geometry of the lap shear specimen is designed to minimize the differences between far-field and actual responses of the solder. Three reflow temperatures (200, 230 and 260 °C) are used to investigate the effects of reflow temperature on the microstructure and shear strength of the solder. The specimens are loaded to failure at a strain rate of 4 × 10−4/s. Elemental mapping of the fracture surface is performed with field emission scanning electron microscope coupled with energy dispersive X-ray spectroscopy. A reflow temperature of 200 °C yields prism-like interfacial IMC morphology, while higher reflow temperatures of 230 and 260 °C yield scallop-like interfacial IMC morphology. The shear strength and elastic energy release, U, of the solder joints increase with increasing reflow temperature. Fractographs of the failed joints suggest that the fracture mechanism is dependent on the interfacial IMC morphology, where solder joints with prism-like interfacial IMC fail within the bulk solder and solder joints with scallop-like interfacial IMC failed with a mixture of bulk and interfacial fracture