6 research outputs found
Improvement of electric properties of AlGaN/GaN HEMTs with SiO2 gate insulator
νμλ
Όλ¬Έ (μμ¬)-- μμΈλνκ΅ λνμ : μ κΈ°Β·μ»΄ν¨ν°κ³΅νλΆ, 2017. 2. μκ΄μ.μ΄ λ‘
GaN μ κ²½μ°μλ high electron velocity μ high band gap μ μ°μν νΉμ±κ³Ό AlGaN/GaN HEMTs λ‘ μ¬μ©μ μμ°μ€λ νμ±λλ 2DEG μ μν΄ λμ electron densityμ μ₯μ μ κ°μ§ μ°¨μΈλ μ λ ₯ μμλ‘ μ£Όλͺ©λ°κ³ μλ€. μ€μ λ‘ μ λ ₯ μμλ‘μ μμ©μ μν΄μλ normally off operation μ΄ νμλ‘ νλ€. μ΄λ λ³΄ν΅ gate recessed structure λ₯Ό ν΅νμ¬ λ¬Έν±μ μμ positive shift μμΌμ€λ€. μ΄ κ²½μ°μλ gate leakage currentλ₯Ό ν¨κ³Όμ μΌλ‘ μ΅μ νκ³ μ κΈ°μ μΈ νΉμ±μ ν₯μμν€κΈ° μν΄μλ gate insulator μ λν μΆ©λΆν μ°κ΅¬κ° νμνλ€.
λ³Έ λ
Όλ¬Έμμλ κ³ μ λ ₯ μμλ‘μ gate recessed sturcture AlGaN/GaN MIS-HEMTs μ SiO2 gate insultor μ κ΄ν μ°κ΅¬λ₯Ό μ§ννμλ€. Si MOS capacitor λ₯Ό ν΅νμ¬ λ°λ§μ μ κΈ°μ μΈ νΉμ±μ λΉκ΅νμκ³ μ΄λ N2 plasma step μ μΆκ°ν΄μ£Όμμ κ²½μ° ν¨κ³Όμ μΌλ‘ leakage current κ° κ°μνκ³ hysteresis κ° μ€μ΄λλ κ²μ νμΈ ν μ μμλ€. μ΄λ₯Ό ν΅νμ¬ μ€μ λ‘ AlGaN/GaN device μ μ μ©νμ¬ μμμ νΉμ±μ νμΈν κ²°κ³Ό, forward gate current κ° νμ°νκ² κ°μνλ κ²μ μ μ μμκ³ , Ron λν λ μ°μν νΉμ±μ κ°λ κ²μ νμΈν μ μμλ€. μ΄λ¬ν κ²°κ³Όλ₯Ό ν λλ‘ SiON interface layer μ μ μ©νμμ λ forward gate current λΏλ§ μλλΌ pulsed I-V νΉμ±μ΄λ, transconductance μ drain current κ°μ DC νΉμ±κ³Ό reliability νΉμ±μμ λͺ¨λ ν¨μ¬ μ°μν κ²°κ³Όλ₯Ό μ»μ μ μμλ€. λν λ§ λ΄λΆμ trap μ΄λ interface trap density λ©΄μμ μ’μ§ μλ€κ³ μλ €μ Έ μλ HfON λ§μ bulk layer λ‘ μ¬μ©νλ©΄μλ μ°μν interface trap density μ hysteresis νΉμ±μ 보μ΄λ κ²μ νμΈνμλ€.μ 1 μ₯ μ λ‘ 1
μ 1 μ GaN power device 1
μ 2 μ BTBAS SiO2 4
μ 2 μ₯ SiO2 ALD optimize 7
μ 1 μ SiO2 atomic layer deposition 7
μ 2 μ SiO2 deposition with N2 plasma step 11
μ 3 μ₯ AlGaN/GaN MIS-HEMTs with SiO2 14
μ 1 μ AlGaN/GaN MIS-HEMTs process 14
μ 2 μ SiO2 single layer device 17
μ 3 μ SiO2 interface layer device 26
μ 4 μ₯ κ²°λ‘ λ° μμΌλ‘μ κ³Όμ 38
μ 1 μ Summary 38
μ 2 μ μμΌλ‘μ κ³Όμ 39
μ°Έκ³ λ¬Έν 40
Abstract 43Maste