Alokasi Anggaran Daerah Dalam Pembangunan Manusia Kabupaten/Kota Di Provinsi Sumatera Utara 2001-2009

Peningkatan kemampuan sumberdaya manusia untuk mencapai taraf hidup sejahteraperlu mendapat tempat dalam perencanaan pembangunan. Dukungan dibutuhkan dari pihakpemerintah melalui belanja pembangunan APBD. Sehingga, penelitian ini bertujuan untukmelihat pengaruh anggaran daerah terhadap tingkat pembangunan manusia yang ada diProvinsi Sumatera Utara.Data anggaran yang digunakan adalah belanja pembangunan sektor pendidikan,kesehatan, dan ekonomi APBD. Besar anggaran dianalisis terhadap pencapaian nilaimasing-masing indeks pembangunan manusia dua tahun setelahnya.Berdasarkan hasil penelitian dapat disimpulkan bahwa besarnya anggaran tidakberpengaruh langsung terhadap pertumbuhan masing-masing nilai indeks dimensi dari IPMdi Propinsi Sumatera Utara. Anggaran yang besar tidak menjamin peningkatan nilai indeksyang ada. Hal sebaliknya jika anggaran rendah juga tidak menjamin pencapaian indeksnyakecil. Beberapa daerah di Sumatera Utara memiliki peningkatan nilai IPM meskipunanggaran menurun. Di satu sisi, anggaran yang kecil juga dapat menghasilkan pertumbuhandan pencapaian nilai dimensi IPM yang tinggi

Reproduzierbares Dispensen von Leitklebstoffen im Sub-Nanoliter-Bereich: Die Klebstoffqualität ist der limitierende Faktor beim prozesssicheren Dispensen

Electrically isotropic conductive glues are already well established for making contacts and bonding. They are dispensed by a flexible application technique. Future applications require a marked reduction in the amount of dispensable adhesives at the point of gluing in comparison with the present state of the art. The approach of using dispensing capillaries with smaller diameters does not lead to immediate success for various reasons

Investigation of micro stress in adhesive bonds in electro optics, and micro optics

Micro stress in adhesive bonds was analysed and optimised for 2 examples from electro optics, and micro optics. The investigative tools were various experiments on both, model joints and real joints, finite element modelling, and validation experiments. Micro stresses were found to influence both, manufacturing quality and ageing/reliability properties

Analisis Bentuk Pemendekan Kata dalam Permainan DoTA 2: Analysis Of Words Abbreviation Form In DoTA 2 Game

Pemendekan komunikasi dalam pemainan DoTA 2 menarik untuk diteliti. Hal tersebut disebabkan kecepatan dan fokus pemain menjadi kunci utama dalam memenangkan permainan. Oleh karena itu, tentunya bentuk pemendekan dalam mempercepat proses komunikasi yang dilakukan oleh pemainnya. Penelitian ini bertujuan untuk mendeskripsikan bentuk pemendekan kata dalam komunikasi pada permainan DoTA 2. Metode penelitian ini adalah kualitatif dengan pendekatan deskriptif. Sumber data diperoleh dari pemain DoTA 2. Objek kajian berupa tuturan dalam permainan yang menggunakan pemendekan. Pengumpulan data menggunakan metode simak dan cakap. Analisis data menggunakan metode agih dan teknik bagi unsur langsung. Hasil penelitian berupa singkatan yang terbagi menjadi (i) singkatan dua huruf sebanyak 30 data, yakni AA, AM, CK, BS, CM, DS, DK, DR, ES, LC, LS, OD, PA, PL, SK, SF, TA, TB, WR, BB, HP, NM, TI, MT, PT, BM, SB, TP, DC, GG. (ii) singkatan tiga huruf sebanyak 6 data, yakni BKB, MKB, MMR, DPS, BRB, AFK (iii) singkatan empat huruf sebanyak 1 kata, yakni GGWP; akronim sebanyak 4 data, yakni QOP, MOM, DoTA, OL; kontraksi sebanyak 4 data, yakni Dipier, Upbrack, Lowbrack, Mismid; penggalan sebanyak 5 data penggalan tiga huruf pertama kata, yakni Bat, Sky, Sup, Agi, Pro; 8 penggalan empat huruf pertama kata, yakni Brew, Gyro, Morp, Omni, Tide, Agha, Deff, Ulti, dan 10 pelepasan sebagian kata atau suku kata, yakni Alche, Centa, Invis, Jugger, Pango, Necro, Silen, Timber, Venge, Tarras; serta lambang huruf sebanyak 3 data, yakni P, B, G

Qualifizierung eines inline Qualitätskontroll-Verfahrens zum Leitkleben von SMD-Baugruppen: Schlussbericht. Förderkennzeichen: AIF 15114/N-1

Bei vielen Verbindungstechniken spielt die Reinheit der Oberflächen eine entscheidende Rolle für die Qualität und die Zuverlässigkeit der resultierenden Verbindungen. Deshalb wurden am Beispiel des elektrisch isotrop leitfähigen SMD-Klebens (surface mounted devices) zwei derzeit bestehende Hemmnisse für eine qualitätsgesicherte Klebtechnik durch die folgenden Maßnahmen überwunden: Qualifizierung einer neuartigen inline-fähigen Oberflächenanalytik, die die Reinheit der Klebflächen direkt vor dem Kleben prüft. Technologische Bestimmung von Kontaminationsniveaus, die aussagen, welche Kontaminationen (Art, Menge) kritisch sind und welche unkritisch. Hierzu erfolgte zuerst die klassische oberflächenanalytische Charakterisierung der Leiterplatten. Dann folgte die Herstellung definiert kontaminierter Leiterplatten mit folgenden Chemikalien und Kontaminationsgraden von klein bis sehr hoch: Reiniger gegen Flussmittel und Trennmittel; Flussmittel; künstlicher Schweiß; Silikonöl. Als neuartige, inline-fähige Oberflächenanalytik wurde die Laser Induced Breakdown Spectroscopy (LIBS) ausgewählt. Das Gerät erfordert in der Nähe der zu untersuchenden Oberflächen nur einen geringen Platzbedarf. Zur Optimierung der Messbedingung sind die Anregungs- und Messparameter an die ausgewählten Leiterplattenwerkstoffe angepasst worden. Die Messzeit einer Einzelmessung lag im Bereich von einer Sekunde. Für die definiert kontaminierten Leiterplatten wurde ein Verfahren erarbeitet, mit dem ein im industriellen Betrieb zuverlässiger Einsatz möglich ist. In einem Sonderversuch wurden Fingerabdrücke auf den Leiterbahnmetallisierungen klar von sauberen Metallisierungen unterschieden. Zur technologischen Bestimmung von kritischen Kontaminationsgrenzen wurden SMD-Klebungen hergestellt. Dies waren 0603- und 1206-Bauelemente (0-Ohm-Widerstände) auf FR4- Leiterplatten. Dabei fanden drei unterschiedliche elektrisch isotrop leitfähige Klebstoffe Verwendung, die alle auf Epoxidharzen basierten. Auf den definiert kontaminierten Leiterplatten wurden insgesamt ca. 22700 Bauelemente verklebt. Vor und nach Alterungen wurden mittels 4-Punkt-Messung die elektrischen Kontaktwiderstände bestimmt, weiterhin die Abscherkräfte und -modi. Die Alterungen waren 200 h, 500 h und 1000 h Feuchteauslagerung (80 °C/85 % RH) bzw. 200, 500 und 1000 thermische Zyklen. Für 96 Einzelfälle wurden die kritischen Kontaminationsgrenzen bestimmt, die zu 12 Kontaminationsgrenzen für jede der 12 Kombinationen Klebstoff plus Kontaminationsart verallgemeinert wurden. Ein Vergleich dieser Kontaminationsgrenzen mit den Empfindlichkeiten bzw. Auflösungen der UBS bei den verwendeten Leiterbahnmetallisierungen und Kontaminationsarten erbrachte folgenden Schluß: Die LIBS lässt sich für die hier untersuchten Systeme sinnvoll zur Qualitätssicherung einsetzen, indem diese kritischen Kontaminationsgrenzen bei den Leiterplatten vor dem Verkleben Inline überwacht werden. Zum Einsatz der UBS als Qualitätskontrollverfahren sind im Bericht außerdem Aspekte zur Wartung und Reparatur von LIBS-Systemen, Sicherheitsaspekte sowie eine Verfahrenesvorschrift LIBS-Analyse als inline Qualitätskontroll-Verfahren zum Leitkleben von SMD-Baugruppen aufgeführt. LIBS wird häufig als quasi zerstörungsfrei bezeichnet. Technologische Untersuchungen (Abscherkräfte und Kontaktwiderstände nach Thermozyklen und warmer Feuchte) bestätigten, dass die LIBS-Analyse mit anschließendem Verkleben keine Unterschiede im Vergleich zu nicht mit LIBS analysierten Leiterplatten bewirkt