5 research outputs found
Qualifizierung des Underfillings fuer Flip-Chip-Produktapplikationen in der Serienfertigung - QUAPRO. Teilprojekt: Prozesssicheres Fertigungskonzept fuer Sensoren mit Flip-Chips on board Abschlussbericht
No full textSIGLEAvailable from TIB Hannover: F03B1217+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technische InformationsbibliothekBundesministerium fuer Bildung und Forschung, Berlin (Germany)DEGerman
AC-Einspeisung fuer eigensichere serielle Feldbussysteme (ES-Bus) Abschlussbericht
No full textSIGLEAvailable from TIB Hannover: F03B776+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technische InformationsbibliothekBundesministerium fuer Bildung und Forschung, Berlin (Germany)DEGerman
