Grain-boundary diffusion in Cu and Ni films with thin metal coating

Investigation results of the grain-boundary diffusion in Сu films with thin Ni coating and in Ni films with thin Cu coating by the low-temperature resistometric method are presented in this work. It is shown that during the coating deposition and thermal annealing the irreversible increase in the electrical resistance by the value from tenth parts to a few Ohms is observed. This is caused by the diffusion processes of coating atoms on the grain boundaries of base layers. При цитуванні документа, використовуйте посилання http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/9350У роботі проведено дослідження зерномежевої дифузії низькотемпе-ратурним резистометричним методом у плівках Сu з тонким покриттям із Ni та плівок Ni з тонким покриттям із Cu. Показано, що при нанесенні покриття та проведенні термовідпалювання спосте-рігається незворотне збільшення електроопору на величину від десятих частин до декількох Омів, що в першу чергу обумовлено дифузійними процесами атомів покриття на межах зерен базисних шарів. При цитировании документа, используйте ссылку http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/9350В работе проведено исследование зернограничной диффузии низко-температурным резистометрическим методом в пленках Сu с тонким покрытием из Ni и в пленках Ni с тонким покрытием из Cu. Показано, что при нанесении покрытия и проведении термоотжига наблюдается необратимое увеличение электросопротивления на величину от десятых долей до нескольких Ом, что в первую очередь обусловлено диффузионными процессами атомов покрытия по границам зерен базисных слоев. When you are citing the document, use the following link http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/935

Система технологій

У навчальному посібнику комплексно подані розділи робочої про-грами курсу «Система технологій», що викладається у бакалавратурі. Посібник містить основні відомості про сучасні технологічні про-цеси одержання матеріалів, формоутворення із них заготовок, а також технології термічної обробки у машинобудуванні, що дозволяють отримати комплекс фізико-механічних властивостей для забезпечення регламентованої працездатності. Стосовно технологій формоутворення деталей машин наведені основні вимоги до властивостей матеріалу для вибору оптимальної технології з урахуванням техніко-економічних показників. Посібник містить методичні вказівки із самостійного вивчення основних розді-лів курсу, наведені приклади виконання завдань, а також тестові пи-тання для поточного і підсумкового контролю знань студентів. Навчальний посібник призначений для студентів за денною та заочною формами навчання за фахом «Менеджмент організацій». При цитуванні документа, використовуйте посилання http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/79

Grain-boundary diffusion in cu and ni films with thin metallic overlayer

The investigations of grain-boundary diffusion in Сu films with Ni thin overlayer and Ni films with Cu thin overlayer by low-temperature resistomethric method where presented in this work. It was shown, that under the overlayer covering and the thermal annealing the irreversible increase of electro-resistance on a size from tenth stakes to a few Ohm is observed. This is caused by grain boundary diffusion processes of overlayer atoms to the base layers.У роботі проведено дослідження зерномежевої дифузії низькотемпе-ратурним резистометричним методом у плівках Сu з тонким покриттям із Ni та плівок Ni з тонким покриттям із Cu. Показано, що при нанесенні покриття та проведенні термовідпалювання спосте-рігається незворотне збільшення електроопору на величину від десятих частин до декількох Омів, що в першу чергу обумовлено дифузійними процесами атомів покриття на межах зерен базисних шарів. При цитуванні документа, використовуйте посилання http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/266