Les différentes stratégies des franchises spécialisées dans la gestion des centres de remise en forme pour se positionner et se développer sur un marché français concurrentiel : comparaison entre les enseignes historiques et les challengers

In a fast growingbut increasingly competitive french fitness market, the franchises implement various strategies to develop their network in France and get a competitive advantage. This work try to give full account of the current statusand the future of this market with two distinct markets players: The market leaders and emerging chains.Sur un marché français de la remise en forme en pleine croissance mais de plus en plus concurrentielle depuis une dizaine d’années, les enseignes franchiseuses mettent en place des stratégies pour développer leur réseau au niveau et obtenir un avantage concurrentiel. Ce travail analyse ses différentes stratégies et essaie de rendre compte de l’état actuel et de l’avenir d’un marché divisé entre deux catégories d’acteurs : les enseignes historiques qui dominent le marché et les challengers qui tentent de conquérir des parts de marché

Modeling of the fabrication and operation of 3-D self-assembled SOI MEMS

In this paper we present out-of-plane 3D self assembled SOI (silicon-on-insulator) MEMS that can be directly integrated to the electronic components. Because of their 3D nature, these structures can be used, for instance, as the basic elements for the construction of thermal actuators or flow sensors. We make a description of the fabrication and operation of these devices and we show how these two stages can be numerically simulate

3-D self-assembled SOI MEMS : an example of multiphysics simulation

MEMS devices are typical systems where multiphysics simulations are unavoidable. In this work, we present possible applications of 3-D self-assembled SOI (Silicon-on-Insulator) MEMS such as, for instance, thermal actuators and flow sensors. The numerical simulations of these microsystems are presented. Structural and thermal parts have to be strongly coupled for correctly describing the fabrication process and for simulating the behavior of these 3-D SOI MEMS