Bonding Properties of Liquid Crystalline Epoxy Resins Having Different Phase Structures (Post-print version)

Liquid-crystalline epoxy resin systems, which have different phase structures (isotropic and nematic polydomain), were prepared. The bonding properties of their systems were investigated and related to their phase structure. As a result, the lap shear strength of the nematic system was lower than that of the isotropic system, although the nematic adhesive layer showed larger deformability than the isotropic one. The interfacial bonding properties of both the isotropic and nematic systems were investigated, and, thus, it was clarified that the low bonding strength of the nematic system was due to the low concentration of hydroxyl groups at the adhesive interface. The decrease in the concentration of hydroxyl groups was due to the restriction of the molecular motion derived from the ordered structure of the nematic system

Thermo-mechanical Property of Liquid Crystalline Epoxy Resin Network Arranged by an Electric Field

ジアゾメチン型メソゲン基を有する液晶性エポキシ樹脂を電場の下で硬化した。得られた硬化物の異方性が偏光顕微鏡・広角X線回折測定・偏光顕微IRにより評価された。その結果、得られたネットワークは比較的規則正しく一定方向に配列していることが明らかとなった。また、その異方性ネットワークの熱的・機械的性質を検討するために動的粘弾性・線膨張係数測定・引っ張り試験などが行われた。これらの測定項目に対しても、ネットワークの異方性を反映した結果を示した

Curing Acceleration of The Epoxy Resin Systems Using Environmental Correspondence Alkyl Phenol Catalysts

内分泌撹乱物質として指定を受けたノニルフェノールに代替する反応促進剤を得るために、アルキル鎖の炭素数が異なる二種のアルキルフェノール（エチルフェノール及びドデシルフェノール）が混合された。それらの混合比は、ノニルフェノールのアルキル鎖の炭素数９と等価になるように設定された。混合物系の促進効果および物性がノニルフェノール系と比較・検討された。その結果、この混合物を一定モル数添加した系において、ノニルフェノール系と同等の反応促進効果・可塑化効果が得られることが明らかとなった。また、希釈剤を加えたときにはノニルフェノールで促進した系に比べて混合物の系が引っ張り試験において優れた伸びを示した

Epoxy/ Clay Nanocomposites Cured with Acid Anhydride and Intercalated Curing Catalyst

酸無水物硬化に用いられる硬化触媒を層間に挿入したオルガノクレイを調製し,層間反応開始型のエポキシ/クレイナノコンポジットを設計した。硬化温度を80℃,130℃と設定し,触媒作用の有無を確認したところ,80℃では硬化反応の促進はほとんど観察されなかったが,130℃においては著しい効果が確認された。さらに促進効果が現れた130℃における硬化で,クレイ層内部にのみ硬化触媒を挿入した系とクレイ層内部とマトリックスの両者に硬化触媒を存在させた系の二種類とした。層間にのみ硬化触媒を存在させた系では,得られたコンポジット中には凝集構造がほとんど観察されず,優れた分散性を示した

Dielectric properties of epoxy/clay nanocomposites : effects of curing agent and clay dispersion method (Final draft (Post-print) version)

Effects of the differences in the curing agent and filler dispersion method on the dielectric properties were examined for epoxy/clay nanocomposites. Irrespective of the clay dispersion method, relative permittivity and electrical conductivity are higher in the samples cured with the amine. Moreover, negative heterocharge accumulates in the vicinity of the anode in the amine-cured samples, whereas positive homocharge accumulates in the acid anhydride-cured samples. From the results of UV photon absorption and PL measurement, the bandgap or the energy at which the photon absorption increases drastically is smaller in the amine-cured samples than in the acid anhydride-cured samples. Ion migration can occur easily in the amine-cured samples whose electrical conductivity and relative permittivity are higher than the acid anhydride-cured samples. The curing agent gives the strongest effect, while the existence of clay affects secondly and the filler dispersion method has the weakest effect