Análise Comparativa do Ângulo de Molhabilidade em uma Liga Livre de Chumbo Sn-2%Sb / Comparative Analysis of the Wetting Angle in a Lead-free Sn-2.0wt%Sb Alloy

Na indústria eletrônica, ligas de solda à base de chumbo (Pb) ainda são bastante usadas na soldagem de componentes de circuito eletrônico, como as do sistema Pb-Sn (Chumbo-Estanho) contendo 85 a 97 % de Pb em peso, sendo muito utilizadas em soldagem de alta temperatura na fabricação de empacotamentos de semicondutores de potência. Essas soldas clássicas estanho-chumbo são inadequadas dos pontos de vista ambiental e de saúde pública em decorrência da toxicidade do chumbo. Há muitas preocupações com o uso do metal tóxico chumbo devido aos seus efeitos adversos na saúde humana e contaminação do meio ambiente. O interesse em aprofundar os conhecimentos da liga Sn-Sb, está relacionado às aplicações para soldagem em altas temperaturas (~230 a 400°C) que ainda são consideradas soldagem de brasagem, com ponto de fusão abaixo de 450°, voltadas para a tecnologia de soldagem escalonada, em que as primeiras camadas depositadas são ligas que fundem a uma maior temperatura e as últimas, em menores temperaturas. O trabalho a seguir apresenta resultados comparativos do ângulo de molhabilidade da liga Sn-2%Sb em relação a liga eutética de chumbo-antimônio, Sn-37%Pb, utilizando-se um método de ensaio customizado, criado dentro do laboratório NPM-GPSOL da Universidade Federal do Pará. Os resultados foram satisfatórios, sendo bem próximos entre as ligas ensaiadas, demonstrando um potencial de utilização do sistema como ligas de soldagem livres de chumbo