OS SIGNIFICADOS DO CONCEITO DE ABORDAGEM TEÓRICA E AS IMPLICAÇÕES NA PRÁTICA DO PSICÓLOGO: UM ESTUDO COM GRADUANDOS DE PSICOLOGIA

Desencadeado a partir da carência de conteúdo acerca da temática, o vigente estudo objetivou investigar o conceito de Abordagem Teórica, suas representações sociais e implicações destas no fazer psicológico através da perspectiva de discentes do curso de Psicologia de uma instituição privada da capital da Bahia. A amostra da pesquisa teve sua composição contemplada por 21 estudantes no total, com idades entre 16 e 50 anos, sendo quinze sujeitos do 9° semestre e seis do 10° semestre. Pôde-se notar por meio deste estudo que a noção de abordagem teórica ainda está muito vinculada à concepção de visão de mundo e de homem do estudante. Foi corroborado que as linhas teóricas mais conhecidas são as tradicionais como Psicanálise, Gestalt-Terapia, Terapia Cognitiva, porém, no cenário contemporâneo, os estudantes revelaram interesse por abordagens mais atuais como: Análise Bioenergética e Logoterapia. Além disso, foi possível inferir que os sistemas teóricos servem como importante instrumento para auxiliar o psicólogo na condução de seu trabalho.

TiN Diffusion Barrier and Ti cap for Double Metal I.C. Interconnects

The development of a TiN diffusion barrier for a double metal technology based on the use of Low Temperature Oxide (LTO) as intermetal dielectric is described. Processing problems are reviewed and discussed. This technology is to be used for the scale down of the Irst CCD7CMOS proces

Tin Diffusion Barrier and Ti cap for Double Metal I.C. Interconnects

The development of a TiN diffusion barrier for a double metal technology based on the use of Low Temperature Oxide (LTO) as intermetal dielectric is described. Processing problems are reviewed and discussed. This technology is to be used for the scale down of the Irst CCD/CMOS proces

Cr/Ni/Au multilayer films for high temperature MEMS applications

Cr/Au films are nowadays receiving considerable attention for many MEMS devices which operate in high temperature conditions as for example micromachined chemoresistive sensors for gas detection. For this kind of application a microhotplate to maintain the sensing layer to a high temperature working condition (nearly 400�C) is required. In this research work we evaporated Cr as adhesion layer and Au as contact layer on Silicon wafers. These metal layers show good adhesion and also good Au wire bondability at room temperature, but for temperature higher than 250�C the metal is not reliable due to the inter-diffusion. To overcome this problem we introduced nickel as barrier layer between Cr and Au films. Different Ni thicknesses were evaporated to test the properties of the metal multilayer before and after annealing. The resulting Cr/Ni/Au sandwich structures were annealed at temperature in the range of 200-550�C to evaluate the effectiveness of the barrier in preventing Cr/Au interaction. The interaction was studied by the use of optical and electron microscopy, Auger electron spectroscopy and sheet resistance measurements