An Analog-to-Digital Converter Immunity Modelling based on a Stochastic Approach

This paper proposes a methodology to model an electronic board according to a bottom-up approach. This method is applied to build the model of a synchronous buck DC-DC converter board for conducted emission prediction purpose. The different steps to select the model terminals and the construction of the component and PCB interconnect models are described

Multiport ICIM-CI modeling approach applied to a bandgap voltage reference

This paper presents a modelling approach to build a multiport ICIM-CI model describing the impact of RF disturbances injection through different pins of a micro-power bandgap reference. The component chosen for this study is a commercial one. It combines high accuracy and low drift with low supply current and small package

Modèle ICIM-CI multiports d'une référence de tension

Cet article présente la méthodologie de construction du modèle d’immunité conduite (ICIM-CI) d’une référence de tension commerciale. Il s’agit d’un modèle multiport qui prend en compte les perturbations injectées à travers les différents ports du circuit sous test

ACCREDITATION OF EXPERIENTIAL LEARNING (AEL) From personal initiative to supervised realization An experiment at Bordeaux 1 University

International audienc

La Validation des Acquis de l'Expérience. De la démarche personnelle à la réalisation encadrée : Une expérience à l'université Bordeaux 1

Le dispositif de Validation des Acquis de l’Expérience (VAE) a été mis en place par l’université Bordeaux 1 en application de la loi de modernisation sociale du 17 janvier 2002. Après un rappel du cadre législatif et une présentation du contexte local, l’article met l’accent sur le rôle des acteurs impliqués dans une succession de rencontres-étapes avec le candidat qui donnent à la procédure VAE sa dimension pédagogique. Il met en lumière l’approche de Bordeaux 1 sur les aspects de la démarche qui relèvent du domaine de décision des universités. Il présente aussi, à partir des expérimentations en cours, les effets de ce dispositif sur les modalités pédagogiques de formation en vigueur à l’université. Enfin, des éléments de bilan et les enjeux pour l’avenir du dispositif viennent compléter cette présentation

L’approche réflexive en master : exemple de l’UE « Projet Personnel et Professionnel (PPP) »

La présentation de l’UE « Projet Professionnel et Personnel » (PPP) en master, vient rendre compte du travail d’ingénierie pédagogique et de formation, mené pour développer une approche réflexive des étudiants en Cursus de Master en Ingé-nierie (CMI) sur leur parcours au cours de différentes séquences durant leur master. Placer les étudiants au centre de la pédagogie et de la formation, les rendre acteurs de leur parcours professionnel, dans un processus de questionnement des pratiques et du vécu, de mises en situation, constitue un ensemble d’éléments prioritairement visés à travers la construc-tion de cette UE à vocation innovante et expérimentale

Simulations and Measurements to Predict EMC Characteristics in Electronic Assemblies: Obsolescence Management

International audienc

Contribution à la modélisation de l'Intégrité des alimentations dans les system-in-Package

Ce travail de recherche intitulé " Contribution à la modélisation de l'Intégrité des Alimentations dans les System-in-Package", effectué chez NXP semi-conducteurs, se propose d'étudier l'intégrité des alimentations et des signaux dans un système complexe tel que le System-in-Package(SiP), les System-on-Chip(SoC) ou autres (PoP,...). C'est-à-dire la générations de perturbations électromagnétiques conduites dues à l'activité d'un système complexe sur son environnement d'intégration. Un bilan de puissance statique et dynamique permet de considérer l influence de l activité des fonctions numériques sur le système SiP. L activité dynamique est représentée sous forme de profils canoniques caractérisés par la technologie de conception des fonctions logiques. Cette représentation en base tient compte du cadencement multi fréquentiel (ou multi-harmonique) du système. Un logiciel a été développé permettant d'extraire un profil d'activité numérique définit suivant la géométrie de la fonction, sa technologie et ses fréquences d'activation. Les fonctions analogiques et le réseau passif d'interconnexions sont modélisés au travers de fonctions de transfert et validés par une approche expérimentale (domaine fréquentiel et temporel) et en simulation. Cette analyse a permis de souligner les potentialités de la modélisation BBS (Broad Band Spice Model). Ceci a permis une modélisation multi-port globale de l'environnement d'intégration modélisé depuis le PCB jusqu aux fonctions actives (PCB-Boitier-interconnexions-circuits). Les modèles extraits sont utilisables dans un environnement SPICE où l ensemble du système est modélisé dans un environnement unique. La CO-MODÉLISATION et la CO-SIMULATION GLOBALES permettent la proposition de règles de conception et l optimisation du découplage souligné par le potentiel du substrat de report PICS (Passive Integrating Component Substrate).This thesis, performed in NXP Semiconductors, presents an analysis on POWER INTEGRITY and SIGNAL INTEGRITY in complex systems (System-in-Package SiP, System-on-Chip SoC, PoP, etc). This subject takes in account the propagation and its effects of conducted electromagnetic interferences due to digital activities in power distribution network. A statement of static and dynamic power consumption allows to consider effects of digital activities through a multi-clock and multi harmonic model based on technologies, clocks and geometries of a dedicated functions, blocks or dices. A global distributed CO-SIMULATION/CO-MODELISATION methodology for concurrent/simultaneous analysis of passif distribution network have been successfully applied to a full complex system. An original "power signature" concept is used to model high speed digital modules temporal and spatial distribution of their power switching activity for analog-mixed-digital co-simulations. Analysis of coupling effects at systems level have been studied through access ports with and without active SiP modules. The measured coupling is validated with predicted simulation results based on electromagnetic simulations and broad band SPICE extractions. Correlations are validated between observed spurs in presence of SiP active modules and the behavioral response (transfer function) of the active die multiport, and multi-port de-embedding analysis. The full model of complex system, available in SPICE environnement, allows to analyse propagation and its effects of conducted electromagnetic interferences on dices, functions and system of the SiP. Thanks to this work, it will possible to supply new design rules and optimize of decoupling capacities values. A dedicated software was elaborated to generate a quick digital activity model easy-to-implement in SPICE environment.BORDEAUX1-Bib.electronique (335229901) / SudocSudocFranceF

A methodologic project to characterize and model COTS components EMC behavior after ageing

International audienceThe industries of transportation as the space industry are faced with a strong global economic competition which sets economic constraints on the cost of the functions. The use of COTS (Commercial Off-The-Shelf) components in embedded systems is more and more necessary to shorten the development cycles and reduce manufacturing costs. The application of electronic components comes overwhelmingly from public sectors whose requirement is to provide, in short development cycles, technological innovations including risk and cost mitigation. These development cycles must incorporate the specific constraints of embedded systems which are subject to strong normative requirements in terms of robustness and especially in terms of ElectroMagnetic Compatibility (EMC). In order to anticipate the risk of EMC non-compliance at electronic equipment level, the use of simulation tools and the development of EMC components models particularly at Integrated Circuits level has grown in recent years