A circuit of eliminating a leakage signal and a mobile RFID reader including the same

모바일 무선인식 리더기에서 수신부로 누설되는 송신 누설신호를 제거할 수 있는 누설신호 제거회로가 개시된다. 누설신호 제거회로는 제 1 서큘레이터, 제 2 서큘레이터 및 발룬을 포함한다. 제 1 서큘레이터는 제 1 포트를 통해 송신신호를 수신하여 제 2 포트를 통해 송신신호에 상응하는 제 1 통과신호를 출력하고 제 3 포트를 통해 상기 송신신호에 상응하는 제 1 누설신호를 출력한다. 제 2 서큘레이터는 제 4 포트를 통해 제 1 통과신호를 수신하여 제 5 포트를 통해 제 1 통과신호에 상응하는 제 2 통과신호를 출력하고, 제 5포트를 통해 응답신호를 수신하여 제 6 포트를 통해 응답신호 및 제 1 통과신호에 상응하는 제 2 누설신호가 합산된 수신신호를 출력한다. 발룬은 제 1 누설신호 및 수신신호를 기초로 하여 수신신호에서 제 2 누설신호를 제거한 누설제거신호를 출력한다

STACKED CHIP PACKAGE HAVING PATTERN FOR PREVENTING SIGNAL INTERFERENCE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, SEMICONDUCTOR MODULE INCLUDING THE STACKED CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

적층 칩 패키지는 제1 반도체 칩 및 제2 반도체 칩을 포함한다. 제1 반도체 칩은 복수의 제1 소자들을 포함하는 제1 반도체 다이 및 제1 반도체 다이의 상면에 형성되는 제1 배선층을 구비한다. 제2 반도체 칩은 복수의 제2 소자들을 포함하는 제2 반도체 다이, 제2 반도체 다이를 관통하는 복수의 TSV들, 제2 반도체 다이의 상면에 형성되는 제2 배선층, 및 제2 반도체 다이의 하면에 형성되는 제3 배선층을 구비하고, 제1 반도체 칩 상에 적층된다. 제3 배선층은 메시(mesh) 형태로 형성되어 제1 반도체 칩과 제2 반도체 칩 사이의 신호 간섭을 방지하는 신호 간섭 방지 패턴을 포함한다

극 초단파 RFID 를 위한 저 잡음 증폭기에서 전력 공급 불균형이 잡음 지수 저하에 미치는 영향에 관한 연구

학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학전공, 2008.2, [ vi, 59 p. ]These days, there have been many efforts to integrate every parts of system, as a kind of RF, power amplifier, analog and digital circuits, in a system, which called a mixed-mode system. The integration makes the system has low cost and high integration features. However, it also gives many signal integrity and power integrity problems. Especially, power/ground noise due to coupling of digital circuit switching noise or coupling of digital clock signal degrades the performance of RF circuits such as gain, linearity, noise figure. In case of LNA, the noise figure (NF) is the one of the most important performance factor because the noise figure of receiver front-end system is dominated by the noise figure of LNA. If the noise figure of LNA is degraded by the power/ground noise, it directly degrades the noise figure of the receiver front-end. Then, the noise figure of receiver front-end determines the sensitivity of that. Finally, the power/ground noise on LNA degrades the performance of whole receiver front-end. To avoid the degradation, it is important to expect and simulate the effect of the power/ground noise on noise figure during the system designing process. In this paper, noise figure degradation of CMOS low noise amplifier for UHF RFID application, which is caused by power/ground noise from power supply imbalance is analyzed. Then, a modified noise figure formula to estimate the effect of power/ground noise from power supply imbalance is proposed. Because the power supply imbalance is caused by package power/ground distribution network (PDN) design, package PDN is modeled with balanced TLM method. Also, the on-chip PDN and equivalent circuit of LNA is modeled to simulate the modified noise figure. The modified noise figure formula is verified by measurement. It shows 100mVpp power/ground noise at package power/ground degrades about 120dB of noise figure at differential LNA output.한국과학기술원 : 전기및전자공학전공

정보통신표준화분야 우선순위결정을 위한 방법론연구-시험조사(PILOT-TEST)결과분석중심으로

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