Degradation of ZrN Films at High Temperature under Controlled Atmosphere

本研究主要是探討氮化鋯薄膜於不同氣氛（空氣、氮氣及N2/H2=9混合氣包含真空）高溫熱處理後劣化現象，熱處理溫度範圍為300∼1200℃，持溫時間為0.5~12小時，劣化現象包含了鍍膜顏色變化及形成巨觀缺陷等。 氮化鋯薄膜在上述氣氛400℃以上，表面皆會出現直徑大小約5-10 mm圓形凸狀物（A型）之巨觀缺陷，凸狀物部分已有破裂現象，此時薄膜外觀顏色與剛鍍著之氮化鋯薄膜相同，呈現金黃色澤。到達700-800℃時，薄膜表面除了A型圓形凸狀物外，另出現B型緻密不規則凸狀物之缺陷，此時薄膜顏色皆呈現粉紅色，但在真空處理未發現此缺陷，由於真空下薄膜並不會產生氧化反應，因此確定B型不規則凸狀物缺陷與氧化有密切地關係。 另外，以X光繞射儀及拉曼光譜儀分析氮化鋯薄膜於三種氣氛（空氣、氮氣及N2/H2=9混合氣）退火後之晶體結構變化，在空氣及氮氣中600℃以上開始出現單斜晶系氧化鋯，而在N2/H2=9混合氣中700℃以上才開始出現，並觀察鍍膜橫截面變化，利用熱力學分析薄膜氧化變化。 使用掃描式雷射曲率法量測薄膜退火後之應力變化，剛鍍著時應力為-4.5 GPa，在本研究選用N2/H2=9混合氣及真空氣氛下皆在400℃應力增大（-7.2 GPa），因此研判A型較大圓形凸狀物之巨觀缺陷為薄膜之殘留應力所致。並利用XRD測量薄膜退火後之應變與殘留應力關係，可求得氮化鋯薄膜之楊氏係數為250± 80 GPa，與文獻報導相符。The objective of this research is to investigate degradation of ZrN films annealed in the controlled atmosphere. The ZrN films were deposited onto (100) Si substrates by unbalanced magnetron sputtering. The films were then annealed in air, N2, N2/H2=9, and vacuum which possess dramatically different pN2/pO2 ratios. Annealing was conducted over temperatures of 300-1200°C for 0.5-12 h. Large blisters denoted as A-type defects appeared on the film surface above 400°C in all the atmosphere. The top of many blisters has broken surface. Small blisters denoted as B-type defects showed up above 700℃ in all atmosphere except vacuum. Such blisters resulted from oxidation of the films. X-ray diffraction and Raman spectroscopy results showed that monoclinic ZrO2 existed above 600°C both in air and N2 while appeared above 700°C in N2/H2=9. Oxidation kinetics was discussed. Residual stresses were measured by a scanning laser curvature technique. Residual stress of the as-deposited ZrN films was —4.5 GPa and was decreased to -7.2 GPa at 400℃. Such pronounced residual stress change was responsible for the formation of A-type large blisters. The Young's modulus of ZrN films could be deduced from the stress-strain relation. The obtained value was 250±80 GPa, which is compatible with the data available in the literature.目 次 第一章 緒 論 1 1-1 前言 1 1-2 研究動機 1 1-3 研究目的 2 第二章 鍍著理論與文獻回顧 3 2-1 鍍著原理 3 2-2 文獻回顧 5 2-2-1 氮化鋯之鍍著文獻 5 2-2-2氮化鋯之氧化與劣化文獻 9 第三章 研究方法 12 3-1 實驗流程圖 12 3-2 氮化鋯的鍍著 12 3-3 試片準備 12 3-4 控制氣氛下退火處理 13 3-5 分析儀器 14 3-5-1 光學顯微鏡及立體顯微鏡 14 3-5-2 X光繞射分析儀（XRD） 14 3-5-3 掃瞄式電子顯微鏡(SEM) 15 3-5-4 歐傑電子能譜儀（AES） 16 3-5-5 拉曼光譜儀（RS） 16 3-5-6 薄膜應力量測 17 第四章 結果與討論 18 4-1 氮化鋯薄膜鍍著後之分析 18 4-1-1 微結構分析 18 4-1-2 成分分析 19 4-1-3 表面粗糙度分析 20 4-2 氮化鋯鍍膜在控制氣氛下退火後之劣化現象 20 4-2-1 顏色變化 21 4-2-2 巨觀缺陷 22 4-2-3 綜合整理 25 4-3 氮化鋯鍍膜退火後之晶體結構分析 26 4-3-1 空氣 26 4-3-2 氮氣 27 4-3-3 氮氫混合氣（N2/H2=9） 28 4-3-4 真空 29 4-4 氮化鋯鍍膜退火後之橫截面分析 31 4-4-1 空氣 31 4-4-2 氮氣 33 4-4-3 氮氫混合氣（N2/H2=9） 34 4-5 氮化鋯鍍膜退火後之應力分析 35 4-5-1 氮氫混合氣（N2/H2=9） 36 4-5-2 真空 39 第五章 結 論 41 參考文獻 43 表 目 錄 表1-1 氮化鋯之基本物性 5 0 表2-1 氮化鋯之鍍著文獻整理 51 表2-2 氮化鋯氧化/劣化研究文獻整理 56 表3-1 氮化鋯鍍膜鍍著條件 12 表3-2 本實驗所使用的氣氛成份及氧分壓 13 表3-3 X光繞射儀的操作條件 15 表4-1 文獻中氧化鋯之拉曼散射光譜位置 58 表4-2 鋯、矽、氧及氮元素之特性X-ray能量 58 圖 目 錄 圖2-1 磁控濺射磁路分佈示意圖（a）傳統平衡式（b）非平衡式 59 圖2-2 薄膜沈積機構示意 60 圖2-3 Thomton 鍍膜結構模式 61 圖2-4 Messier鍍膜結構模式 62 圖3-1 實驗流程圖 63 圖3-2 非平衡磁控濺射系統示意圖 64 圖4-1 剛鍍著之氮化鋯鍍膜X光繞射結果與JCPDS比對分析 65 圖4-2 剛鍍著之氮化鋯鍍膜之歐傑電子原子百分比縱深分佈圖[Physical Electronic Auger 670 PHI Xi] 66 圖4-3 鋯-氮相圖 67 圖4-4 剛鍍著氮化鋯鍍膜之掃描式探針顯微鏡（SPM）表面分析 68 圖4-5 剛鍍著之氮化鋯鍍膜之粗糙度（Roughness）分析 69 圖4-6 氮化鋯鍍膜於空氣氣氛下之劣化圖(顏色變化及A型B型凸狀物 生成情形) 70 圖4-7 氮化鋯鍍膜於氮氣氣氛下之劣化圖(顏色變化及A型B型凸狀物 生成情形) 71 圖4-8 氮化鋯鍍膜於N2/H2=9混合氣下之劣化圖(顏色變化及A型B型凸狀物生成情形) 72 圖4-9 氮化鋯鍍膜（a）剛鍍著，在空氣（b）400℃，（c）700℃，（d）1200℃退火2小時之表面形貌 73 圖4-10 氮化鋯鍍膜於空氣(a)700℃，(b)900℃，（c）1200℃退火2小時之B型不規則凸狀物橫截面形貌 75 圖4-11 氮化鋯鍍膜在氮氣（a）400℃，（b）600℃，（c）700℃，（d）1200℃退火2小時之表面形貌 77 圖4-12 氮化鋯鍍膜於氮氣(a)700℃，(b)900℃，（c）1200℃退火2小時之B型不規則凸狀物橫截面形貌 79 圖4-13 氮化鋯鍍膜在N2/H2=9氣氛（a）400℃，（b）700℃，（c）800℃，（d）1200℃退火2小時之表面形貌 81 圖4-14 氮化鋯鍍膜於N2/H2=9氣氛下退火2小時400℃之A型凸狀物橫截面 83 圖4-15 氮化鋯鍍膜於N2/H2=9氣氛下退火2小時（a）800℃，（b）1000℃，（c）1200℃之B型凸狀物橫截面 83 圖4-16 氮化鋯鍍膜於真空（a）400℃，（b）700℃，（c）800℃，（d）1000℃退火2小時之表面形貌 85 圖4-17 氮化鋯鍍膜於空氣下400-1200℃退火2小時之XRD結果 87 圖4-18 鋯-氧相圖 88 圖4-19 氮化鋯於空氣中退火後氮化鋯與氧化鋯相對強度隨溫度變化 89 圖4-20 氮化鋯鍍膜於空氣400-1200℃退火2小時之Micro Raman光譜之分析結果 90 圖4-21 氮化鋯鍍膜於氮氣氣氛下400-1200℃退火2小時之XRD結果 91 圖4-22 氮化鋯於氮氣氣氛中氮化鋯與氧化鋯相對強度隨溫度變化 92 圖4-23 氮化鋯薄膜於氮氣氣氛下400-1200℃退火2小時之Micro Raman光譜分析結果 93 圖4-24 氮化鋯鍍膜於氮氫混合（N2/H2=9）氣氛400-1200℃退火2小時之XRD結果 94 圖4-25 氮化鋯於N2/H2=9混合氣中氮化鋯與氧化鋯相對強度隨溫度變化 95 圖4-26 氮化鋯鍍膜於N2/H2=9氣氛下500-1200℃退火2小時之Micro Raman光譜之分析結果 96 圖4-27 氮化鋯鍍膜經真空400-1000℃退火2小時之XRD結果 97 圖4-28 氮化鋯薄膜於真空400-1000℃退火後，（111）織構（texture coefficient）隨溫度變化 98 圖4-29 氮化鋯薄膜於真空退火後晶格常數隨溫度變化 99 圖4-30 不同氣氛下與粉末氧化鋯1200℃退火2小時之Micro Raman分析比較結果 100 圖4-31 氮化鋯-氧化鋯之熱力學平衡時（ ）equil.與溫度關係圖 101 圖4-32 氮化鋯於空氣、氮氣及N2/H2=9氣氛下550-650℃退火2小時，氧化鋯生成量與氮氧分壓關係圖 102 圖4-33 氮化鋯鍍膜 （a）剛鍍著，於空氣（b）500℃，（c）600℃，（d）700℃，（e）800℃，（f）900℃，（g）1100℃，（h）1200℃退火2小時之橫截面變化 103 圖4-34 氮化鋯鍍膜於空氣1200℃退火2小時橫截面之EDS結果（1、2、3為圖4-34（h）之偵測位置） 107 圖4-35 氮化鋯鍍膜於空氣(a)1000℃(b)1200℃退火2小時之表面形貌 108 圖4-36 氮化鋯鍍膜於氮氣（a）500℃，（b）600℃，（c）700℃，（d）800℃，（e）900℃，（f）1000℃，（g）1100℃，（h）1200℃退火2小時之橫截面變化 109 圖4-37 氮化鋯鍍膜於氮氣(a)1000℃(b)1200℃退火2小時之表面形貌 113 圖4-38 氮化鋯鍍膜於N2/H2=9氣氣（a）500℃，（b）600℃，（c）700℃，（d）800℃，（e）900℃，（f）1100℃，（g）1200℃退火2小時之橫截面變化 114 圖4-39 氮化鋯鍍膜於N2/H2=9氣氛(a)1000℃(b)1200℃退火2小時之表面形貌 117 圖4-40 氮化鋯鍍膜於不同氣氛（Air、N2及N2/H2=9）退火2小時之氧化層厚度變化 118 圖4-41 氮化鋯薄膜於空氣、氮氣及N2/H2=9混合氣600℃退火2小時之氧化鋯厚度相對量與（ ）結果 119 圖4-42 氮化鋯鍍膜於氮氫（N2/H2=9）混合氣下退火2小時（111）方向隨溫度之偏移情形 120 圖4-43 氮化鋯鍍膜於氮氫混合氣（N2/H2=9）退火2小時，矽粉校正 （111）繞射峰之偏移量 121 圖4-44 氮化鋯鍍膜經氮氫混合氣（N2/H2=9）退火2小時之（111）繞射峰半高寬（FWHM）變化 122 圖4-45 氮化鋯薄膜N2/H2=9氣氛退火後經雷射掃描測量曲率與應力之關係 123 圖4-46 氮化鋯薄膜N2/H2=9混合氣退火後應力隨溫度變化曲線圖 124 圖4-47 氮化鋯鍍膜於N2/H2=9氣氛下退火後之應變量變化 125 圖4-48 氮化鋯鍍膜於N2/H2=9氣氛下應力與應變量之關係圖 126 圖4-49 氮化鋯鍍膜於真空退火2小時（111）方向隨溫度之偏移情形 127 圖4-50 氮化鋯鍍膜於真空退火處理，矽粉校正（111）繞射峰之偏移量 128 圖4-51 氮化鋯鍍膜經真空退火2小時之（111）繞射峰半高寬（FWHM）變化 129 圖4-52 氮化鋯鍍膜真空退火之晶粒尺寸變化 130 圖4-53 氮化鋯薄膜真空退火後經雷射掃描測量曲率與應力之關係 131 圖4-54 氮化鋯薄膜真空退火後應力隨溫度變化曲線圖 132 圖4-55 氮化鋯鍍膜於真空下退火後之應變量變化 133 圖4-56 氮化鋯鍍膜於真空下應力與應變量之關係圖 13

小児における頭顔面部の生体計測について：日本人と中国人との比較

2歳から6歳までの日本と中国の小児合計1062名について,頭顔面部ならびに身長,体重の生体計測を行った。1)日本,中国の小児ともに,内眼角点間(en-en)ならびに外眼角点間(ex-ex)距離には,加齢的な増加は認められなかった。一方,オトガイ点(gn)は日本の小児では加齢に従い,下方への著しい発育を示したが,中国の小児では発育が少なかった。それに伴い,日本の小児では,ch-ch(口唇交点)間距離も下方へ移動したが,中国の小児では,大きな変化はなかった。2)側貌では,日本の小児で耳珠点と顎角点(t-go)距離が加齢的な変化をあまり示さないが,中国の小児では,下方への発育が大きかった。これらの発育の相違は,2歳児では差がなく,3歳以上になると顕著となり,日本,中国それぞれの特徴的な顔貌を示しはじめた。3)日本の6歳児の頭顔面部の発育について,先人の研究結果と比較し,頭長には大きな変化はないが,本研究では頭幅がより大きく,形態学的顔面高は,逆に非常に小さかっ