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Développement de procédés avancés d'encapsulation de composants microélectroniques basés sur les techniques de thermocompression
L'un des grands dĂ©fis de la recherche et dĂ©veloppement est d'optimiser l'ensemble du cycle de fabrication d'un produit microĂ©lectronique, depuis sa conception jusquâĂ sa tenue mĂ©canique en service. Un objectif essentiel des entreprises Ă©tait de rĂ©duire le temps de cycles dâassemblage afin de minimiser les coĂ»ts de production. La phase dâassemblage des composants microĂ©lectroniques est l'une des Ă©tapes clĂ© qui doit ĂȘtre bien optimisĂ©e afin dâatteindre lâobjectif de minimisation du temps de cycle. La mĂ©thode d'assemblage traditionnelle des puces par refusion (en anglais mass reflow MR) convenait gĂ©nĂ©ralement Ă une fabrication Ă grand volume, en particulier pour des puces Ă pas standard d'environ 150 ÎŒm. Cependant, la forte demande du marchĂ© pour des interconnexions Ă pas plus fin, pour permettre un nombre d'entrĂ©e/sortie (Input/Output : I/O) plus Ă©levĂ© dans un facteur de forme plus petit, a entraĂźnĂ© une transition du processus de la liaison MR conventionnel Ă l'assemblage par thermocompression (en anglais ThermoCompression Bonding TCB). Bien que le procĂ©dĂ© TCB offre un assemblage de plus grande prĂ©cision et permet l'utilisation des pas d'interconnexion plus fins, il prĂ©sente Ă©galement de nouveaux dĂ©fis. L'un des problĂšmes majeurs de l'assemblage TCB est qu'il s'agit d'un processus assez long, dans lequel chaque puce doit ĂȘtre passĂ©e indĂ©pendamment Ă travers un cycle TCB complet, incluant le chauffage, le maintien de la tempĂ©rature et le refroidissement. Cela entraĂźne une diminution significative de la productivitĂ© par rapport au MR. Le dĂ©bit de production peut ĂȘtre amĂ©liorĂ© en rĂ©duisant le temps nĂ©cessaire pour atteindre les tempĂ©ratures de processus requises. Cependant, des variations thermiques peuvent se produire aux interfaces de liaison, entraĂźnant une mauvaise uniformitĂ© de tempĂ©rature sur la surface de la puce et conduisant Ă des rĂ©gions oĂč le point de fusion de la brasure n'est pas atteint. Ainsi, il est extrĂȘmement important de prĂ©voir et contrĂŽler la tempĂ©rature rĂ©elle Ă
l'interface de liaison afin dâobtenir une bonne uniformitĂ© thermique et des joints de brasure sans dĂ©faut. C'est dans cette perspective que s'inscrit les travaux menĂ©s dans la premiĂšre partie de la thĂšse. Le premier objectif de cette Ă©tude Ă©tait donc de dĂ©terminer la durĂ©e minimum de temps de chauffe nĂ©cessaire assurant une uniformitĂ© de tempĂ©rature optimal et par consĂ©quent des joints de brasure de bonne qualitĂ©. Pour atteindre cet objectif, il fallait alors proposer et valider une nouvelle mĂ©thodologie pour estimer la tempĂ©rature d'interface lors d'un processus TCB. Une Ă©valuation de l'influence de diffĂ©rentes vitesses de chauffe sur la distribution de tempĂ©rature Ă travers la surface
de la puce, ainsi que sur la qualitĂ© de liaison rĂ©sultante, a Ă©tĂ© rĂ©alisĂ©e Ă lâaide dâun capteur de type RTD (). Les rĂ©sultats ont montrĂ© que les dĂ©fauts de brasure observĂ©s aux interfaces de liaison peuvent Ă©ventuellement ĂȘtre liĂ©s Ă une mauvaise uniformitĂ© de tempĂ©rature, liĂ©e Ă des vitesses de chauffe Ă©levĂ©es. Des variations thermiques acceptables ont Ă©tĂ© trouvĂ©es Ă une faible vitesse de chauffage de 80°C/s. Par consĂ©quent, pour surmonter les tempĂ©ratures de processus Ă©levĂ©es et leurs effets nĂ©fastes sur la productivitĂ©, le dĂ©veloppement d'une nouvelle mĂ©thode dâassemblage TCB Ă basse tempĂ©rature devient primordiale. Le dĂ©veloppement dâune nouvelle mĂ©thode de liaison par thermocompression Ă l'Ă©tat solide dĂ©tecteur de tempĂ©rature rĂ©sistif, Resistance Temperature
Detector en anglais était donc notre second objectif dans cette étude. Cette méthode est basée sur la création d'une liaison mécanique temporaire initiale au début du processus de packaging (en utilisant une pression à une température inférieure au point de fusion de la brasure). Les joints de
iv brasure seront entiĂšrement refondus Ă la fin du processus de packaging, lorsque les billes de brasure BGA (ball-grid-array) seront brasĂ©es au substrat. Cette nouvelle mĂ©thode peut surmonter les limitations associĂ©es au processus TCB conventionnel, notamment la tempĂ©rature Ă©levĂ©e, le processus d'assemblage lent et les contraintes mĂ©caniques Ă©levĂ©es. Une investigation a Ă©tĂ© menĂ©e pour dĂ©terminer les conditions d'assemblage appropriĂ©es Ă appliquer pendant ce processus. Des investigations supplĂ©mentaires ont Ă©tĂ© Ă©galement menĂ©es pour explorer le mĂ©canisme d'assemblage responsable de lâassemblage mĂ©canique temporaire. Les rĂ©sultats prĂ©liminaires de cette mĂ©thode sont prometteurs, montrant des joints de brasure de bonne qualitĂ© formĂ©s en un temps d'assemblage trĂšs court (6 secondes) et Ă des tempĂ©ratures bien infĂ©rieures au TCB conventionnel (200°C)
Experimental and Numerical Thermal Analysis for Advanced Flip Chip Thermo-Compression Bonding via CMOS Microsensor Arrays and Finite Element Modelling
Thermo-compression bonding (TCB) relies on uniform thermal distribution during
microelectronic packaging processes to ensure reliable interconnects are formed. During
any TCB processes, the thermal application must uniformly distribute heat in order to produce
robust, thoroughly bonded packages without being damaged due to thermo-mechanical
effects. To better control and develop TCB processes, further insight through thermal
analysis is required. Due to the form factors and complexity involved in TCB, it is difficult
to accurately extract viable information such as temperature variation, lateral and vertical
gradients, or interfacial bonding temperatures.
To extract real time in-situ temperature and force signals, a microsensor array was
used to observe any thermo-mechanical features recorded during emulated TCB processes.
Algorithms were developed to post-process the signals and produce quantifiable
data. Finite element models were developed to verify the experimental thermal responses
and subsequently post-analyze the numerical results. Models formed through hybridized
contact resistance layers as well as surface contact models are also discussed.
Several features were identified and quantified: maximum heating rates, location
of maximum lateral thermal gradients, internal joint thermal distributions, knee-region
slope analysis and joint to joint thermal variation. The experimental responses in combination
with numerical analyses show evidence that thermal applications during TCB is
robust. Low thermal variation was found with respect to joint to joint temperatures. Chip
design was found to heavily influence cooling on the periphery edges of the bump array.
The sensor chip temperatures were to found to be about â 6 °C lower than the extracted
bump temperatures, signifying the use of microsensor arrays could be developed as accurate
tools for thermal process control during TCB