Hotplate with adjustable reflow profile

Abstract

Cílem této práce je prostudovat možnosti řešení a navrhnout zařízení pro kontaktní pájení přetavením. Toto zařízení má také umožnit nastavení teplotního profilu, podle kterého bude probíhat ohřev a dle možností i chlazení. Nastavení zařízení by mělo být možné skrze rozhraní USB nebo ze souboru na SD kartě. Práce nejprve zkoumá teorii měření teploty. Následně se zabývá pájením obecně a teorií teplotních profilů pro pájení přetavením. Poslední část popsané teorie se zabývá požadavky na bezpečnost zařízení, napájených síťovým napětím. V další části představuje jednotlivé části, ze kterých se zařízení skládá. Třetí část podrobně popisuje části zařízení a jejich provedení. Čtvrtá část se zabývá konstrukcí zařízení a jeho výrobou. V poslední části jsou představeny výsledky měření a zkoušek provedených na vytvořeném zařízení.This thesis aims to explore potential solutions and design a device for contact reflow soldering. The device should also allow temperature profile settings to control the heating and, where possible, cooling processes. Configuring the device via USB or from a file on an SD card should be possible. The thesis first examines the theory of temperature measurement. Then it addresses soldering in general and the theory of temperature profiles for reflow soldering. The final part of the theoretical section focuses on safety requirements for devices powered by mains voltage. The following section introduces the individual components that comprise the device. The third section provides a detailed description of the device’s components and their implementation. The fourth part deals with the construction of the device and its production. The last part presents the results of measurements and tests conducted on the created device.