Skip to main content
Article thumbnail
Location of Repository

The use of cardanol containing epoxy binder for making of PCB

By А. А. Ковалев, О. Ф. Шишлов and В. В. Глухих

Abstract

The article touches upon the possibility of phenalkamine binder system on the base of cardanol and bisphenol aepoxy resin us age for PCB with low formaldehyde emission makinИзучена возможность изготовления ДСтП с использованием связующей системы феналкамина на основе карданола и эпоксиднодиановой смолы с целью получения ДСтП с низкой эмиссией формальдегид

Topics: КАРБАМИДОФОРМАЛЬДЕГИДНЫЕ СМОЛЫ, ИЗГОТОВЛЕНИЕ ДСтП, КАРДАНОЛСОДЕРЖАЩЕЕ ЭПОКСИДНЫЕ СВЯЗУЮЩИЕ
Publisher: УГЛТУ
Year: 2015
OAI identifier: oai:elar.usfeu.ru:123456789/5337

Suggested articles


To submit an update or takedown request for this paper, please submit an Update/Correction/Removal Request.