The Study on Chip Surface Treatment for Embedded PCB

Abstract

��� ��������������� ������ ��������� ������������ ������ ������������ CSR������ bluetooth chip��� ������������ ��������� ������������ ������������ PCB��������� ��������� ������������ embedded active PCB ��������� ������ ��������� ���������. ������������ ��������� ������ PCB��� ������ ������ ������������ ������������������ ��� ��������� ��������������� ������ ��������� ��� ������ ��������� ABF ������ de-lamination ��������� ���������������, ������ ������������ ������ ������ polyimide passivation layer��� ��������������� ������������ ��������� ������������ ������ ��������� ������ ��������� ���������������. SEM(Scanning Electron Microscope) ��� AFM(Atomic Force Micrometer)��� ��������� ��������� ���������������, XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)��� ������������ ��������� ��������� ��������� ��������� ���������������. ������������ ������������ ������ ��� ������ ��������������� ������������ ��� ��������� ������������ ��������������� ������������ ��������� ������ ��������������� ��� ��������� ������������ ������ ��� ��������� ������������ ��������� ������ polyimide layer��� ABF������ de-lamination ��������� ������������ ���������.In this paper, the research of IC embedded PCB process is carried out. For embedding chips into PCB, solder-balls on chips were etched out and ABF(Ajinomoto Build-ip Film), prepreg and Cu foil was laminated on that to fabricate 6 layer build-up board. The chip of which solder ball was removed was successfully interconnected with PCB by laser drilling and Cu plating. However, de-lamination phenomenon occurred between chip surface and ABF during reflow and thermal shock. To solve this problem, de-smear and plasma treatment was applied to PI(polyimide) passivation layer on chip surface to improve the surface roughness. The properties of chip surface(PI) was investigated in terms of AFM(Atomic Force Micrometer), SEM and XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy). As results, nano-size anchor was evenly formed on PI surface when plasma treatment was combined with de-smear(NaOH+KMnO4) process and it improved thermal shock reliability ($260^{\circ}C$-10sec solder floating)