Electrodeposición de cinc en medio ácido. Estudio de la Nucleación mediante Voltametría de Onda Cuadrada. Zona de sobrepotenciales del pico c2

Es importante tener en cuenta la nucleación y crecimiento al inicio del proceso de electrodeposición, porque el recubrimiento queda determinado por los primeros estadios, cómo llegan los primeros núcleos a la superficie. Esto es así, porque según como comienza el proceso en la superficie, sigue. Según sea el metal de base, y su tratamiento superficial previo, y según sea la llegada de materia que depende de la agitación y de la composición de la solución (el pH, la presencia de aditivos, buffers, complejantes, aniones) es el inicio de la formación de los primeros núcleos y el tipo de recubrimiento que se obtiene, el tamaño de grano y sus propiedades. En éste trabajo, se estudian y presentan cómo afectan variables como el pH, la velocidad de rotación que regula la llegada de materia a la superficie, la concentración de Zn en la solución y el tipo de perturbación (voltametría, voltametría de onda cuadrada) que influyen en el desarrollo del proceso.Fil: Mahmud, Z. Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI). Procesos SuperficialesFil: Gordillo, G. Universidad de Buenos Aires (UBA). Facultad de Ciencias Exactas y Naturales. Departamento de Química Inorgánica, Analítica y Química FísicaFil: Ventura D'Alkaine, C. Universidade Federal de São Carlos (UFSCar

Análisis de la electrodeposición de cinc en condiciones galvanostáticas de uso industrial

En este trabajo se han comparado las deposiciones voltamétricas y galvanostáticas 1, 2, 3 de cinc, en medio de cloruros a pH 4, en presencia y ausencia de tiourea (3 10-5M). La deposición de cinc en la industria se lleva a cabo en condiciones galvanostáticas, de ahí la importancia de su comprensión comparándola con la voltametría. En la deposición voltamétrica se han identificado cinco zonas de potencial en las que se distinguen procesos cuyo estudio es esencial para comprender el mecanismo de la electrodeposición en las condiciones de trabajo. A medida que se avanza hacia potenciales más negativos se destacan las zonas Z1, de nucleación Z2, electrodeposición Z3, activada y la de deposición masiva con control por transferencia de materia Z4 y Z5 de tendencia a la corriente límite. Se ha encontrado que la deposición galvanostática, permite trabajar en un valor de densidad de corriente j (en mAcm-2) en donde evoluciona el potencial hacia un valor que permanece constante, durante tiempos muy largos. La presencia de tiourea en el baño, permite que el potencial se mantenga estable durante largos tiempos y que para distintas Ig, el potencial varíe poco.Fil: Mahmud, Z. Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI). Procesos SuperficialesFil: Gordillo, G. Universidad de Buenos Aires (UBA). Facultad de Ciencias Exactas y Naturales. Departamento de Química Inorgánica, Analítica y Química FísicaFil: Ventura D'Alkaine, C. Universidade Federal de São Carlos (UFSCar

Electrodeposición de cinc en medio ácido. Deposición de Zinc UPD en la zona de bajos sobrepotenciales

En este trabajo, se analiza el primer pico (c1) que aparece en las voltametrías catódicas tanto en solución de electrodeposición (en presencia de Zn2+). La naturaleza del pico c1 ha sido objeto controversia. Este pico se encuentra a potenciales más positivos que el potencial reversible, Er, razón por la cual en esta zona el cinc metálico no se deposita masivamente. Diferentes autores sostienen que el mismo se genera a causa de un proceso de deposición a subpotenciales (UPD). Sin embargo, dado que la carga de una monocapa es de 440 µCcm -2, los altos valores de carga desarrollados en dicho pico generan dudas acerca de la naturaleza de los procesos involucrados en él.Fil: Mahmud, Z. Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI). Procesos SuperficialesFil: Gordillo, G. Universidad de Buenos Aires (UBA). Facultad de Ciencias Exactas y Naturales. Departamento de Química Inorgánica, Analítica y Química FísicaFil: Ventura D'Alkaine, C. Universidade Federal de São Carlos (UFSCar

Efecto del Aditivo Tiourea utilizado en el proceso de la Electrodeposición de cinc en medio ácido

En la condición inicial en que se usan cronoamperometrías para acondicionar el electrodo se encontró que las corrientes son menores con tiourea, durante todo el tiempo de la experiencia. En el pico c 1 a bajos sobrepotenciales de inicio de la voltametría, la tiourea disminuye las corrientes de pico de reducción del protón y no se encuentra zinc UPD con aditivo. En la voltametría, la tiourea retrasa el proceso de inicio de la deposición a potenciales de 35 mV en una concentración de 10 -5 M de aditivo. En la voltametrías el pico de nucleación c 2 , sin aditivo, presenta un plateau que desaparece en presencia de aditivo tiourea. En la zona de control activado, en la solución con concentraciones adecuadas de tiourea, la pendiente j vs η, aumenta notablemente en la voltametría de electrodeposición. Se observa un aumento vertiginoso de corriente con tiourea, en la zona de control activo, se explica por un aumento de la cinética de electrodeposición porque aumenta la corriente de intercambio, io, que está dado por k*C, donde k es el la constante cinética de la reacción. La eficiencia de la reacción aumenta en presencia de tiourea en concentración adecuada (aproximadamente 3x10 -5 M) como se muestra en las experiencias. Cuando comienza la zona de deposición con control activado, la deposición en presencia de aditivo, se adelanta a potenciales más positivos y la densidad de corriente j aumenta notablemente. Se discute la razón por la cual aumentan las corrientes en presencia de tiourea. De igual forma, en la zona de potenciales del pico c 3 también aumenta el valor de la densidad de corriente, j, a un potencial aproximado de -1,2 V vs calomel, con tiourea. Simultáneamente el valor de potencial de c 3 se desplaza hasta unos 20 mV más positivos, según la concentración de aditivo, que posiblemente sea por la adsorción de tiourea en el potencial inicial. En las curvas de polarización las corrientes de corrosión son más bajas en presencia de tiourea, y los potenciales se desplazan a valores más positivos, lo que significa un material más noble. Se ha encontrado por SEM que con tiourea, los depósitos cubren toda la superficie. El análisis por XPS, revela que la tiourea no se incorpora a la superficie.Fil: Mahmud, Z. Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI). Procesos SuperficialesFil: Gordillo, G. Universidad de Buenos Aires (UBA). Facultad de Ciencias Exactas y Naturales. Departamento de Química Inorgánica, Analítica y Química FísicaFil: Ventura D'Alkaine, C. Universidade Federal de São Carlos (UFSCar

Técnicas de electroanalítica de superficie utilizadas para el cincado en medio ácido

Se presentan técnicas novedosas para poder visibilizar y analizar con mayor facilidad los procesos fisicoquímicos que se ocurren en la superficie. Se usan técnicas habituales como la voltametría de deposición - disolución. Se aplica además la voltametría de onda cuadrada que permite determinar las zonas de potenciales de la electrodeposición. Se comparan y analizan la voltametría y la galvanostática. Para determinar y analizar eficiencias de reacción se usan la voltametría de deposición-y luego, la disolución mediante la voltametría anódica en solución distinta a la solución usada para depositar. Se emplea la técnica galvanostática de deposición industrial en solución en presencia o ausencia de aditivo.Fil: Mahmud, Z. Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI). Procesos SuperficialesFil: Gordillo, G. Universidad de Buenos Aires (UBA). Facultad de Ciencias Exactas y Naturales. Departamento de Química Inorgánica, Analítica y Química FísicaFil: Ventura D'Alkaine, C. Universidade Federal de São Carlos (UFSCar

Aspectos teóricos de la electrodeposición de cinc

Se analizan la nucleación y crecimiento durante la electrodeposición de metales y la influencia de aniones y aditivos. Se presentan las ecuaciones del área superficial, durante el desarrollo de la superficie cuando transcurre la electrodeposición. Se explican las técnicas electroquímicas y su significado. Mediante las potenciostáticas se explican la nucleación y crecimiento y el ajuste a las ecuaciones de Scharifker y Mostany a la nucleación instantánea o progresiva.Fil: Mahmud, Z. Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI). Procesos SuperficialesFil: Gordillo, G. Universidad de Buenos Aires (UBA). Facultad de Ciencias Exactas y Naturales. Departamento de Química Inorgánica, Analítica y Química FísicaFil: Ventura D'Alkaine, C. Universidade Federal de São Carlos (UFSCar

La Ménsula

La dictadura militar en la FCE

Viperin, a restriction factor in Junin arenavirus infection

Viperina (VIP) es una proteína cuya expresión es inducida por interferón (IFN) y se ha reportado como factor de restricción viral de diversos virus. En el presente trabajo se analizó por primera vez la acción antiviral de viperina en células A549 sobre la multiplicación del virus Junín (JUNV). Asimismo, se analizó la importancia de las estructuras lipídicas en el ciclo de mutiplicación de JUNV y la localización subcelular en la cual VIP ejerce su acción antiviral. Mediante distintos ensayos se pudo comprobar que la respuesta de IFN/VIP se encuentra activada en las células A549 infectadas con JUNV. Del análisis de sobreexpresión de VIP se confirmó que esta proteína tiene un efecto antiviral sobre la multiplicación de JUNV. Cabe destacar que los aumentos de los niveles relativos de mRNAs/proteínas VIP encontrados se correlacionan con la progresión de la infección con JUNV. Interesantemente, las estructuras lipídicas denominadas lipid droplets (LDs) se observaron aumentadas tanto en número como en tamaño en los cultivos infectados con JUNV. Por otro lado, la disminución de los LDs afectó negativamente la producción de viriones extracelulares, y las imágenes de microscopía revelaron que en las células infectadas las nucleoproteínas virales se encuentran cerca de los LDs, lo que sugiere que los complejos de replicación de JUNV podrían estar utilizando estas estructuras. Por último, los estudios de localización en membrana plasmática de las glicoproteínas virales sugieren que la acción de VIP no sería directamente en membrana pero sí podría ser a través de un paso previo relacionado con el transporte de glicoproteínas a microdominios rafts. En su conjunto, estos resultados no solamente incrementan el conocimiento sobre la biología del arenavirus Junín, sino que ofrece un nuevo blanco para la intervención del ciclo de replicación y la búsqueda de agentes quimioterapéuticos específicos.Viperin (VIP) is a cellular protein induced by interferon (IFN) reported as restriction factor for several viruses. In the present work and for the first time it has been analyzed viperin antiviral action in A549 cells infected with Junín virus (JUNV). The importance of cellular lipidic structures in JUNV multiplication and putative subcellular localization where VIP action could take place, were also studied. Different assays showed that IFN/VIP response is activated in A549 cells upon JUNV infection. Overexpression of VIP showed to exert a strong antiviral effect on JUNV multiplication. In this line relative amounts of mRNA/protein levels correlate with the progression of JUNV infection. Interestingly, lipid droplets structures (LDs) in infected cells were augmented both in numbers and size. Accordingly diminished of LDs negatively affected extracellular virion production. Microscopy analysis revealed viral nucleoproteins close to LDs, suggesting that viral replication complexes may make use of these structures. Finally, immunofluorescense assays and localization studies showed that the viral glycoproteins is almost absent from plasma membrane suggesting that VIP action might be exerted in an indirect fashion through lipids rafts negative modulation. All together these results enlighten the knowledge about the biology of the arenaviruses and additionally reveal a very new and interesting target for the intervention design and screening of specific chemotherapeutic agents to combat JUNV.Fil:Peña Cárcamo, José Rafael. Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas y Naturales; Argentina

Influencia de la Agitación en la Transferencia de Materia en el proceso de producción electrolítica de ZnNi con partículas en el laboratorio y en la industria

Las dos razones por las cuales es fundamental la agitación, son a) la homogeneidad de la concentración de los componentes en solución (sales de iones que se depositan, aditivos, buffers, partículas) y b) la uniformidad de la concentración del depósito. Se han publicado artículos donde se hacen simulaciones. Para ello, se usaron voltametrías en éste trabajo, agitando, para la determinación de la corriente límite que se emplean para determinar la corriente a utilizar en la electrólisis para la producción del material. Se suelen determinar eficiencias mediante voltametrías de deposición- disolución y se obtienen eficiencias de electrodeposición en condiciones de convección o de transferencia de masa que permiten obtener variables de trabajo óptimas , como se presenta en los experimentos, en éste trabajo. Se encontró, que se obtiene la mayor eficiencia de proceso en una densidad de corriente igual a 0,8 j límite difusional, y que las eficiencias disminuyen a potenciales más negativos, en la zona de potenciales de reducción de agua. Las simulaciones se suelen hacer tomando elementos finitos considerando variables como: la densidad de corriente, relacionándolas con las variables medibles como el espesor. Los valores medidos de espesor y Ni % son parecidos con distintos tipos de agitación estudiadas (mecánica o con aire) a todas las densidades de corriente. Aunque las microestructuras son de grano más fino, con agitación por aire, se adopta para el proceso agitación mecánica porque es más fácil de controlar. Teniendo en cuenta la densidad de corriente límite de la voltametría se consideran en los cálculos, corrientes de trabajo J = 0,8 x J límite, para determinar el coeficiente de difusión D y en los estudios de transferencia de masa. En base a la configuración del sistema, el fluido (solución utilizada con concentración, velocidad, densidad, y viscosidad) se calculan los números adimensionales (Números de Reynolds, Schmidt y Sherwood) para el sistema en laboratorio y para la planta. Con la densidad de corriente límite difusional, J= I/A hallada en el laboratorio en las voltametrías, se determina la constante Cinética de reacción K, que debe ser alta para lograr que se produzca una alta transferencia de masa desde la solución al electrodo durante la electrodeposición. Se encontró en las mediciones de espesores con electrodo de disco rotatorio que a cada densidad de corriente de producción de las muestras aumenta notablemente el espesor medido con partículas de Alúmina o de Carburo de silicio es 1,4 x espesor medido de ZnNi sin partículas.Fil:Mahmud, Z. Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI). Procesos Superficiale

Control de aditivo tiourea en la solución de electrodeposición de cinc por EIS

En este trabajo se analiza la influencia de la concentración de tiourea en el proceso de deposición de cinc por medio de técnicas electroquímicas. Se ha encontrado una concentración óptima del aditivo en cuanto a que los depósitos son de más calidad y resultan ser más refinados y nivelados. Como se sabe, una forma de protección contra la corrosión de los metales utilizados como sustratos, es mediante recubrimientos metálicos que le dan al sustrato o metal de base protección o más valor (en el caso de metales preciosos como el oro o la plata o el cromado decorativo) o le mejoran notoriamente sus propiedades de resistencia mecánica y / o la resistencia contra la corrosión en servicio (cincados, cromados ingenieriles). Una de las técnicas de obtención de recubrimientos es mediante la electrodeposición. Los aditivos, en general son sustancias orgánicas que se agregan a la solución de electrodeposición para modificar la calidad de los acabados metálicos. Son fórmulas bajo patente y se desconoce cual es la función del aditivo para cada proceso. El uso correcto del aditivo puede resultar en la producción de un recubrimiento nivelado, brillante y con buena resistencia contra la corrosión. En los estudios voltamétricos hemos encontrado que la reducción del Zn 2+ se acelera en presencia de tiourea. Mediante la Espectroscopia de Impedancia Electroquímica, EIS, hemos hallado la cantidad óptima de aditivo para un acabado más decorativo. Se ha encontrado que la resistencia a la corrosión disminuye en presencia detiourea. Mientras que la resistencia a la corrosión se incrementa, cuando las concentraciones de tiourea son próximas al valor óptimo.Fil: Mahmud, Z. Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI). Procesos SuperficialesFil: Gordillo, G. Universidad de Buenos Aires (UBA). Facultad de Ciencias Exactas y Naturales. Departamento de Química Inorgánica, Analítica y Química FísicaFil: Gassa, L. Universidad Nacional de La Plata (UNLP). Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Investigaciones Fisicoquímicas Teóricas y AplicadasFil: Ventura D'Alkaine, C. Universidade Federal de São Carlos (UFSCar