Charakterisierung und Regelung von Hochfrequenz-Plasmen zur Sputterabscheidung unter Berücksichtigung der Elektronendynamik und des Magnetischen Asymmetrieeffekts
Eine der Schlüsselaufgaben der heutigen Produktionstechnik ist die Bearbeitung von Oberflächen, z.B. durch reaktives Sputtern. Die Herstellung von Dünnschichten benötigt eine präzise Regelung dieser Prozesstechnik, die auf in-situ-Messgrößen basieren sollte. Die Multipolresonanzsonde (MRP) ist dafür geeignet. In dieser Arbeit ist die MRP systematisch hinsichtlich ihrer Einsatzfähigkeit in Prozessplasmen untersucht worden. Sie bietet eine zuverlässige Auswertung der Elektronendichte, einer der wesentlichsten Plasmaparameter.
In reaktiven Sputterprozessen kommen zur Erhöhung der Plasmadichte Magnetfelder zum Einsatz, welche den Magnetischen Asymmetrieeffekt induzieren können, der in dieser Arbeit erstmalig systematisch experimentell untersucht wurde. Dies ermöglicht eine Kontrolle wesentlicher Größen wie der Self-Bias Spannung, der Teilchenflüsse bzw. -energien sowie der Elektronendynamik. Die Resultate werden zur Regelung eines reaktiven Sputterprozesses mit der MRP als Sensor genutzt
