Development of a loop heat pipe 'LHP' thermal superconductor device with multicondensors

Abstract

164 p.El mundo electrónico, en su avance en el incremento de integración ha llegado a un cuello de botella en su progresión en la miniaturización e integración. Este cuello de botella es la elevada densidad de flujo de calor generado por los componentes actuales a pesar del avance en los materiales menos resistivos. Esto hace que las tecnologías convencionales de refrigeración ya no sean válidas en cualquier aplicación, (limitaciones de tamaño y capacidad de extracción de calor) y sea preciso otras tecnologías más eficientes y de menor tamaño. Los dispositivos Loop Heat Pipe (LHP) se presentan como aquellos que satisfacen los requerimientos de tamaño y capacidad exigidos por el mundo electrónico, termoeléctrico. La presente Tesis Doctoral versa sobre el desarrollo de un dispositivo LHP para lo cual se ha elaborado un modelo fluido-térmico en régimen estacionario de la física que caracteriza estos dispositivos. Modelo que, a diferencia de los existentes en bibliografía, incorpora una función que determina el flujo de calor hacia la cámara de compensación. Así mismo, se realiza una labor de caracterización, análisis del efecto de bombeo capilar de diferentes tecnologías capilares (mallas, sinterizado, SLM, ...) a fin de cuantificar la influencia de determinados parámetros en su capacidad de bombeo o curva de carga. Por último, se construye y ensaya un prototipo LHP para la refrigeración del array de LEDs de una lámparaSCM: Sostenibilidad, Construcción y Materiales. Grupo de innovación y diseñ