'Programa de Pos-graduacao em Ciencias Contabeis da UFRJ'
Abstract
Nos dias atuais a sociedade vive o auge de dois extremos: a tecnologia, onde a automação está cada vez mais avançada e a obsolescência programada, fazendo com que o consumo de produtos eletrônicos seja tão grande quanto o de alimentos. Os equipamentos eletroeletrônicos têm tido uma vida útil cada vez menor e sua alta produção gera dois principais problemas: o alto consumo de recursos naturais de fontes não renováveis, como os minerais extraídos para a produção de metais, e o descarte inapropriado destes resíduos eletroeletrônicos, representando um perigo aos catadores e pessoas que moram próximas ao local do descarte, e a perda da possibilidade de reciclá-los. Este trabalho descreve o processamento de placas de circuito impresso de telefones celulares por misturas HF + H2O2 ou HF + NaClO. A resina que recobre as placas foi previamente removida por aquecimento com NaOH 6 mol L-1 por 1 h. Em cerca de 1 h a 35-40 oC, a mistura HF 5 mol L-1 + H2O2 5 mol L-1 dissolveu quase totalmente cobre e metais menos nobres que o hidrogênio na série de potenciais, obtendo-se um concentrado sólido rico em metais nobres (ouro, prata, paládio, platina). Da solução se pôde extrair o cobre seletivamente com ácido (bis)2-etil-hexilfosfórico (D2EHPA) (6% vol. em n-heptano). Em outra rota, em cerca de 1 h a 40-45ºC, a mistura HF 10 mol L-1 + NaClO 3% (m/m) dissolveu quase totalmente o cobre e metais nobres com exceção da prata, que precipitou na forma de cloreto. Da solução também se pôde extrair o cobre seletivamente com ácido (bis)2-etil-hexilfosfórico (D2EHPA) (6% vol. em n-heptano). Estes resultados fornecem uma nova visão de reciclagem para componentes eletroeletrônicos de pequeno porte e abre portas para novas pesquisas nessa área
