X射线三维显微成像系统

Abstract

主要功能： X射线可穿透样品的高分辨（可达亚微米）无损三维成像（CT，计算机断层扫描成像）和直接数字成像（DR）。 特色： 1）采用开放靶，高分辨成像效率高； 2）集成平板探测器和光耦探测器，可实现127微米到亚微米分辨率的跨尺度成像； 3）支持DR、CT、螺旋和有限角、超视野等多种扫描模式； 4）适配驱替原位扫描装置，可实现6mm和25mm直径岩心的驱替原位扫描测试。 主要技术指标： 1）空间分辨率小于700纳米； 2）最大电压190kV，最大电流1毫安，最大发射功率80W，靶功率25W； 3）1920×1536 16位平板探测器＋2048×2048 16位光耦探测器一键切换； 4）样品最大长度20CM，重量15千克