In this paper the corrosion behavior of different materials employed in the
electronic industry was evaluated. Al, Cu, Ni thin films and Cu/Au bilayer were
deposited on mica substrates by mean of physical vapor deposition.
The films were tested both connected and as individual parts by means of
accelerate corrosion tests in climatic chamber, under NOx and SO2 atmosphere.
The samples were characterized by mean of optical microscopy, STM, AFM,
XPS, SEM and EDS. Besides, the roughness was determined. The deposit
performance was as follows in order, Au/Cu bilayer> Ni > Al > Cu.En este trabajo se evaluó el comportamiento frente a la corrosión de diferentes
materiales utilizados en la industria electrónica. Se depositaron películas
delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica mediante
evaporación física en fase vapor. Circuitos simulados y probetas individuales,
fueron expuestos a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajo
una atmósfera mixta de NOx y SO2. Las muestras se caracterizaron mediante
microscopía óptica, STM, AFM, XPS, SEM y EDS, y se determinó la rugosidad.
El orden de desempeño de los depósitos fue como sigue bicapa
Au/Cu > Ni > Al > Cu